CCL上游预期差还在继续扩大从高端HVLP到可剥离铜箔继续关注德福科技0
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对于市场CoWoP落地解读： 1 CoWoP的落地，mSAP工艺成为核心支撑——其通过可剥铜等材料与精细加工技术，实现高精度线宽/线距；2 目前全球看能做可剥离铜箔的只有两家，一个三井大概占80%-90%份额，一个是卢森堡10% ，国内德福科技这两年一直在扩产，预计今年252w平产能，收购卢森堡以后预 CCL上游预期差还在继续扩大，从高端HVLP到可剥离铜箔，继续关注【德福科技】0728 对于市场CoWoP落地解读： 1 CoWoP的落地，mSAP工艺成为核心支撑——其通过可剥铜等材料与精细加工技术，实现高精度线宽/线距；2 目前全球看能做可剥离铜箔的只有两家，一个三井大概占80%-90%份额，一个是卢森堡10%，国内德福科技这两年一直在扩产，预计今年252w平产能，收购卢森堡以后预计可以释放可观利润；
