机械一周解一惑：AI拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益

AI拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益 2025年10月28日 ➢本周关注：精智达、精测电子、银龙股份、山推股份、奥来德 推荐 维持评级 ➢全球半导体设备需求保持增长，先进逻辑及存储技术迭代对设备要求升级。 根据SEMI预计，2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高，主要受为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储端的产能扩张，以及各个主要细分领域市场的工艺迭代影响。根据SEMI报告预测，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求；HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节。NAND领域将持续带来沉积设备投入增加（因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数）、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。 分析师李哲执业证书：S0100521110006邮箱：lizhe_yj@glms.com.cn分析师周晓萌 ➢AMD与OpenAI携手AI基建，AI需求推动逻辑、存储市场增长。根据IDC预测，从2020年到2028年，数据中心投资预计从170亿美元增长到453亿美元。据CNBC等媒体报道，OpenAI将在未来数年内部署总计6（GW）的AMDGPU算力。两家公司估计，将1吉瓦的AI算力上线大约需要500亿美元，其中约三分之二将用于芯片和支持数据中心基础设施。根据IDC预测，从2020年到2030年，AI半导体的整体收入增长非常强劲，预计将从82亿美元增长到413亿美元，年均增长率为24.4%。根据TrendForce，随着AI从“训练”转向“推理”（如ChatGPT等应用的实时响应），AI推理服务器的部署量将快速增长，直接拉动“企业级SSD”需求，而由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。随海外厂商产能升级，国内长存及长鑫的产能扩充，也将逐步提升国内存储在全球市场中的份额。 执业证书：S0100525080003邮箱：zhouxiaomeng@glms.com.cn 相关研究 1.一周解一惑系列：全球AI数据指引视角，北美有望成为机器人率先落地市场-2025/10/092.一周解一惑系列：AI驱动PCB设备需求提升-2025/09/213.机械行业2025年中报业绩综述：科技创新百花齐放，通用设备部分复苏-2025/09/184.一周解一惑系列：8.6代OLED产线建设加速，车载、IT等需求逐步释放-2025/09/165.可控核聚变行业深度：聚变时代加速到来，Z箍缩路线走进主流视野-2025/09/10 ➢海外科技产品供应波动，自主可控仍是供应链安全最优解。（1）半导体关键设备获取存在限制。根据美国国会议员的两党联合调查，美国及其盟友的供应链限制仍有漏洞，这使得中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备。因此，众议院委员会新提议包括：对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令，而不是仅仅针对特定的中国芯片制造商实施更狭隘的禁令，并建议盟友之间加强协调并扩大限制范围。（2）10月16日，英伟达创始人黄仁勋在演讲中提到：由于美国出口管制，英伟达100%退出了中国市场。中国市场份额从95%降到了0%。随着后续国内算力基建推进，对国产AI芯片的需求有望进一步增加。 ➢投资建议：随着中美科技交锋以及AI算力需求持续演绎，建议关注后期催化。刻蚀、沉积、键合设备、CMP设备、用量增加，建议关注中微公司、拓荆科技、华海清科等。国产算力测试机配套方面，关注：长川科技、精智达、华峰测控。量检测设备：量检测设备仍是国产化率较低的环节，关注：精测电子、中科飞测、骄成超声、苏大维格；离子注入设备：万业企业、华海清科。 ➢风险提示：下游扩产进度不及预期，国产化率提升不及预期，技术突破不及预期风险。 目录 1半导体制程升级，AI应用拉动资本开支向上............................................................................................................3 1.1半导体设备市场规模持续增长.........................................................................................................................................................31.2 AI应用驱动资本开支持续增长........................................................................................................................................................41.3先进逻辑已演绎至2nm节点，设备要求升级.............................................................................................................................6 2 AI应用带来存储需求增长，拉动设备需求提升.........................................................................................................9 2.1受DDR4减产影响，存储价格持续上涨.......................................................................................................................................92.2高阶存储技术不断迭代，工艺升级..............................................................................................................................................11 3.2自主可控相关标的...........................................................................................................................................................................15 1半导体制程升级，AI应用拉动资本开支向上 1.1半导体设备市场规模持续增长 1.1.1全球市场 根据SEMI报告预测，预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元，增长7%，达到1,070亿美元，2026年投资将增长9%，达到1,160亿美元；2027年增长4%，达到1,200亿美元；2028年将增长15%，达到1,380亿美元。Logic和Micro领域预计将在2026至2028年间以1,750亿美元的设备投资总额领先。受益于2nm以下制程产能的建设，代工厂将成为主要推动力；Memory预计将在三年间以1,360亿美元的支出位居第二，标志着该领域新一轮增长周期的开始。其中，DRAM相关设备投资预计将超过790亿美元，3DNAND投资将达到560亿美元。AI训练与推理对各类存储器需求全面上升。AI训练需要更高的数据传输带宽和极低延迟，显著提升对高带宽存储器（HBM）的需求；而模型推理则生成更高质量和多样化的AI数字内容，推动终端存储容量需求，进而带动3DNANDFlash需求。 根据SEMI预计，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。展望2026年，WFE领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动力来自为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移。 资料来源：中商产业研究院，民生证券研究院 资料来源：SEMI，民生证券研究院 根据SEMI预计，后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。继2024年同比增长20.3%后，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。2024年，封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现 连续三年增长。 1.1.2地区市场 根据SEMI报告预测，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元，受益于国家政策的持续推动。根据中商产业研究院，2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%，2024年约为2230亿元，预计2025年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。 资料来源：中商产业研究院，民生证券研究院 制造业方面，根据SEMI数据，2024年-2028年，中国晶圆厂产能的复合年均增长率为8.1%，关于晶圆厂产能的复合年均增长率为5.3%。细分来看，成熟节点（55nm及以上）产能的复合年均增长率为3.7%。主流芯片节点（22nm-40nm）产能的复合年均增长率为26.5%。先进节点（14nm及以下）产能的复合年均增长率为5.7%。中国将在主流节点占主导地位，2024年，中国主流节点产能占全球25%，今年将达到32%，预计到2028年，在不断投资的带动下，占比将达到42%。 1.2AI应用驱动资本开支持续增长 根据IDC预测，从2020年到2028年，数据中心投资预计从170亿美元增长到453亿美元。数据中心将迎来大量对AI计算、网络和存储（HBM）的投资需求。。IDC数据显示，2024年全球人工智能IT总投资规模为3158亿美元，中国占亚太地区人工智能总支出超五成。预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1,000亿美元，生成式AI投资占比将达到30.6% 资料来源：IDC，民生证券研究院 据CNBC等媒体报道，OpenAI将在未来数年内部署总计6（GW）的AMDGPU算力。首批1GW的AMDInstinctMI450GPU的部署预计将于2026年下半年启动，两家公司估计，将1吉瓦的AI算力上线大约需要500亿美元，其中约三分之二将用于芯片和支持数据中心基础设施。根据三星和海力士周三发布的声明，OpenAICEOSamAltman在首尔签署了一份意向书。该协议旨在将这两家在存储芯片领域占主导地位的公司，纳入到英伟达和甲骨文等巨头也参与其中的星际之门数据中心建设计划中。据声明透露，随着星际之门项目在全球扩张，来自OpenAI的总需求可能达到每月90万片晶圆。SK集团在声明中强调，这一预测需求是当前全球高带宽存储器（HBM）产能的两倍多。 根据IDC预测，从2020年到2030年，AI半导体的整体收入增长非常强劲，预计将从82亿美元增长到413亿美元，年均增长率为24.4%。GPU（图形处理单元）和CPU（中央处理器）是主要的增长点，尤其是GPU的增长非常