德福科技（301511.SZ）首次覆盖报告：聚焦通胀上游，AIPCB电子铜箔破局跃迁

公司深度研究|德福科技 证券研究报告2026年07月12日 聚焦通胀上游，AIPCB电子铜箔破局跃迁 德福科技（301511.SZ）首次覆盖报告 核心结论 核心结论：我们预计公司2026-2028年营业收入分别为232.83/320.8/389.36亿元，同比+87.2%/+37.8%/+21.4%；归母净利润分别为8.1/27.53/43.99亿元，同比+620.2%/+239.7%/+59.8%。公司抓取高端AIPCB铜箔国产替代机遇，伴随2027年高附加值产品批量交付，有望打开全新盈利空间，我们认为公司成长逻辑清晰，首次覆盖，给予“买入”评级。 逻辑一：电子电路铜箔：AI算力奔涌驱动PCB量价齐升，价格通胀显现。HVLP铜箔为AIPCB上游关键材料，HVLP-4/HVLP-5铜箔为高端电子电路铜箔重要升级方向；三井金属财报指引1.6T光模块将开启载体铜箔全新应用场景，打开载体铜箔增量需求空间。2025年以来三井金属、台湾金居等海外电子电路铜箔启动多轮涨价，主要集中在AI服务器、高速交换器、高频 高 速 板 与 封 装 基 板 相 关 的 高 阶 电 子 铜 箔 ， 如VSP/HVLP3/HVLP4、MicroThin等，高端电子电路铜箔溢价显现。公司载体铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4系列产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、MEIKO等知名厂商建立稳固合作，2026年启动2027~2028年5万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增长提速，充分受益高端AIPCB铜箔溢价。 分析师 杨敬梅S0800518020002021-38584220yangjingmei@research.xbmail.com.cn朱北岑S080052504001015201911274zhubeicen@xbmail.com.cn 逻辑二：锂电铜箔：高稼动率+产品结构升级驱动盈利回升，供需格局反转夯实基本盘。我们采用“ROE—速动比率—调整后固定资产周转率”的三表联动判断行业景气度周期：26Q1已呈现“盈利回升+周转高位+流动性压力延续”的组合特征，锂电铜箔行业盈利中枢正由底部区间向上修复。公司作为锂电铜箔头部企业，以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为核心研发方向，率先实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm等超薄铜箔的批量交付，当前稼动率饱满，伴随行业加工费提升叠加产品结构改善将驱动盈利稳步修复。 相关研究 风险提示：新技术产业化进展不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧，客户导入及高端产品放量不及预期，相关测算偏差风险。 内容目录 投资要点..................................................................................................................................4关键假设.............................................................................................................................4区别于市场的观点..............................................................................................................4股价上涨催化剂..................................................................................................................5估值与目标价......................................................................................................................5德福科技核心指标概览.............................................................................................................6一、公司简介：高端铜箔双轮驱动，技术创新赋能成长........................................................71.1发展历程：锂电+电子电路铜箔协同发展，构建高端产品创新体系.............................71.2股权结构：股权结构相对集中,控制权较为稳定.........................................................81.3财务情况：业绩拐点显现，产品结构高端化赋能盈利提振..........................................9二、拥抱价格韧性，AIPCB电子铜箔破局跃迁....................................................................112.1锂电铜箔：高稼动率+产品结构调整驱动盈利拐点....................................................112.2 PCB电子铜箔：AI浪潮奔涌升级明确，重塑供应格局..............................................14三、盈利预测与估值............................................................................................................223.1关键假设与盈利预测..................................................................................................223.2投资建议....................................................................................................................23四、风险提示.......................................................................................................................24 图表目录 图1：德福科技核心指标概览图...............................................................................................6图2：德福科技发展历程..........................................................................................................8图3：德福科技股权结构（截至2026年5月18日）.............................................................8图4：公司2023-2026Q1营业收入情况（亿元）...................................................................9图5：公司2023-2026Q1归母净利润情况（亿元）...............................................................9图6：公司2018-2025销售毛利率和销售净利率情况.............................................................9图7：公司2018-2025各类产品销售毛利率情况....................................................................9图8：公司2018-2025各类收入占比情况（亿元）...............................................................10图9：公司2018-2025海内外营业收入情况（亿元）...........................................................10图10：公司2018-2025期间费用率变化情况........................................................................10图11：公司2018-2025研发费用及研发费用率（单位：亿元）...........................................10图12：2021Q1-26Q1铜箔公司加权净资产收益率...............................................................11图13：2021Q1-26Q1铜箔公司速动比率..............................................................................12图14：2021Q1-26Q1铜箔公司调整后固定资产周转率........................................................12 图15：2021Q1-26Q1铜箔公司毛利率.................................................................................12图16：2021Q1-26Q1铜箔公司净利率.................................................................................12图17：2021Q2-25Q4铜箔公司EBITDA利润率..................................................................13图18：2021Q1-26Q1铜箔公司费用率.................................................................................13图19：近年来中国锂电铜箔行业集中度较高（2022-2025年各家销量占比）......................13图20：6μm、8μm锂电铜箔周度加工费（万元/吨）............................................................14图21：4.5μm锂电铜箔周度加工费（万元/吨）....................................................................14图22：HVLP铜箔在AI服务器中的应用场景.......................................................................15图23：英伟达Rubin潜在架构