超节点技术核心驱动为国产芯片性能不足,需要通过多芯片整合突破算力瓶颈。目前头部厂商如华为、阿里已将超节点从样机研发推进到规模化落地阶段,采用液冷技术适配高密度部署。阿里第二代超节点采用自研M890芯片,算力约是传统服务器的40倍、显存约23倍,单柜功耗350KW,并具备芯片、软件全站自研闭环支撑。
超节点行业正从研发进入规模化落地阶段,预计2025年交付量达5000套,2027年头部厂商占比或达60%至70%。阿里、字节、腾讯三大厂2027年资本支出合计将超千亿,主要受国产芯片替代和AI Agent时代高推理需求驱动。目前超节点优先供给国资背景大客户,2027年或向市场化客户开放租赁,交付周期约14周,华为、阿里领先行业约6个月。
报告重点分析了超节点相关受益产业,包括存储(HBM、DDR、800G光模块)、交换机、液冷部件、高端PCB等,核心竞争力为全站系统设计能力。同时关注国产交换芯片替代空间,目前市占约三成至四成,通过大厂测试,中长期将提升;超节点适配交换芯片配比要求为千台约1.6万颗。
当前超节点市场头部厂商华为、阿里已实现规模化交付,2025年交付量合计约5000套。阿里、字节、腾讯三大厂资本支出巨大,2027年合计将超千亿。国产交换芯片市占约三成至四成,正逐步提升。AI芯片领域,海外大厂自研芯片如谷歌TPU、亚马逊泰坦有生态绑定优势,成本能效比优于英伟达,主要服务自身云与自研模型。
超节点成本极高,单台五六千万至七八千万,普通市场化场景需打磨软硬协同。算力租赁商购买超节点存在机房改造、运营能力不足等难点,与大厂合作回本周期相对合理,行业正逐步构建相关商业模式。需注意超节点技术对国产芯片依赖度高,目前国产交换芯片市占约三成至四成,正逐步提升但仍有替代空间。