电子行业研究：存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链

半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。根据SEMI的数据，2025年上半年仍以33.2%的份额保持全球最大单一市场地位，国内设备龙头业绩表现亮眼，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增37.3%，归母净利润同增23.9%。我们判断，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。 全球半导体步入强劲复苏周期，设备市场维持高景气。全球半导体市场已结束去库周期，根据WSTS预测，2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%，全年预计增长15.4%。随着行业供需关系改善，在AI算力与先进制程扩产的驱动下，SEMI预测全球半导体设备销售额有望在2026年突破1300亿美元。中国大陆半导体设备市场虽受过往超额备货影响短期承压，但作为全球最大单一市场，随着国产化加速及结构性扩产持续，有望迎来确定性改善。 AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进，推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求。供给端，海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口。根据TrendForce的预计，在AI对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下，NAND及DRAM价格持续上行，2025Q4预计分别上涨5-10%及13-18%，行业景气度显著提升。 国产存储龙头扩产加速，IPO与三期项目落地催化设备招标。国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口,自主可控诉求迫切。长鑫存储正式启动IPO辅导，估值及资金实力大幅增强，且LPDDR5等先进制程技术代差缩短至1年左右，产能爬坡确定性高;长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可。国产存储扩产的大规模落地，将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升。 技术架构突破物理极限，刻蚀与薄膜沉积设备迎来“量价齐升”。存储芯片架构正经历从2D向3D的深层次变革。随着3D DRAM技术的引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。 我们判断，2025年将是国产半导体设备订单增长与业绩兑现的大年。1）核心受益标的：看好深度受益于存储扩产及3D技术迭代，且在刻蚀、薄膜沉积等高价值环节具备领先地位的中微公司等；2）平台化龙头：看好产品线覆盖广、受益于先进制程验证导入的平台型龙头北方华创；3）细分赛道突围：建议关注在CMP、量测检测、等环节国产化率快速提升的华海清科、中科飞测、精测电子等。 晶圆厂资本开支及扩产项目推进不及预期的风险；行业竞争加剧及平台化布局带来的风险；海外制裁加剧及核心零部件供应链交付风险。 内容目录 一、半导体设备：半导体行业基石产业，国产替代空间广阔...........................................41.1全球半导体市场强劲复苏，国内半导体设备公司业绩持续增长.................................41.2半导体设备行业受行业政策、行业周期及国内厂商技术进度影响大.............................61.3半导体设备行业竞争格局高度集中，国产替代空间广阔.......................................7二、大模型迭代拉动存储需求，存储制造关键环节刻蚀、沉积设备需求爆发.............................92.1大模型类型和机制迭代，数据存储需求快速增加.............................................92.2存储芯片供给增长保守，供需缺口进一步推高存储价格......................................102.3自主可控叠加存储周期，国内厂商扩产空间巨大............................................122.4受益存储扩产及存储技术升级，刻蚀、薄膜沉积等设备量价齐升..............................14三、投资建议..................................................................................16四、风险提示..................................................................................19 图表目录 图表1：半导体设备是半导体产业链的基本支撑....................................................4图表2：全球半导体市场强劲复苏，2025年H1同增18.9%...........................................4图表3：全球半导体设备市场维持高景气，2026年有望突破1300亿美元...............................5图表4：受过往超额备货影响，中国半导体设备市场短期承压........................................5图表5：2025Q1-Q3半导体设备行业龙头公司营收同增37.5%.........................................6图表6：2025Q1-Q3半导体设备行业龙头公司归母净利同增23.9%.....................................6图表7：随AI算力需求驱动及国内半导体设备厂商业绩兑现，半导体设备指数有望继续走高..............6图表8：先进逻辑和存储推动前道设备增长，先进封装带动后道设备复苏..............................7图表9：逻辑与存储芯片设备需求增加，推动前道设备销售额增长....................................8图表10：光刻、薄膜沉积、刻蚀设备是半导体设备价值量中最大的部分...............................8图表11：我国部分半导体前道设备国产化率依旧较低...............................................9图表12：思维链机制可以显著提升大模型性能及表现...............................................9图表13：思考时间增加和模型表现优化使得tokens消耗量激增......................................9图表14：生成式AI持续驱动存储需求提升.......................................................10图表15：不同阶段的科技创新不断提高存储容量的要求............................................10图表16：2025年全球DRAM产能增幅有限，市场供需紧张态势不减...................................10图表17：2025年NAND原厂主动控产稳价.........................................................11图表18：受高毛利产品产能挤压，预计DRAM价格4Q25将上涨13%-18%...............................11图表19：受QLC企业级产品需求外溢驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%...................12 图表20：进出口数据看，我国存储芯片长期存在15%-20%的贸易逆差，考虑到外资在华产能，国产化空间将更大............................................................................................12图表21：长鑫存储与全球DRAM存储龙头技术节点差距逐渐缩小.....................................13图表22：长存3D NAND堆叠层数达到200层以上，与海外龙头存储厂商差距逐渐缩小...................13图表23：长存Xtacking技术性能提升大、专利堡垒高.............................................14图表24：DRAM制造难点由传统光刻向刻蚀及薄膜沉积转移..........................................14图表25：从1b节点演进到3D DRAM刻蚀与薄膜沉积等关键设备的相关市场将实现1.7倍的显著增长......15图表26：NAND堆叠层数增加对刻蚀、薄膜沉积及键合设备工艺要求大幅提升..........................15图表27：随NAND堆叠层数从1yy提升至5xx层，刻蚀及沉积等设备相关市场将实现1.8倍增长..........16图表28：半导体设备公司估值对比（股价基准日2025年12月1日）................................19 1.1全球半导体市场强劲复苏，国内半导体设备公司业绩持续增长 半导体产业链可清晰划分为上游支撑、中游制造与下游应用三大环节。半导体设备位于产业链上游，是核心支撑产业之一。根据制程环节，半导体设备主要分为前道设备和后道设备。前道设备主要应用于中游的芯片制造环节，涵盖光刻、刻蚀、薄膜生长、化学机械平坦（CMP）、清洗、离子注入等关键工艺。后道设备主要应用于中游的芯片封测环节，包括减薄、划片、打线、键合、FCB、BGA植球、检查与测试设备等。产业链中游除芯片制造与封测外，还包括IC设计环节。下游应用市场则覆盖通讯技术、消费电子、汽车电子、工业电子等领域。 全球半导体行业步入强劲复苏周期，AI算力与存储需求共振行业需求向上。根据世界半导体行业协会（WSTS）2025年8月发布的数据，2025年上半年，全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增加18.9%。受益于数据中心基础设施建设加速及AI应用的推广，全球半导体市场维持高景气度，WSTS进一步将2025年全年预测上调至7280亿美元，同比增长15.4%，将2026年上调至8000亿美元，预计同比增长9.9%。 来源：WSTS、国金证券研究所 全球半导体设备市场维持高景气，AI与存储技术迭代重塑增长逻辑。中微公司2025年半 年报披露，据SEMI预测，在先进逻辑、存储技术芯片迭代与架构转型的驱动下，全球半导体设备市场将持续增长，预计2026年全球半导体制造设备销售额有望突破1300亿美元，同比增长18.2%。 来源：SEMI、中微公司公告、国金证券研究所 中国大陆半导体设备市场短期承压，预期改善。受到地缘政治及2020-2023年超额备货影响，中国大陆半导体设备市场短期仍阶段性承压，2025Q2设备出货金额113.6亿美元，同比下滑7%。根据SEMI的数据，2025年上半年，中国大陆市场设备累计出货总额为216.2亿美元，同比下降12.6%，占全球半导体设备市场33.2%，仍保持全球最大半导体设备单一市场的地位。受益于政策顶层设计与产业协同创新的双重驱动，国产设备在产品门类覆盖、工艺性能指标及大规模量产能力等方面