申万宏源AI研究二十讲海外算力-PCBCCL

00:00:00 大家好，欢迎参加申万宏源AI框架13讲海外算力PCB，CL目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明，请参会人员务必注意，本次电话会议交流内容仅限参会人员内部参考，任何机构或个人不得以任何形式对电话会议任何内容进行泄露或外发，请勿以任何方式索要、泄露、散布、转发电话会议纪要。任何泄露电话会议纪要等信息的行为均为侵权行为，申万宏源研究保留追究泄露转发者法律责任的权利。 00:00:43 嗯，好，嗯。呃，各位投资人好，我是盛光电子的陈俊照。那趁着这一个呃AI专题框架的机会， 00:00:53 我们更新一下呃当前对于PCB和CCL板块的观点。那其实随着PCB和CCL板块在6月底左右去实现这种呃历史新高啊，包括这个呃也结合这个全球近期的这个全球科技风天的边界调整。那我们看到其实市场情绪对于这种呃，这几天这种似有若无的呃传闻的利空会格外的敏感啊， 00:01:17 比如说这个PCB的降价，以及以开本尔正交背板为代表的这种呃战略级新品的所谓的地类，我们认为是产业逻辑呃持续演变中的一个。连续的环比量只是说呃，市场在这种风面下行的时候会进行脉冲式的敏感的定价啊，那因此我们往后看会更建议呃，大家去抓住产业上确定性和技术变化的逻辑，这也是我们接下来想要去汇报的一个重点。 00:01:44 呃，我们这篇报告主要想去讨论的是呃两个核心啊， 00:01:51 一个是PCB再一个是C药。呃，首先PCB这边的话，我们认为呃从26年开始并且往后去看的话，呃几个持续会演绎的技术引进线索是呃窄板化MSR的这个工艺啊，背板化也就是这个真的背板以及光头融合。那前两个呢，其实在过去半年到一年会已经有相对较多的 讨论，尤其是近期的这个背板，呃正交背板的一个呃这个这个具体的时间表会呃再度进行讨论啊，我们认为后续还会有一个变数， 00:02:25 呃第三一个呢就是呃这个所谓的光。同融合其实可以理解为呃玻璃机的PCB或者玻PCB的玻璃化的形态。那随着呃今年二季度开始，玻璃基板的产业预期有所加速，我们认为呃PCB在这一块也是会有一些呃变化的啊。 00:02:43 然后PCB选股方面我们认为呃26年会体现为呃领军公司他们的。是，然后我们一会儿再详细展开。 00:03:03 那第二个呢是CCL啊，CCLL它作为PCB的核心的主材啊，26年开始到七零卖的都非常简单啊，可以总结为高端化和涨价。呃，高端化指的就是以Rubin以及1.6T交换机为代表的这一些呃，终端平台啊，走向M9等级的一个应用啊，包括呃目前开始M10以及呃ptfe为代表的这些高等级材料也会开始导入。那涨价逻辑指的就是啊AI需求挤占供给，然后普通供给的涨价啊，推动覆铜板环节的盈利的超额的扩张啊。我们认为这也是呃就是涨价逻辑，是富恒板在二季度实现2~3倍涨幅的主要的驱动因素啊，核心的驱动因素。 00:03:50 那往后看的3季度4季度，我们认为核心的观察线索啊，应该要更多的把权重放在啊富通版的高端化上，也就是呃高速AI绩效在。 00:04:02 在呃每家公司产品结构里面的占比，以及在具体客户里面的放量以及导入的进展啊。呃，那我接下来就具体地展开呃，这一页我们呃就是想强调的呃方面也比较多吧，就是呃第一个目的就是我们怎么去解读PCB在算力场景里面的价值的，呃指数级增长啊，这种增长趋势已经是超脱了AI时代以前的呃线性的范畴啊。 00:04:31 为什么会这么呃为什么会这样去增长？我们认为主要是一个是呃算力需求走向推移之后呢，呃这个集群的负载会更加的复杂啊，复杂变得复杂之后，相应的要求芯片的节点变多，包括各种G P U、C P U、网卡和存储，然后芯片越多了之后呢，需要盛放它们的容器 就变多了啊。除此之外呢，也会要求这些呃PCB啊，它作为一种互联介质所提供的带宽以及速率会提升啊，所以PCB以及它所用到的材料要更加的高级。那最后呢， 00:05:05 还有这个PCB的功能升级，比如说英伟达目前在呃非。常积极推动的啊，coop封装平台啊，对应的这种呃官方的称呼吧就叫做载板化啊，包括以及包括1.6T光模块开始，还有之后的NPO模块也会逐渐去呃导入Ms sub工艺啊。那除了Ms sub工艺之后，PCB的超高速背板化以及光同融合也是呃我们去关注的啊。这些所有的功能升级其实都是为了让呃一个PCB去集成更多的功能，然后呃相应的集成密度也会越来越高， 00:05:39 所以我们看下来就是有一个三阶的非线性的增长在啊，这是一个大体的框架。那第二个目的呃，我们想强调的第二点就是呃怎么去考虑整个这个这个PCB啊，它在整个算网架构里面的位置以及未来演进的核心的趋势啊。 00:05:56 首先在一个大体的框架下，就是在以传输距离和互联介质为呃这个这个呃为纽带的这个维度上啊，PCB它还是一种电互联的信号介质那。呃是基于铜导体的，然后铜导体的话，它在物理上会有一个曲服效应，受限于短距离的呃传输。但是PCBA的优点就是说，呃一旦这个产品定型研发完成了之后呢，一旦生产起来就是有高效率、低成本以及供应商多可靠的啊优势啊。 00:06:30 所以它目前看下来，呃至少它在以英伟达为代表的海外算力平台里面啊，在这个以英伟达为代表的产品定义的路线图里，还是持续保留一席之地的，并且它的存在感还在呃进一步的扩张啊。这个进一步扩张怎么去理解呢？就是呃我们可以直接看到电互联内部的这个情况啊，那这一张图里面蓝色指的就是电互联介质，然后红色指的就是光互联。 00:06:55 光互联今天我们就呃不讨论，我们只讨论呃电互联啊，因为PCB的终究还是一种呃承担呃电信号传输的通导体啊，我们会发现其实从芯片级到板级啊再到机柜级。啊，主要基于的互联介质是硅基的中介层，呃，有机制的这种呃，要么是ABF树脂要么是BT树脂的呃载板啊，还有就是PCB啊，再到铜缆，我们会发现其实PCB在各个环节上都有强化的趋势 啊。 00:07:25 比如说英伟达推动的Co op呢，其实就是呃移除了这个呃传统芯片封装所需要的载板，然后相应的话，呃，它的这个高密度的互联功能是由PCB去吸收掉的啊，去PCB吸收掉。然后正交背板呢，就是呃PCB吸收掉了之前去呃，承担这个背板里面的高密度互联的铜缆的功能和价值量啊。那这也是我们认为这个呃下半年以来吧，就是25年下半年以来PCB行情的这个核心的啊贝塔逻辑啊，核心贝塔逻辑，并且我们认为在未来相当长一段时间内也会反复地进行讨论，反复地会有技术逻辑的一个变化啊。 00:08:09 呃，那在这里面我们认为最重要的呃，就是首先要去讨论的就是呃安萨啊安萨呃，那我们怎么去理解M萨姆的质变意义？其实可以很通俗易懂地去参考呃，大家可能之前研究比较多的通俗易懂参考摩尔定律呃，尺缩里面啊的一个变化啊，那目前行业的通行定义就是呃， 00:08:34 在晶圆代工环节里面，7nm级以下是先进制程啊，然后14nm级以上就是成熟制程。这就有点类似于呃，如果PCB线宽缩进到30 mμ以下的话，就是呃相对先进的啊，相对先进的我们叫做类载板，叫做类似载板的PCB啊，类似载板的PCB。那么在30 mμ以上的这个相对粗糙的这种相关的范围呢，我们就叫做呃，就是还是归纳于传统的这种PCB的范畴啊，那内载板可以简单理解为就是呃很先进的一种呃PCB，然后精细度。 00:09:10 的变化呢就会去相应的带来工艺呃工艺上的根本性的变化。 00:09:14 那比如说在精圆代工环节里面，在14nm的时候呢，其实呃光刻工艺它通过DV深紫外结合多重曝光的形式，就可以实现呃高良率的这个14nm。但是如果眼睛到了7nm或者说更先进的5nm的时候，呃d UV深紫外就无法呃就是再通过多重曝光去有效地提升精度了啊，硬硬要实现的话也可以，但是会很明显的去呃降低两率啊，导致上导致经济导致经济和成本上的一个不可接受啊。 00:09:50 那对应到PCB也是类似的啊，PCB也是类似的，如果PCB的线宽从呃传统的这种HDI，呃要求的这种三十四十微米等级缩进到20 mμ等级的话，工艺逻辑也要发生质变。那此前的话，呃可能这个几十微米级别的线宽啊，这个PCB它用。远程法就能够实现，但是如果是要做到十几微米20 mμ级别的线宽的话，就需要用到Ms sub啊，就需要用到MS萨，包括往往更先进的这个更细的线关去演进，可能是到呃几微米啊，可能未来两到三年也进到几微米啊。我们猜测呃就会去用到窄板级别的工艺。 00:10:28 现在ABF呃这个先进服装用到的abs载板，包括这个2D奥，就是用到的这一种更加高端的萨工艺。 00:10:37 呃，那在应用端我们怎么去呃理解它的这个渗透进展？ 00:10:43 就是呃Ms sub工艺最早的话是用于手机主板啊，最早的话是用于手手机主手机的主板，最早可以追溯到16~17年的时候，呃iPhone呃在iPhone X这一代开始去引入内载板工艺，内载板内载板然后内载板要用到安草工艺啊。那呃自此之后长达就是在AI周期之前吧，从2017年到2024年，呃这个工艺也就仅限于用在消费电子终端里面啊，所以市场空间会相对受限啊，市场规模大概就是20~30亿美金。20~30亿美金。那呃在这个AI算力场景，就是由于这个IO密度啊，这个互联的密度，以及高频高速低损耗的这种呃非常严苛的要求所驱动之下，AI算力场景也开始会导入到M萨工艺， 00:11:34 所以我们给出结论，今年开始。啊，就是AI算力场景里面用到MS萨的元年啊， 00:11:41 首先会从这个光模块开始啊，首先会从光模块开始，然后预计可能在随后的从呃从27年开始，从28年开始会慢慢的渗透到AI服务器主板里面， 00:11:53 AI服务器主板以英伟达所定义的这个Co平台为核心的一个呃代表啊，包括内存的模组。可能三就是三星已经是释放了一个预期，就是在27年量产的这个DDR6内存平台上会用到Ms sub工艺的封装啊，以及阿里云所定义的这个NPU模块里面啊，直接就是呃要大批 量用到暗藏工艺，这是我们值值得期待的一些呃渗透的曲线。 00:12:23 啊，那再其次就是我们认为比较重要技术趋势就是这个所谓的背板化啊。那再次对应半导体的这个类比啊。 00:12:32 如果我们刚刚如果说我们刚刚讨论的M萨呃，包括更往后的这个S工艺啊，它所对应的是呃近元代工呃，这个这个先进制成里面的2D维度的眼镜的话，那么背板的化就是在先进工装啊，在3D维度上去做更高密度的一个呃集成。或者直接说是堆层数啊，直接说就是堆堆层数。那么在今年3月份的呃GTC上呢，英伟达是再度确认了正交背板啊，仍然是会呃在这个英伟达的这个互联方案的路线图里面啊，这个这个确定性是得到了官方确认的。 00:13:08 那近期呃呃这两天的这个所谓的延期的传闻，我们认为仅仅是呃这种这种怎么说呢，呃只是只是说某些研究机构或者说某一些。呃，分析人员去取了一个连续信号里面的阶段，阶段性的采样并不能代表最终的呃路线图的推进进展，至少我们可以确定一点是英伟达是非常认真的啊，推动整个产业链去实现它的这个技术路线图上的路标。 00:13:40 那么在开本MB1144的这个机位上呢，我们可以看到，其实呃是可以支持144个啊GPU芯片的单轨的放置的，然后呃144的这个互联密度呢，是现在的GB200、GB300以及卢比安标72的两倍啊。那那么我们看下来就是有大概36个啊，合计36个计算刀片，呃正面竖插在两个正交背板上，然后呃每个计算刀片里面有4个GPU两个CPU。然后正交背板背后呢就是交换刀片，每个交换刀片横贯两个呃这个正交背板，所以实际上这144个GPU两两之间只需。需要一跳就能完成全互联啊，就能完成全互联呃，大大提高了这个通信的带宽效率。 00:14:30 那其实呃，对正常背板这一块料号，它的分歧一直存在。 00:14:36 我们最早我们能够掌握的情况是，最早英伟达在24年年底左右，就已经是找到了相应的CCLL公司和富龙板公司啊，和这个PCB公司去做这款材料啊，去做这一款材料，但是现 在已经快两年都还没