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PCB在芯片升级和MSAP加速中共振

2026-08-07 未知机构 EMJENNNY

1）Rubin/Trainium3/TPUv8进入备货放量期，M8CCL逐步释放订单，PCB端良率和产能稳步推进。AWSTrainium3进入放量周期，智邦指引Q3收入环比增长32%。谷歌TPU出货量预期也在上修。包括国产算力也在迎来加速放量期，当前仍然是供给产能强约束，行业能见度清晰！
2）高阶光模块PCB产能供不应求，800Gmsap渗透率提升，1.6Tmsap进入起量阶段，msap对激光钻孔、电镀、检测等环节提出更高要求，是当前PCB细分景气度最高的环节，积极把握具备良率优势和高端产能储备的厂商！
3）载板景气周期进一步拉长，全球载板供不应求和PCB在芯片升级和msap加速中共振，持续推荐！

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