2026年度半导体设备行业策略：看好存储、先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇

核心观点

AI算力需求爆发推动全球半导体设备市场规模持续创新高，先进逻辑与存储扩产成为主要增长动力。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。

关键数据

• 2025年全球半导体设备支出预计达1330亿美元，同比增长13.7%。
• 2024年全球半导体设备市场规模增速为10%，中国大陆增速为35%。
• 中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%。
• 中芯国际2024年资本开支达到73亿美元，2025年预计在70-75亿美元之间。
• 长鑫存储2025年预计营收550-580亿元，2025年亏损预计收窄到-16~-6亿元。
• 2024年国产化率已从2017年的13%提升至20%，预计2025年达22%。

研究结论

• 制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。
• 外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段。
• AI国产算力快速发展，看好先进封装&高端测试机产业机遇。

投资建议

• 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】。

风险提示

• 半导体行业投资不及预期
• 设备国产化进程不及预期
• 技术迭代及工艺路线变化风险