华正新材)PCB/CCL/封装基板:AI叙事扰动后把握主线确定性20260702#PCB:CPU和光模块的加入增厚TAM框架。此前TAM讨论框架的条线仅含AIGPU/ASIC以及Scale-up/outSW主板,而尚未充分定价的新增需求来自三大领域——ASIC(谷歌TPU等,受益英特尔/三星代工资源及联发科ASIC设计资源加入)、光模块PCB(2026年mSAP工艺应用元年,ASP更高)、CPUPCB(AI推理需求拉动量上修,PCIe速率迭代加快)。纳入新驱动条线后,算力PCB需求确定性大幅提升,支撑板块估值中枢抬升。#CCL:预计26H2新平台导入进展催化高频。二季度CCL交易叙事由高权重的