“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求

综合 2026年06月07日 投资评级：看好（维持） ——行业周报 叶彬慧（联系人）yebinhui@kysec.cn证书编号：S0790124070053 初敏（分析师）chumin@kysec.cn证书编号：S0790522080008 AI瓶颈逐步从“计算”转向“连接”,英伟达新品落地重塑AIPC生态 Marvell公司CEO在COMPUTEX表示，未来AI规模化的瓶颈将会从计算逐步转移到连接，随传输速率不断提升，柜内使用铜缆在未来或不再是最佳方案，我们认为中长期柜内互联方案有望从铜缆逐步过渡到XPO，相关激光器、硅光PIC代工公司有望因此受益。英伟达联手微软发布新一代AIPC：本次发布的RTXSpark PC，相较之前发布的AIPC最大的变化在于①CPU采用ARM系，②算力大幅增加，③内存大幅增加，有望成为本地长期运行Agent的载体，或带动新一轮的PC换机周期，产业链相关上游公司或因此受益。 数据来源：聚源 封装设备：异构集成驱动设备需求，HBM扩产贡献核心采购订单 先进封装正成为异构集成时代的关键产能瓶颈，先进封装设备采购已进入密集放量期，HBM与逻辑芯片的2.5D/3D封装扩产共同驱动TCB（热压键合）设备需求持续攀升，其中HBM生产场景预计贡献80%以上设备需求。HBM方面，三大存储巨头（三星、SK海力士、美光）已同步进入HBM4量产阶段，三星率先于2026年2月出货，海力士与美光随后跟进。从技术路线看，12/16层HBM4产品中，主流厂商仍沿用TC键合与MR-MUF等传统工艺，混合键合的规模化导入节点普遍推迟——美光已明确推迟至2028年。基于全球HBM产能扩张（至2028年主要厂商TSV工艺月产能合计将达100万片），测算2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为532/648/748台。逻辑芯片方面，英伟达、AMD、谷歌等核心AI芯片已全面采用CoWoS或EMIB等2.5D集成方案，台积电、三星、英特尔及国内OSAT厂商正加速新建与改造产能。在2.5D封装向更大尺寸（14倍光罩面积）和更多HBM堆栈方向演进的背景下，测算2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为120/140/168台。 相关研究报告 《BE核心供应商MTAR上调业绩指引，功率半导体龙头受AI带动二次提价—行业周报》-2026.5.31 《Neocloud受 益 长 尾 客 户 需 求 ，Minimax-M3将至性能大幅提升—行业周报》-2026.5.31 《AI算力扩张、存储持续偏紧，设备受 益 于 复 杂 度 提 升—行 业 周 报 》-2026.5.24 投资建议： AI硬件：建议关注“光互联”上游公司，如：Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology。建议关注PC上游配套，如：Micron Techonology。建议关注先进封装标的，如：ASMPT 风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 目录 1、“链接“成为”AI规模化新瓶颈，英伟达发布AI PC........................................................................................................31.1、AI的瓶颈逐步从“计算”转向“连接”....................................................................................................................31.2、英伟达联手微软发布AI Windows PC..........................................................................................................................32、先进封装：异构集成驱动设备需求，HBM扩产贡献核心采购订单...................................................................................43、港股周度更新............................................................................................................................................................................64、投资建议..................................................................................................................................................................................105、风险提示..................................................................................................................................................................................10 图表目录 图1：先进封装一级互连(FLI)技术路线图一览.........................................................................................................................4图2：AOR技术可应用于HBM4 12/16-high堆叠......................................................................................................................4图3：台积电预计未来五年CoWoS技术将持续推进中介层高倍光罩尺寸版本......................................................................6图4：本周恒生指数（2026.06.01-2026.06.05）在全球主要市场中跌幅较小（单位：%）...................................................7图5：本周（2026.06.01-2026.06.05）港股中小型股板块跌幅较大（%）...............................................................................7图6：本周（2026.06.01-2026.06.05）传媒、物业服务及管理类跌幅较小（%）...................................................................7图7：2026年5月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）.......................................................................................7图8：恒生沪港通AH溢价指数或已触底....................................................................................................................................9图9：OpenRouter的token调用量持续提升................................................................................................................................9 表1：全球存储巨头全面推进HBM4量产..................................................................................................................................4表2：我们预计2026-2027年全球HBM满产下配置TCB设备需求规模达2269/2917/3665台............................................5表3：我们预计2026-2027年全球高端逻辑芯片2.5D封装满产下配置TCB设备需求规模达194/334/503台...................6表4：本周（2026.06.01-2026.06.05）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）...7 1、“链接“成为”AI规模化新瓶颈，英伟达发布AI PC 1.1、AI的瓶颈逐步从“计算”转向“连接” 6月3日Marvell公司CEO Matt Murphy首次以keynote嘉宾在Computex 2026大会进行演讲，明确提出“人工智能规模化的未来取决于连接性”。会上Murphy讨论了Marvell如何提供现代AI数据中心基础设施中的关键连接能力，帮助客户部署具备更高性能和更大规模的AI调优系统；官方列出精选主题包括：定制化互联、机架/数据中心/园区/多园区互联、高速铜互联、光互联、交换机、存储/内存等。 Marvell CEO演讲中确认AI基础设施的瓶颈正在从单卡算力扩散到Scale Up和Scale Out网络互联，随着AI集群从单机、单柜走向多柜、多园区和百万卡级AI Factory，网络带宽、延迟、功耗和成本将成为影响AI训练与推理效率的关键变量。 我们认为，在更高的速率之下（1.6T或以上），机柜内的铜互联方案或需要提升铜缆线径，但提升线径后或会失去铜缆的成本优势。同时，光互联的方案之中，传统DSP光模块也存在功耗较大、发热严重等问题。而新一代的解决方案（如XPO+外置光源）将采取“光”和“信号”分离的形态，可较好解决成本和功耗高问题。 投资上建议重点关注AI交换芯片、SerDes/retimer、高速铜互联、光模块、硅光PIC、CPO/XPO、外置光源、InP激光器、数据中心交换机和存储/内存互联。1）短期：最直接受益的是交换芯片和高速网络;2）中期：随着1.6T及以上速率普及，光互联相对铜互联的优势有望扩大；3）长期：XPO+CPO+外置光源有望成为AI数据中心降功耗、降延迟、提升系统效率的重要技术路线。受益标的：Lumentum、Cohenrent、TowerSemi、Micron Technology。 1.2、英伟达联手微软发布AI Windows PC Computex 2026大会期间英伟达与微软宣布面向个人AI的Windows PC方案-RTX Spark。该方案定位于“个人agent”，为AI、创作和游戏而生。双方的合作建立在坚实的基础之上——包括全新的Windows安全基元和NVIDIA OpenShell运行时——以确保AI智能体能安全运行，并完全处于用户掌控之下。 本次AIPC最大的变化主要在于： 使用ARM系CPU：据英伟达官方博客介绍，此次使用的是英伟达Grace系列C