PCB/CCL/封装基板:重整旗鼓,交易进入出货落实轨道
PCB
- TAM框架增厚:CPU和光模块的加入增厚了TAM框架。此前仅包含AIGPU/ASIC及Scale-up/out SW主板,新增三大驱动领域:
- ASIC:谷歌TPU等受益英特尔/三星代工资源及联发科ASIC设计资源加入。
- 光模块PCB:2026年mSAP工艺应用元年,后续将下放至AI服务器、DDR模组、NPO。
- CPU PCB:AI推理需求拉动量上修,PCIe速率迭代加快。
- 需求确定性提升:纳入新驱动条线后,算力PCB需求确定性大幅提升,支撑板块估值中枢抬升。
CCL