三孚新科:布局HVLP铜箔、打通药水+设备+产品全产业链
核心布局与路径
- 拟与三孚控股、肖瑶等设立合资公司广州德胜祥,注册资本5000万元,公司出资1500万元占30%,主营HVLP 4+载体铜箔研发生产。
- 采用"外购基础铜箔+表处理整平+小阴极辊水镀增厚"工艺,无需生箔机/溶铜设备,资本开支少、落地快。
- 四代铜箔理论良率95%(保底92%),远高于传统工艺,优先布局最紧缺、最快落地盈利产品。
设备业务
- 高端电镀设备需求旺盛,订单季度环比翻倍,Q1订单额超20亿元。
- 高纵横比厚板龙门线单台3500-4000万元,月交付约8台,年化产能15亿元,2027年规划翻倍至30亿元。
- 产品矩阵覆盖VCP脉冲线、40:1高纵横比厚板龙门线、mSAP载板线、对标安美特三合一设备。
药水业务
- 脉冲填孔药水国内前50头部PCB客户渗透率70%,26年目标80-90%。
- 沉铜对标安美特,填孔对标JCU(26H2 mSAP上量),三项核心药水已完成AI升级。
玻璃基布局
- 提前2年布局TGV镀铜设备+药水,配套佛智芯(已接海外量产订单,26H2扩产)。
- 28H1玻璃基载板量产替代BT载板,国内实战经验最丰富、设备+药水一体化协同显著。