过去一个月,半导体设备板块虽经历深度回调,但基本面未出现不利变化。国内设备公司订单主要来自国内资本开支和东南亚封测厂,出海预期集中在韩国存储厂。整体扩产确定性、订单确定性持续提升,叠加长存招股书预期,板块有望迎来估值修复。
具体来看:
- 存储设备:两所存储(CX北、上、合肥)合计扩产30万片,CC武汉新厂容量20万片,国产化率大幅提升,预计2027年存储设备订单增速实现翻倍增长。
- 先进制程:未来几年总规划40-50万片,头部两家良率正常推进扩产,或将有下单惊喜。
- 先进封装:扩产预期持续,但原文未提供具体数据。
研究结论:下半年新一轮订单落地后,设备板块有望再创新高,坚定看好其表现。