电子行业点评：上游材料缺货，关注封装基板投资机遇

电子设备 2025-10-28 方竞,李少青民生证券刘银河

事件与背景：2025年10月，PCB供应链上游材料（如T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等）出现缺货，影响高阶载板（ABF和BT载板）出货。IC载板龙头欣兴董事长曾子章预计，高阶载板所需材料缺货预计持续一年；PCB龙头臻鼎集团营运长李定转表示，2026年上游材料对载板出货影响最大，2027年载板或将供不应求，BT载板缺料影响2026年Q1出货，Q2有望恢复。
公司分析：兴森科技聚焦IC封装基板业务，2025年上半年IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04%。CSP封装基板聚焦存储、射频方向并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值方向升级，广州兴科项目2025年Q2满产，新扩产能于Q3逐步投产。FCBGA封装基板样品订单数量同比大幅增长，持续拓展国内外客户。
投资建议：建议关注高阶载板国产替代投资机会，推荐兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材。核心逻辑为AI发展带动算力芯片需求增长，高阶载板需求同步提升，上游材料缺货或形成供需缺口。
风险提示：下游需求不及预期、上游材料供给波动、宏观政策影响、行业竞争加剧。