00:00:00 东吴证券研究所提醒您,本次电话会议仅面向机构投资者或受邀客户,第三方专家发言内容仅代表其个人观点,所有信息或所表述的意见均不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议。未经合法授权,严禁录音、转发及相关解读。涉嫌违反上述情形的,我们将保留追究法律责任的权利,感谢您给予的理解和配合,谢谢。 00:00:39 呃各位投资者大家晚上好,我是东机械的分析师李文义。那么今天晚上呢,我跟呃大家更新一下我们这个存储测试机的最新的这个深度报告啊。呃那么之前呢,我也跟大家呃这个汇报过,我们对于这个SOC测试机这边整体的一个啊观点,那么重点推荐的呢是长川科技啊。呃那么呃,这个最近我们发现这个存储的这个扩产也是呃这个如火如荼地在进行。那么这个呃除了大家关注的存储的课时薄膜呃量检测这些设备之外呢,其实我们发现这个呃对于存储存储测试机这边呢,很多投资人大家其实还没有太多呃深入的一个认知。所以我们重点写了这篇报告啊, 00:01:21 来跟大家这个具体的讲一讲,这个呃这个存储的测试机到底跟这个SOC的测试测试机有什么区别啊。包括现在这个呃存储测试机,这个随着这个HDM的发展带来了带来了哪些这个呃测试的一个难点,包括现在各家这个设备公司都是处在一个。什么样的一个技术节点上啊呃,那么接下来呢,我就跟呃大家呃汇报一下我们这个存储测试机的一个最新报告啊呃,那么存储测试机存储测试机顾名思义,它是这个测试存储的这个这个这个ate设备。那么这个必然离不开的就是存储的整个大的贝塔啊呃,当然最直观的对于设备公司来说,最重要的肯定是这个存储的这个扩产啊。 00:02:01 呃那么从各方面的这个呃呃这个这个呃情况来看的话呢,呃今年和明年的存储扩产我们都呃非常坚定地看好啊。 00:02:11 那么一方面呢是存储本身确实是在涨价啊,这个是带来的盈利报表的一个改善,我们也看到长兴今年上半年的利润是已经在600个亿左右了,所以前年估计在1500个亿左右啊。那么这些这个存储场有了钱之后,肯定这个做的第一件事情就是去扩产啊,这是一个呃盈利的改善带来的这个扩产的一个加速。 00:02:32 那么第二个呢,就是这个呃这个两存的这个上市啊,他们这个融了钱之后。啊,有了这个呃募集资金之后呢,这个首要做的第一件事情也是去这个去买设备,然后进行一个扩产的动作。所以不管是存储的涨价带来的盈利改善,还是说呃两存的上市带来带来的这个融资规模的这个扩张啊,都会呃这个取得这个殊途同归的一个效果啊。 00:02:58 就大家最后还是会落脚到扩产这个动作上啊, 00:03:02 呃那么从我们这边呃这个呃估计来看的话呢,呃整个去年的25年的存储的扩产,大概两家加起来应该是在8万片左右啊。那么今年的话呢,我们估计至少在12万片啊以上啊,那么就是今年的总量上存储总量上的呃增长至少在50%以上啊。那么从明年就是27年的呃两存的扩产上来看的话呢,至少也有呃这个至少可能有翻倍的一个增长啊,至少在20万片到25万片这么一个量级上啊,所以明年的存储的扩产斜率会更加陡峭啊,这个是量上的一个增。增长那么除此以外呢,其实还有这个单万片的这个设备投资额的一个增加啊。 00:03:43 那么单万片的设备投资额来看的话呢,这个呃普通的这个呃200多层的这个nan的,包括一些这个可能DDR3d Dr four它的一个大半片的设备投资额,可能大概就是七八十亿人民币的一个量。但如果是做到这个三三四百层,包括做这个呃HBM的,它的这个单万片的这个设备投额投资额至少在90个亿以上啊。所以一方面是这个量的一个呃这个增长,另外一方面呢就是单位投资额的一个增加,所以我们是呃, 00:04:14 非常看好这个呃存储的扩产所带来的这个设备的一个贝塔啊,呃,这是第一个大的贝塔的一个呃简单的一个介绍啊。那么另外呢,其实在对于这个AI的这个趋势下,我们讲这个呃AI除了对这个CPU GPU的一个需求之外,其实它对存储这边也提出了更高的一个要求啊。这个核心的原因还是因为这个随着算力的这个发展,我们会发现这个内存的呃。容量它的这个呃限制的问题越来越严重,包括其实现在内存也是有这个带宽不足,带来的这个传输延迟的一个问题啊。 00:04:47 所以我们这个为了解决这个呃所谓的这个内存强的问题, 00:04:50 我们要去做这个高带宽的存储,也就是HBM的一个呃存储呃一一个存储芯片啊。那高带宽存储HBM呢,它其实就是通过提升这个L引脚数量,包括呃这个通过呃各种堆叠的形式啊,来实现一个高带宽和高高容量的一个效果啊。 00:05:07 包括其实现在整个就是呃AI服务器里面,我们也看到这个呃成本占比最高的其实也是内存啊。呃那从传统的这个我们看这个GB300啊,GB300里面呢,呃,这个呃内存的成本占比大概就是9个点左右啊,但是在VR200中它的这个成本已经高达25%啊。也就是这个内存的成本从原来的这个37万美金,已经飙升到了两百两百万美金以上啊,所以这个涨幅大概是有呃4倍以上啊这个增。速其实是远远超过了这个G P U、C P U包括这个交换芯片这种这个关键算力部件的一个增长啊, 00:05:46 说明在整个算力体系里面呢,存储已经是一个呃这个这个呃制约性能的一个关键的一个瓶颈资源啊。呃那么呃, 00:05:55 所以现在大家提出了这个呃HBM的一个,不管是主流的训练芯片还是推理芯片也好,其实大家都要去用这个HBM的这个芯片啊,那HBM本身其实它的这个呃技术迭代也是在持续的啊。 00:06:08 可能过去大家更多量产的是这个HBM3啊。现阶段的话大家可能往HBM3E包括到HBM4 啊HBM5啊,这个的呃技术迭代的这个体现呢,主要是提升在它的这个单引角的一个速率上啊。这个也是对于这个我们后面要讲的这个存储测试机, 00:06:25 有一个呃至关重要的一个作用啊,就是其实我们在大家可能呃有的时候听到这个存储测试机,它的一个速率更多其实就是指的是单引角的一个速率啊。像这个传统的HBM2啊包括2E它可能。也就两个G到3个G左右,但是如果是HBM三的话,基本上呃传统的3可能在5~6个G啊,如果是HBM3E的话,基本上在8~9.8G左右啊,可能HBM4的话它会去到8~12G啊。所以它的单引角的速率,呃体现了这个呃这个这个HBM技术的一个加速的一个迭代。同样的我们也看到它的呃这个呃引角数其实是在持续增加的啊,可能呃这个HBM2和3都只是有1000多个引角,但是如果是HBM4的话,它的这个输入输出可能做到2000多个啊, 00:07:14 所以这个也直接带来了它的这个HBM的带宽的一个增加啊。 00:07:18 呃这个其实也对于存储测试机有一个很重要的影响啊,就是这个对于它的一些呃这个测试的这个呃资源的一个占用,所带来的这个测试机呃用量的一个增加啊。呃, 00:07:30 那么从现在我们这个去看这个HBM的一个扩产的情况来看的话呢,现阶段肯定这个HBM的呃龙头还是以呃。SK海力士为主导的啊,就是SK海力士基本上呃占到了整个市场60%的左右的一个份额,然后三星的话是占到20%多啊,然后美光占到20%左右啊,就基本上这三家瓜分了现在全球的这个HBM的市场啊。 00:07:54 呃,那么国内的话呢,一个是这个长兴现在在积极地推进HBM的一个量产的一个工工作啊,现在基本上是呃做到HBM3E这么一个技术节点啊,就其他的还有几家,其实国内还有其他几家存储厂,也在做这个DM和HBM的一个量产的推进的工作啊。所以我们也是觉得,国内后面肯定还会有这个更多的这个HBM的这个玩家出现啊呃,这个是呃存储的整个下游扩产的一个情况啊呃, 00:08:22 然后包括其实我们看到现在这个HBM这个技术,它呃能够实现这个堆叠的这个结构。呃,跟它的这个封装的形式肯定是绕不开的啊,它用了这个TSB的课时,包括这个呃这个这个这个TCB我们叫热压键合,后面可能还会去做这个hybrid bond定啊。 00:08:43 所以很多时候呢,大家关注HBM这个技术的时候,更多关注的是呃先进封装类的设备啊,像这个呃TSV刻时啊,包括这个CMP的这个抛光啊,包括这个镀铜的PVD设备,还有这个键合类的设备等等啊。其实呃这个HBM它除了会涉及这些封装设备以外,其实HBM对于整个。 00:09:07 测试机的用量我们也看到是一个呃指数级的一个一个提升啊呃,所以接下来呢,我们就跟呃大家讲一讲这个具体存储测试机呃有哪些难点,以及它的整体的这个市场空间到底有多大啊呃。 00:09:21 那么首先在讲这个存储测试机之前啊,我觉得先跟大家讲一讲, 00:09:26 就到底这个存储测试机和SOC测试机有什么区别。 00:09:29 因为这个也是我在这个路演过程当中,发现很多领导呃往往都会问起来的啊,就是这个到底这个SOC测试机和存储测试机有什么区别啊? 00:09:39 呃其实最本质的呃差别就是在于呃,存储测试机比SOC测试机更讲究成本啊,这个核心的原因就是因为是他们两个所测的这个芯片种类所决定的啊。你像SOC测试机其实它会测非常多的或者说非常多种类的芯片啊。你像他要去测CPU去测GPU,他还要去测手机啊,比如说麒麟啊,还要去测这个一些汽车上的芯片,包括还有一些这个。呃,工业物联网上的一些芯片啊,所以它更加强调的是我怎么样用一台设备去尽量多的呃,覆盖我想测的这个芯片的这个呃种类啊,所以它讲究的是一个呃,这个高精度和这个高覆盖度的一个一个呃一个一个性能啊。 00:10:26 但如果是存储测试机呢,它相对来说测试的对象会比较集中啊,无非就是要么测DRM要么测NAND啊,所以它的测试对象会比较集中。而且呃,往往这个存储芯片大家对这个出货量的要求是非常大的,所以每一颗的这个折射到就摊薄到每一个存储芯片,它的这个价值量其实比较低。 00:10:48 所以一般来说存储的这个测试机它是需要非常高的, 00:10:52 我们叫一个叫高并行的一个site啊,呃,来提升自己的这个呃up h的,就是每小时的产出的这个呃这个这个这个数量啊,这个所谓的site呢其实就叫测试工位啊,我们也叫它同测数。它指的呢其实就是这个测试机,它一次能够同时独立完成多少个呃芯呃测试的芯片啊,就说白了就是一次能同时测多少个芯片啊。 00:11:17 一般来说存储的这个测试机对于set数的要求是比较高的啊,我们可以看到。这个呃在存储测试基础块我们以爱德万的这个5833为例啊,5833在做传统的这个呃,比如说一些呃中低速的nan的这个FT的这个呃,环节的这个量产的测试的时候呢,一般它的set数会在五百五百个以上啊,在512个左右啊。 00:11:41 然后如果是做这个,我们再以艾德万的V93KV93K为例啊,这个是一个比较典型的这个测高端芯片的呃这个这个数字测试机啊,就SOC测试机一般它测一些高端的手机芯片,包括测一些高端的这个算力芯片。它呃一台啊同时只能测一到两个啊。我们可以看到这个差距就是500多个和一到2个的一个区别啊,所以这个就是一个比较典型的, 00:12:08 存储测试机和SOC测试机的一个大的区别啊,就是这个存储测试机的这个set数是显著的多于SOC的测试机的啊,所以这是一个大的区别啊。 00:12:17 然后还有第二个大的区别呢,其实就是大家对于这个CP和FT的这个要求其实是不太一样的啊。 00:12:24 啊呃那么在讲CPFD之前呢,我也跟这个因为有些领导他可能呃这个我也经常被问什么叫CP, 00:12:31什么叫FT啊,这个我稍微花几分钟呃跟大家稍微简单讲一讲啊所谓的CP和FT呢, 00:12:37 其实就是无非是这个工序流程上的一个差异啊。如果是在这个wafer上,就是在芯片还没有被封装前,还没有被切割前,它以裸带的形式在微fer上存在的话呢,我们往往都会采用这个探针台加测试机的形式来进行测试啊呃,也就是我们讲的这个这个常规常规意义上的这个CP测试啊。那这个我们测完之后呢,会把好的筛出来啊,然后