东吴机械：AI拉动HBM需求 半导体设备迎机遇

发布时间：2026-08-03 一、核心要点 1. AI大模型数量增长、科技巨头AI资本支出翻倍，带动HBM需求爆发，同时对传统DRAM形成挤出效应 2. 当前HBM市场由三星、SK海力士、美光主导，SK海力士占58%份额，主流产品为HBM3E3. 测算2026年全球HBM微粉需求量约20万张/月，2028年约40万张/月，两年翻倍增长4. HBM毛利率当前低于传统DRAM，核心是良率低，未来随良率提升盈利将改善5. 国内存储下游消费电子、汽车电子占比合计约35%，受存储涨价影响智能手机、新能源车销量下滑 二、投资线索 1. 存储扩产拉动半导体设备需求，明年存储扩产量较今年更陡峭，设备新签订单斜率大幅抬升2. 重点关注与存储扩产高度相关的半导体设备，如刻蚀、薄膜、量测等环节标的3. 推荐标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、至纯科技、万业企业等，相关公司订单增速快、产能充足 三、风险与关注 1. HBM产能释放进度低于预期，可能影响需求兑现2. 存储涨价加剧终端需求疲软，进而抑制扩产节奏3. 海外存储厂商扩产幅度超预期，国内厂商竞争压力增大