三孚新科:设立合资公司投建高端电子铜箔,产业链纵向延伸【东北计算机】7月11日,公司发布公告,拟与广东三孚控股(实控人控制企业)及多位自然人共同出资设立合资公司“广州德胜祥电子材料制造有限公司”。#合资公司主要从事高端电子铜箔的研发、生产及销售。1️⃣从设备/耗材供应商向高端材料制造商战略延伸高端电子铜箔的核心痛点在于表面处理的粗糙度与均匀性控制。公司前期已成功研发适配HVLP4/HVLP5的精细电化学沉积设备及专用药水。本次成立铜箔制造实体,标志着公司将自身在表面工程领域的代差级技术优势,直接变现为材料端的制造优势,实现产业链价值的纵向深挖。2️⃣精准卡位AI算力产业链痛点,抢占高频高速铜箔国产替代红利随着AI服务器、800G/1.6T光模块及先进封装的快速迭代,下游对低信号损耗的高阶覆铜板及配套HVLP铜箔需求呈现乘数级增长。目前该类高端铜箔长期受制于海外核心设备交期及外资厂商垄断,国内产能存在明确的供给硬约束。公司此次布局直击产业链最紧缺环节,有望深度受益。风险提示:下游需求不及预期等。
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7🌟月11日,公司发布公告,拟与广东三孚控股(实控人控制企业)及多位自然人共同出资设立合资公司“广州德胜祥电子材料制造有限公司”。#合资公司主要从事高端电子铜箔的研发、生产及销售。
1️⃣从设备/耗材供应商向高端材料制造商战略延伸
高端电子铜箔的核心痛点在于表面处理的粗糙度与均匀性控制。公司前期已成功研发适配HVLP4/HVLP5的精细电化学沉积设备及专用药水。本次成立铜箔制造实体,标志着公司将自身在表面工程领域的代差级技术优势,直接变现为材料端的制造优势,实现产业链价值的纵向深挖。
2️⃣精准卡位AI算力产业链痛点,抢占高频高速铜箔国产替代红利
随着AI服务器、800G/1.6T光模块及先进封装的快速迭代,下游对低信号损耗的高阶覆铜板及配套HVLP铜箔需求呈现乘数级增长。目前该类高端铜箔长期受制于海外核心设备交期及外资厂商垄断,国内产能存在明确的供给硬约束。公司此次布局直击产业链最紧缺环节,有望深度受益。
🌟风险提示:下游需求不及预期等。