AI 拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益20251031摘要

·存储市场普遍涨价，DRAM、SSD等产品价格上涨，DDR4因减产导致价格涨 幅甚至超过DDR5，主要受服务器和数据中心对DRAM需求增加以及AI服务器出货量高复合增速驱动。 ·国内半导体产业在12英寸晶圆厂领域投资巨大，预计2026—2028年达940亿美元，推动制程先进化，但中国先进产能占全球比例较低，与国内需求不匹配，提升空间巨大。 ·全球数据中心扩建驱动AI算力芯片及相关半导体需求，AMD与OpenAI合作部署约6吉瓦GPU算力，每吉瓦投资约500亿美元，中国AI支出预计到2028年突破1，000亿美元，大部分投向算力芯片及存储。 ·半导体工艺技术向更小晶体管尺寸发展，从平面晶体管到3D结构，再到GAA架构，需要更多先进制程半导体设备，如EUV光刻机、刻蚀薄膜沉积涂胶显影设备等。 ·国内大厂如字节跳动、腾讯等在英伟达产品出货中占比较大，对国内算力芯片厂商转化为先进逻辑或存储产能需求扩大，主流大厂减产DDR4也助推国内存储份额提升。 ·存储市场需求高，产能存在缺口，DRAM、NAND、SSD和HDD未来两三年内增长率预计保持15%以上，HBM技术发展迅速，拉动晶圆减薄、CMP、刻蚀等环节设备需求增加。 ·中国仍能购买约400亿美元尖端芯片制造设备，国产化率较低但客户认可度高的产品可直接扩产，国产化率低但有去美化需求的厂商将提高国产化比例，今年和明年是国产化率拐点。 Q&A A|技术的发展如何影响半导体设备市场？ AI技术的发展显著拉动了整体先进逻辑和存储相关的需求，进而传导至上游晶 圆厂和存储厂，最终使半导体设备受益于这一扩产大周期。近期存储市场的涨价也提高了关注度，无论是DRAM、SSD还是其他利基存储都出现普遍涨价。国内长兴和长存启动了IPO项目，盛合晶微也提交了上市需求。从终端来看，大厂积极扩产筹划，这对设备后续需求有明显推动作用。预计2025年全球半导体设备总销售额将达到1，255亿美元，创历史新高，主要驱动力是支撑人工智能相关的先进逻辑和存储端产能扩张。 存储市场的现状及未来趋势如何？ 存储市场近期出现普遍涨价，包括DRAM、SSD等产品。国内长兴计划减产DDR4以进行产线升级，这表明长期趋势向更先进产品转变。三星、海力士和美光已完成DDR6芯片设计，新处理器将支持DDR6。从2026年开始，主流产品将从PDR4向DDR5过渡，但由于DDR4减产，其价格上涨幅度甚至超过DDR5。服务器和数据中心对DRAM需求增加显著，AI服务器出货量同比增长在未来3-4年内保持高复合增速，其搭载的存储量为普通服务器的3-4倍。 国内半导体产业在全球范围内的发展潜力如何？ 国内半导体产业在12英寸晶圆厂领域预计2026—2028年投资总额达940亿美元，将进一步推动制程不断先进化。例如，以逻辑为例，将带动课时薄膜沉积等设备需求；HBM则带动PCB、混合键合及TSV课时等工艺需求；NAND和DRAM持续增加对先进沉积或课时设备需求。从新进节点来看，目前更多卡在量率提升角度，但展望2026年，多家厂商可能会扩展新进节点。同时，中国整体先进产能占全球范围内比例较低，与国内对先进逻辑产能需求严重不匹配，有非常大的提升空间。 全球数据中心扩建对AI算力芯片及相关配套半导体的影响是什么？ 全球数据中心扩建成为国家间科技竞赛核心点，例如AMD与OpenAI合作计划未来数年内部署约6吉瓦GPU算力，每吉瓦AI算力上线需约500亿美元投资，其中2/3用于采购芯片及支持数据中心基础设施。这强劲拉动AI算力芯片及相关配套半导体需求。此外，中国预计占亚太地区人工智能总支出超过50%，到2028年可能突破1，000亿美元，其中很大部分投向AI相关算力芯片及存储。 半导体工艺技术发展如何影响设备研发投入？ 半导体工艺技术发展需要引入新的技术以实现更小晶体管尺寸。例如，在20纳 米以前采用平面晶体管技术，到22纳米节点引入3D结构，实现更低功耗、更快速度，并使用新的铜互联材料。目前台积电、英特尔角逐2纳米甚至更先进制程，需要新的GAA架构，相比FinFET架构性能提升、功耗下降、密度飞跃。这需要更多适合先进制程半导体设备，如双大马士革工艺、多重曝光工艺以及EUV光刻机。此外，还需更多刻蚀薄膜沉积涂胶显影设备，以及ALD替代原有沉积工艺，多重步骤增加清洗设备需求。 国内企业在全球市场中的份额变化如何？ 国内企业在全球市场中的份额变化明显，例如英伟达产品出货中微软买48.5万枚，字节跳动23万枚，腾讯23万枚，Meta22.4万枚，亚马逊19.6万枚。这显示国内大厂在整体capex中占比较大，对国内算力芯片厂商转化为先进逻辑或存储产能需求进一步扩大。此外，由于主流大厂减产DDR4并进行升级换代，从而推高价格并助推库存消耗，使得国内整体存储份额进一步提升。在服务器和数据中心方面，对DRAM采购增加明显，大型云服务提供商持续升级换代并增加量，使得AI服务器领域增加约20亿GBDDR5需求，相当于当前全球月产量1.5倍。 当前存储市场的需求情况如何? 当前存储市场的需求非常高，并且存在产能缺口。除了对先进的DRAM有较大的需求外，对HDD产品也有一定需求，因为HDD价格较低，适用于不经常使用或用于训练的数据存储。SSD的需求量也随着大模型训练的需求持续增加。预计未来两到三年内，无论是DRAM、NAND、SSD还是HDD，其增长率都将保持在15%以上，甚至在某些环境下可能更快。这种大幅增量对应的是海量的存储需求。 存储技术的发展趋势是什么？ 存储技术的发展趋势包括3DNAND层数不断增加，未来可能迭代到500层甚至更多。此外，二维平面逼近物理极限后，最先进的存储可能会达到7纳米左右，需要新结构和新材料来延续微缩。同时，转向3D堆积架构对声孔刻蚀技术和介质沉积控制提出更高要求，需要挖更深的孔并具备高精密薄膜沉积控制能力，以及更多轮重复刻蚀和沉积工艺来形成层叠结构。随着层数增加，这些工艺流程也会大幅增加。 HBM技术的发展及其设备需求如何？ HBM技术发展迅速，目前国际主流是HBM3E或即将推出HBM4，而国内整体扩产周期相对较晚。从设备需求上看，HBM拉动了晶圆减薄、CMP、刻蚀以及金属填充等环节设备需求显著增加。目前热压键合（TCB）和混合键合（HybridBonding）是主要键合方式，其中混合键合适用于HBM4以上产品，其优势包括提升良率、小型化、高性能封装、更小间距、更多连接点以及改善热管理，但其单机价值量更高，从CAPEX成本来看投资成本也会大幅增加。因此未来HBM四代往后相比HBM三代产品价格还会进一步上涨。 国内半导体设备采购现状及国产化进展如何？ 尽管存在限制，中国仍能够购买约400亿美元尖端芯片制造设备，比出台限制前金额增加66%。这些金额主要来自英材、范林、科雷等头部公司，中国采购量占 这些公司销售额约40%。虽然有提议扩大限制范围，但目前暂缓实施。从长期来看，自主可控或科技自立自强是时代主题。一些国产化率较低但客户认可度高的产品可以直接进行扩产放量，而其他当前国产化率低但具有去美化供应链安全需求的厂商，在先进逻辑扩产及IPO上市后，也会提高国产化比例要求。今年和明年都是国产化率拐点，有望快速提升。 存储扩产带来的具体设备投资机会有哪些？ 存储扩产带来的具体设备投资机会包括课时沉积设备用量的大幅增加，如拓荆、 中微等公司将持续受益于存储扩产带来的订单增长。此外，在HBM特殊应用方向，对3P、混合键合及常规键合设备用量也将进一步增加，大基金三期已投向混合键合方向，包括拓荆、百奥化学等公司。另外，从奈本身来看，也会持续带来成绩设备投入增加，需要铺设更多成绩和课时机台以应对层数增多，同时拉动相关产品增长。 先进制程检测领域有哪些突破与市场机会？ 先进制程检测领域一直是国产化率较低环节，每年市场规模约700亿，其中科磊每年在中国销售额约450亿元，而国内上市厂商净收入不到40亿元，总体国产化率低于10%。特别是在先进制程环节，目前处于上量验证阶段，有望在今年或明年实现突破。这些迎向最先进产品需求的检测设备一旦实现突破，将显著提升整体国产化率。此外，良检测领域细分众多，包括电子束、X射线、超声波及光学检测，各自布局竞争相对缓和，更关注产品突破而非价格竞争阶段，因此格局良好。 后道测试市场现状及国产化进展如何？ 后道测试市场规模约200亿，其中30%为基础模拟测试产品，SOC测试机占40%，存储测试机占30%。国内SOC与存储测试机之前国产化率非常低，但近年来逐步实现从0到1突破，并且有望在今年或明年见到这些设备面向市场，实现进一步发展。 2025年在存储测试领域有哪些突破，相关公司的业绩表现如何？ 2026年整体扩产的推进，公司订单预计将进一步增长。此外，SOC国产算力芯片的测试需求也有所增加，长川和华峰在这一领域进行了布局，并且今年的出货量预计将有所提升。与国产芯片直接相关的测试机目前处于解决方案测试阶段，如果能取得进展，明年可能会有批量订单下达。 存储和SOC市场空间如何？国产化对收入弹性有何影响？ 存储市场空间约为六七十亿元，而SOC市场则约为800至900亿元。如果实现一定程度的国产化，这些市场的收入弹性将非常大，订单弹性也会相应增加。 国内厂商在平台化发展方面有哪些进展？ 多家国内厂商正在向平合化发展。例如北方华创通过并购StarV完善了其物理和加化学清洗设备布局，并获得涂胶显影等设备能力。华创今年还进军离子注入设备 及量检测设备等新型产品，以满足高端存储需求，其市占率和国产化空间较大。 国内半导体产业未来的发展趋势如何？ 国内半导体产业是科技自立自强的重要组成部分。未来几年，无论是已经达到一定国产化水平的公司还是正在提升国产化率的公司，都有望迎来订单和收入增长。从长期来看，这些企业将在新技术、新变化以及关键环节上持续发力，从而推动整个板块再创佳绩。 对投资者有哪些建议？ 建议关注新技术、新变化，以及找到最具弹性的环节进行布局。同时，可以关注长期上市IPO进展、国内算芯片厂商及封测大厂的新业务布局和产品拓展，以及国内设备公司的验证结果及新订单情况。这些因素都将持续助力半导体板块的发展。