半导体设备2025年报&2026年一季报总结：前后道设备商业绩持续高增，看好先进产能扩产&设备国产化率提升

首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师：李文意执业证书编号：S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn2026年5月19日 ⚫AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。 ⚫制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。先进制程结构复杂化带动图形化环节投资强度提升。逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）以及ALD等原子级沉积技术提出更高要求。刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势。多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升，设备投资呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应，核心平台型设备商与细分龙头有望持续受益。 ⚫外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段。美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。测算显示半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔提升空间。平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。 ⚫投资建议：看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，去胶、热处理&刻蚀设备龙头【屹唐股份】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】。 ⚫风险提示：半导体行业投资不及预期，设备国产化进程不及预期，技术迭代及工艺路线变化风险。 一、国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 二、看好先进逻辑+存储扩产，技术节点进步带来资本开支持续上行 三、制程迭代带动设备放量，设备商刻蚀、薄膜沉积形成差异化布局 四、看好外部制裁加码&内部政策支持，设备商技术持续进步带来国产化率提升 五、AI国产算力快速发展，看好先进封装&高端测试机产业机遇 六、本土重点公司 七、投资建议与风险提示 1.1业绩端：半导体设备公司营收&业绩延续高速增长势头 ⚫我们选取14家半导体设备行业重点标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、长川科技、芯源微、华峰测控、先导基电、精测电子、精智达、金海通、微导纳米、中科飞测。 ⚫半导体设备公司营收&业绩延续高增长。半导体设备行业2025&2026Q1合计实现①营业收入899.9/217.8亿元，同比+35/+32%；②归母净利润134.5/40.1亿元，同比+17/+61%；③扣非归母净利润116.4/29.2亿元，同比+15/+29%，半导体设备公司营收&利润端延续高速增长势头，表现亮眼。 数据来源：Wind，东吴证券研究所 1.1业绩端：后道设备公司营收&利润加速放量 ⚫2025&2026Q1后道设备公司的营收、利润增速均快于前道设备商，我们认为主要系前道设备公司高研发投入、股权激励等费用影响业绩表现，后道设备公司受益下游景气度提升、费用投入相对稳定，业绩进入收获期。 ⚫我们选取四家重点后道设备公司——长川科技、华峰测控、精智达、金海通，四家公司2025&2026Q1合计实现①营业收入84.6/22.7亿元，同比+47/+75%；②归母净利润21.1/5.4亿元，同比+122/+198%；其余十家前道设备公司2025&2026Q1合计实现①营业收入815.3/195.1亿元，同比+34/+28%；②归母净利润113.4/34.7亿元，同比+8/+50%。 数据来源：Wind，东吴证券研究所 1.2盈利能力：受研发投入等影响盈利能力略有下降 ⚫2025&2026Q1毛利率略有下降，扣非净利率受研发投入等影响略有下滑。2025&2026Q1十四家半导体设备企业销售毛利率为41.8/43.2%，同比-3.5/-0.6pct；销售净利率为13.6/14.9%，同比-0.2/+7.5pct；扣非归母净利润率为12.9/8.6%，同比+2.3/-5.0pct。 ⚫控费能力有所提升，占比最高的依旧为研发费用。2025&2026Q1十四家半导体设备公司期间费用率为30.4/36.3%，同比-4.0/-2.6pct，其中占比最高的依旧为研发费用，2025&2026Q1占比依旧维持在16-18%，其次为管理费用率，各设备商持续扩张人员规模、进行股权激励等。 数据来源：Wind，东吴证券研究所 1.2盈利能力：持续维持高研发投入，员工人数不断增加 ⚫研发投入持续加码，费用化比例提升。2020-2025十四家半导体设备公司研发投入持续增长，2025/2026Q1分别达到177.80/39.78亿元，同比增长33.8%/31.7%；2025/2026Q1研发投入在营收中占比分别为19.8%/18.3%，分别同比-0.1pct/+0.1pct。同时，行业研发投入费用化比例显著提升，以北方华创为例，其2025年研发投入费用化比例自2020年的35%提升至65%。 ⚫人员规模扩大，研发人员占比不断上升。2020-2025年十四家半导体设备公司员工总数由1.7万人增至5.4万人，年均复合增速达26%，业务规模快速扩张；同期研发人员占比由32.6%提升至37.9%，人员结构持续优化，保障未来创新动能。 数据来源：Wind，东吴证券研究所 1.3存货&合同负债：在手订单充足，存货金额创历史新高 ⚫在手订单充足，存货金额持续攀升。2025&2026Q1十四家半导体设备公司存货金额分别为717.2/741.8亿元，同比增长22%/18%，创历史新高。主要受益于下游需求延续、发出商品与原材料备货提升，以及部分企业应对全球供应链紧张而主动加库存。 ⚫26Q1合同负债略有下降，我们认为主要系成熟产品加速交付所致。2025&2026Q1十四家半导体设备公司合同负债金额达187.6/185.9亿元，同比+2%/-3%；26Q1合同负债略降，我们认为主要系成熟产品增多，订单-确收节奏加速。 ⚫经营性现金流持续改善，2026Q1阶段性承压。2025年十四家公司合计经营性现金流净额为59.6亿元，自2024年转正后保持增长；但受供应链紧张等因素影响，原材料备货上升，2026Q1现金流阶段性承压，为-10.7亿元。 数据来源：Wind，东吴证券研究所 一、国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 二、看好先进逻辑+存储扩产，技术节点进步带来资本开支持续上行 三、制程迭代带动设备放量，设备商刻蚀、薄膜沉积形成差异化布局 四、看好外部制裁加码&内部政策支持，设备商技术持续进步带来国产化率提升 五、AI国产算力快速发展，看好先进封装&高端测试机产业机遇 六、本土重点公司 七、投资建议与风险提示 2.1 AI驱动先进制程扩产，全球半导体设备市场持续扩张 ⚫AI驱动下，2026年全球半导体设备支出大1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元。据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额预计将达1330亿美元，同比增长18%，创历史新高；2027/2028/2029年有望进一步升至1510/1550/1720亿美元。增长动能主要来自人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。 ⚫分赛道来看，逻辑FAB将是设备投资第一大领域。2027-2029年逻辑领域预计设备总投资额将达2280亿美元，是设备支出第一大领域。Memory领域预计2027-2029年设备支出总计将达1750亿美元，其中DRAM设备支出预计1110亿美元，3D NAND设备支出预计620亿美元。2027-2029年Logic&Micro、DRAM、3DNAND在设备投资总额中的占比分别达57%/28%/15%。 2.2中国大陆为半导体设备重要市场，占全球比重37% ⚫据SEMI数据，2025年全球&中国半导体设备销售额分别为1350/493亿美元，中国占比达37%，2023年Q3以来占比持续超30%。2025年全球半导体设备市场为1350亿美元，中国大陆半导体设备销售额占全球销售额37%，达到493亿美元，超出中国台湾(23%)、韩国(19%)、北美(8%)，连续五年成为全球最大半导体设备市场。 2.3中国晶圆厂仍有较大扩产空间 ⚫中国大陆晶圆制造仍是当前半导体行业的短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但相较于2024年中国半导体销售额全球占比的30%仍有提升空间。外部制裁时间频发的背景下，晶圆环节自主可控需求越发强烈，看好后期扩产持续性。 2.4先进逻辑持续扩产，看好对标台积电产能 ⚫在逻辑端，中芯国际为扩产主力，2025年资本开支维持高位。作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际为国内逻辑厂商扩产主力。资本开支方面，2025年中芯国际资本开支为81亿美元，同比+11%，预计2026年资本开支与2025年基本持平，维持高位。 ⚫产能利用率方面，中芯国际产能利用率自2023Q1起持续回升，2025Q3回升至95.8%，2025Q4小幅回落至93.5%。我们认为高产能利用率将带动资本开支上行，叠加核心设备国产化加速，设备商有望充分受益于量&份额提升。 数据来源：中芯国际官网，东吴证券研究所 2.4先进逻辑持续扩产，看好对标台积电产能 ⚫中国头部逻辑厂商与国际龙头在产能上仍存在显著差距，对标台积电仍有较大扩产空间。国际龙头台积电25Q2的12英寸晶圆月产能达127.9万片，遥遥领先于三星（34.4万片）、中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）。 ⚫在全球纯晶圆代工市场中，中国大陆厂商与海外头部玩家仍有明显差距，市占率处于较低水平。2024年Q2至2025年Q3，中芯国际的市场份额稳定在5%-6%区间，华虹份额预计不超过2%。相比台积电稳定在65%-72%、三星稳定在9%左右的全球占比，中国大陆厂商仍具备较大提升空间。 2.5两存上市在即，看好融资扩产产能翻倍 ⚫中国头部存储厂商与国际龙头在产能上仍存在显著差距，后续扩产空间广阔。（1）NAND端：三星与西部数据/闪迪25Q2分别以41万片和40万片双分天下；长江存储月产能仅14万片，提升空间巨大。（2）DRAM端：三星、SK海力士、美光三家12英寸月产能分别为64.5万片、51.5万片和33万片；长鑫存储现有月产能约26万片，仍具备显著扩产余地。长江存储&长鑫存储2024年全球NAND/DRAM存储器市占率分别仅为5/5%，后续仍待突破。 2.5两存上市在即，看好融资扩产产能翻倍 ⚫2025年12月30日上交所官网显示长鑫科创板IPO申请受理，本次IPO募投项目计划总投资345亿元，拟使用募集资金295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。 ⚫长江存储母集团已完成股份制改革，形成多元股东结构，为上市奠定基础；最早有望在2026年提交上市申请。 2.5两存上市在即，看好融资扩