继续推荐德福科技菲利华华正新材持续上修的CCL产业链1028

？ 产能&需求：供需缺口或将继续放大、明年三井转产后预计高端铜箔产能在8000t+、行业整体高端铜箔产能在1w～2wt。 仅仅针对hvlp4来看，缺口已经很大：1）良率80~90%假设下，Rubin需求约300~700t/月，Amazon AWS 800~850t/ 继续推荐【德福科技】【菲利华】【华正新材】持续上修的CCL产业链！1028CCL上游铜箔更新：1？ ？ 产能&需求：供需缺口或将继续放大、明年三井转产后预计高端铜箔产能在8000t+、行业整体高端铜箔产能在1w～2wt。 2）Nvidia实际良率50~60%，Rubin对HVLP4的铜箔需求上修至400~1300t，总需求上修至1900~3000t/月；2？ ？ 加工费涨价复磐：1）8月金居rtf涨价5～10%，古河9月全系涨价5～10%，10月三井全系涨价10%，Q4有继续涨价趋势，同时卢森堡近期也陆续开始涨价10%；2）行业目前hvlp3加工费上调至20～25w/t（此前15w），hvlp4加工费上调至25w~30w/t（此前21～22w）；3？ ？ 下代M9方案：M8明年主力、期待M9放量，M9 Q布+hvlp4含量较高，因此明后年叠加需求端影响，我们预计明年hvlp3+4成为最大增量，Q布关注27年业绩释放确定性；？ ？