【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸一站式服务

2023/8/23 上午9:12【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸—站式...https://www.cls.cn/detail/14406361/6【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸—站式服务发现至今最高涨幅+VIP试读栏目：盘中宝栏目：盘中宝栏目：盘中宝信达证券8月15日14:54栏目跟理财节”活动已拉开帷为当下的市场焦点，随【盘中宝周回顾】材起涨点？王牌栏看Ta前瞻券商+光①资本市场政策暖风频手”券商股站上风口！②AI军备竞赛开启！8或迎爆发式增长，受益机交互+人机混合智能核心技术发展潜力巨大【盘中宝】黄仁勋伟达主题演讲，这站上风口，机构称商用时代即将到来已在该细分展开全黄仁勋重磅主题演讲即目下，这一“前沿科技家公司已在该细分展开【盘中宝回顾】短来了！前瞻梳理+Ta如何把握资讯背会？①牛市旗手持续活跃！估值修复空间40%，T策与需求共振，轻量化Ta们或率先受益；③ HTOPCon的产业地位形司梳理。【盘中宝】车企加用，这类零部件技1的突破，单车用升，这家公司已成出相关产品或为最有潜力材料，这现0-1的突破，单车用关于我们网站声明联系方式用户反馈网站地图帮助cls请输入要搜索盘中宝2023.08.23 09:10 星期三财联社资讯获悉，英伟达的人工智能芯片可能会在一段时间内供不应求。许多分析师表示，目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。一、先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。迄今为止，全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。通常认为，前三个阶段属于传统封装，第四、五阶段属于先进封装。当前的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，且正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。与传统封装相比，先进封装采用非焊接形式封装，应用场景主要适用于存储器、CPU和GPU等，在先进封装工艺中，除了需要用到传统的封测设备，还需要使用晶圆制造前道工艺的部分设备。并存在技术难度大、研发成本高、应用场景较少等缺陷。华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。二、先进封装国内增速将高于海外根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规首页电报话题盯盘FM投研下载·盘中宝收藏阅7227|| 2023/8/23 上午9:12【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸—站式...https://www.cls.cn/detail/14406362/6关联个股通富微电长电科技甬矽电子盘中有「宝」，快人一步！￥1888 起2023-08-23星期三相关股票：主板2只科创板1只所属专栏：盘中宝2023-08-22星期二相关股票：创业板2只科创板1只所属专栏：盘中宝展开09:10【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸—站式服务英伟达AI芯片供不应求，却遭遇产能瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸—站式服务。14:49【盘中宝】AI原生应用比大模型数量更重要，有望进入百花齐放格局，这家公司相关技术已在多个场景落地应用更加注重AI技术实际应用和商业化，AI原生应用比大模型数量更重要，有望进入百花齐放格局。这家公司相关技术已在多个场景落地应用。13:37【盘中宝】Meta联手CMU打造通用机器人智能体！可通过图像或者语言指令，指挥机器人完成任务，这家公司以该技术为核心为客户提供综合解决方案栏目：盘中宝栏目：盘中宝栏目：盘中宝栏目：盘中宝栏目：盘中宝栏目：盘中宝逐步获得市场认可。这计开发出相关产品。【盘中宝阶段回顾链轮动走强！王牌踪 短线龙头5日最① PCB价值量提升，T关产能的供应商； ② 地！细分供应商或迎发解读；③单车价值量显看好国内线控底盘市场们率先掘金。【盘中宝】促家居改造政策相继落地工品景气有望回暖公司产品每涨100将增厚10亿当前内外宏观环境形成工品出口好于预期，库家龙头公司产品每涨1增厚10亿。【盘中宝周回顾】+数据要素投资线自营如何挖掘资讯①中国数据市场正迎爆公司持续拉升涨超12%首次量产电力电感器，读异动公司； ③数据要市场初见雏形，Ta率先向。【盘中宝周回顾】+平台经济+碳汇营如何前瞻梳理价①热度重回存储芯片！向，一文梳理3只大涨不断，平台经济踏上新覆盖业内优质公司；③重启呼声再起！王牌栏机会。【盘中宝】全球迎“大烤”，电力供紧，2023年最高将显著提升，这家电厂是所在区域的源气温持续攀升，多地电紧，2023年最高用电负升。这家公司旗下发电中心区，是所在区域的模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。国内方面，根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预测值。在A股封装厂商中，近年来长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超。据悉，全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、堆叠封装（PoP）等先进封装技术，覆盖面可追平日月光。甬矽电子积极推动在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术以及2.5D、3D等领域的布局。同兴达旗下昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作，芯片封测项目已处于小规模量产期。值得一提的是，华鑫证券毛正在研报中表示，在先进封装需求与周期共振下，封测企业业绩环比修复。三、相关上市公司：通富微电、长电科技、甬矽电子通富微电已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。长电科技已加入UCle产业联盟。公司推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、角变空芯片、WiFi芯。片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。立即购买最新文章已购查看详情471人已读·盘中宝收藏阅7227||