天风证券AI时代通信行业研究框架要点

发布时间：2026-08-05 一、核心要点 1. 研究背景：通信行业属性从周期成长，随AI大变革成为大行业，2023年起AI资本开支启动，算力、光互联等细分赛道受益，股价随AI叙事波动大。 2. AI相关投资逻辑：当前核心担忧为2028年后AI资本开支可持续性，但2026-2027 年资本开支订单已确定，商业模式已跑通，可关注AI硬件公司财报验证业绩修复情况；科技股核心选股要素为景气度、业绩、估值。 3. 光模块细分：需求端跟随AI资本开支，800G、1.6T需求高增，增量场景为柜内光电共封装（NPO/CPO）替代铜；供给端海外由Coherent、Lumentum主导，国内新易盛、 中际旭创、天孚通信、东山精密等突破北美；盈利能力强，价格年降但毛利率提升，壁垒在于客户导入与先发优势。 4. 光芯片细分：价值链占比高，国内厂商（源杰科技、东山精密、永鼎股份等）在AI需求下实现突破，受益于产品速率升级与新技术拓展（EML、硅光、高功率光源），增速具爆发性，国产化空间大。 5. 光纤光缆细分：需求以AI数据中心拉动为主，海外供应商集中；当前价格因运营商集采流标上涨，相关标的（长飞、亨通等）业绩好，具备超跌反弹机会。 6. 光纤板块补充：运营商集采落地未引发非官方企业大幅扩产，此前担忧过度，供给格局向好，区域中心用光纤价格维持高位，中国光纤产能占全球约60%，高端多芯光纤等产品价值量远高于普通光纤，有场景增量逻辑，AI领域中美产业绑定，供给难脱离中国，具备超跌反弹机会。 7. 金刚石板块补充：属前沿新材料，AI迭代催生对散热、半导体耗材等领域的新需求；中国培育钻石产能占全球约10%，工业级金刚石是高导热材料，适配AI时代散热需求，还可用于半导体耗材、军工光学窗口等领域，当前国产化率低，板块市值较小，赔率较高，需等待头部科技企业应用背书引爆。二、风险与关注 1. AI资本开支2028年后的可持续性存疑，虽2026-2027年订单已确定，但长期需求稳定性仍需跟踪，相关AI硬件公司财报业绩修复情况需重点验证。 2. 光模块行业供给端海外厂商主导，国内厂商虽突破北美，但需持续关注客户导入稳定性及先发优势是否能持续维持。 3. 光芯片、光纤光缆等细分赛道的国产化进程虽快，但仍需关注海外厂商的竞争压力及技术迭代速度，避免国产化不及预期。 4. 金刚石板块需等待头部科技企业应用背书引爆，目前相关技术落地进度存在不确定性，国产化率低的现状短期难以快速改变，需警惕板块估值波动。三、后续安排 1. 本次为天风证券通信研究框架分享，会后可与团队线下沟通。2. 下一场天风首席联盟培训会于当日15点开始，可在系列会中查看入会方式。