申万宏源电子 PCBCCL封装基板重整旗鼓

这份研报分析了PCB/CCL/封装基板的行业发展趋势，指出CPU和光模块的加入增厚了TAM框架，新增ASIC、光模块PCB和CPU PCB三大驱动领域，并强调算力PCB需求确定性大幅提升，支撑板块估值中枢抬升。同时，报告关注26H2新平台导入进展对CCL行业的催化作用。

PCB行业未来发展趋势向好，主要得益于CPU和光模块的加入增厚了TAM框架。新增的ASIC领域受益于谷歌TPU等需求，光模块PCB将在2026年迎来mSAP工艺应用元年，CPU PCB则因AI推理需求拉动量上修。这些新驱动领域将大幅提升算力PCB需求的确定性，推动行业估值中枢抬升。

报告重点分析了PCB和CCL行业的驱动因素和发展方向。PCB方面，重点关注了ASIC、光模块PCB和CPU PCB三大新增驱动领域，并强调这些领域将大幅提升算力PCB需求的确定性。CCL方面，报告关注了26H2新平台导入进展对行业的催化作用，认为这将高频驱动行业表现。

当前PCB/CCL市场呈现积极态势，主要得益于行业需求的确定性提升和新技术应用。PCB方面，CPU和光模块的加入增厚了TAM框架，新增的ASIC、光模块PCB和CPU PCB领域将推动行业增长。CCL方面，26H2新平台导入进展将为行业带来催化效应。整体来看，行业正处于需求落实和新技术应用的关键阶段。

研报提示，虽然PCB/CCL行业前景向好，但仍需关注市场竞争加剧、技术迭代风险以及原材料价格波动等潜在风险。此外，新平台导入进展的不确定性也可能对行业表现产生影响。投资者需综合考虑这些因素，理性评估行业投资价值。