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AI 拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益20251031摘要

2025-10-31 - 未知机构何杰斌

存储市场现状与趋势：存储市场普遍涨价，DRAM、SSD等产品价格上涨，DDR4因减产导致价格上涨幅度甚至超过DDR5。主要受服务器和数据中心对DRAM需求增加以及AI服务器高复合增速驱动。预计未来两三年内，DRAM、NAND、SSD和HDD增长率将保持15%以上。HBM技术发展迅速，拉动晶圆减薄、CMP、刻蚀等环节设备需求增加。DDR6芯片设计完成，主流产品将从2026年开始从DDR4向DDR5过渡。
国内半导体产业发展潜力：国内在12英寸晶圆厂领域预计2026—2028年投资总额达940亿美元，推动制程先进化。但中国先进产能占全球比例较低，与国内需求不匹配，提升空间巨大。国内企业在英伟达产品出货中占比较大，对国内算力芯片厂商转化为先进逻辑或存储产能需求扩大。
全球数据中心扩建对AI算力芯片的影响：全球数据中心扩建驱动AI算力芯片及相关半导体需求。AMD与OpenAI合作部署约6吉瓦GPU算力，每吉瓦投资约500亿美元。中国AI支出预计到2028年突破1,000亿美元，大部分投向算力芯片及存储。
半导体工艺技术发展对设备研发投入的影响：半导体工艺技术从平面晶体管到3D结构，再到GAA架构，需要更多先进制程半导体设备，如EUV光刻机、刻蚀薄膜沉积涂胶显影设备等。
国内半导体设备采购现状及国产化进展：中国仍能购买约400亿美元尖端芯片制造设备，国产化率较低但客户认可度高的产品可直接扩产，国产化率低但有去美化需求的厂商将提高国产化比例。今年和明年是国产化率拐点。
存储扩产带来的设备投资机会：存储扩产带来的具体设备投资机会包括薄膜沉积设备用量的大幅增加，如拓荆、中微等公司将持续受益。HBM特殊应用方向对3P、混合键合及常规键合设备用量也将进一步增加。先进制程检测领域有望在今年或明年实现突破，显著提升整体国产化率。后道测试市场国内SOC与存储测试机近年来逐步实现从0到1突破。
市场空间与国产化影响：存储市场空间约为六七十亿元，SOC市场则约为800至900亿元。如果实现一定程度的国产化，这些市场的收入弹性将非常大，订单弹性也会相应增加。
国内厂商平台化发展：多家国内厂商正在向平台化发展，如北方华创通过并购完善物理和加化学清洗设备布局，并进军离子注入设备及量检测设备等新型产品。
国内半导体产业未来发展趋势：国内半导体产业是科技自立自强的重要组成部分。未来几年，无论是已经达到一定国产化水平的公司还是正在提升国产化率的公司，都有望迎来订单和收入增长。
对投资者的建议：建议关注新技术、新变化，以及找到最具弹性的环节进行布局。关注国内算力芯片厂商及封测大厂的新业务布局和产品拓展，以及国内设备公司的验证结果及新订单情况。