半导体行业周报：全球CSP资本开支上修，长鑫存储LPDDR6量产在即

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年08月04日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 九大CSP 2026年资本支出上修至8867亿美元，AI基建产业链全面受益 根据TrendForce，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约90%至8867亿美元，2027年将进一步扩大至约1.3万亿美元（同比+49%），高基期下增速收敛并非投资趋缓。2026年AI服务器出货年增幅度从28%上调至近31%。北美五大CSP（谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文）合计占比近90%，各自资本支出大多翻倍；中国大陆CSP（字节跳动、腾讯、阿里、百度）合计同比大涨超80%，字节跳动投入力度最大。展望2027年，产业增长有望从以GPU扩张为主，转向AI服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施全面升级，AI推理、Agentic AI、自研ASIC和新一代模型持续推升算力需求。 长鑫存储LPDDR6研发接近量产，移动端DRAM窗口期打开 根据Wccftech，长鑫存储LPDDR6芯片已基本完成研发验证阶段，接近正式量产。产品规格设计速率12800 Mbps，单die容量16Gb，低功耗和可靠性较前代LPDDR5X明显优化。当前三星、美光战略重心转向利润更高的HBM和服务器DRAM，为长鑫在移动端DRAM市场创造“空窗期”机遇。长鑫DRAM芯片已切入下游主流客户供应链，2025Q4全球DRAM市场份额达7.67%，跻身全球第四。苹果正积极游说美国政府，希望获得特别批准采购长鑫DRAM用于中国市场销售产品，以缓解传统DRAM供应紧张和议价权削弱的压力。预计2028年底长鑫全球DRAM产能占比有望提升至17%左右。 建议关注：长鑫科技、精测电子。 风 险 提 示 半导体出口管制及制裁加码风险晶圆厂扩产进度不及预期风险核心技术研发进展不及预期风险地缘政治环境不稳定风险重点覆盖公司业绩不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 7月27日-7月31日当周，海外龙头总体呈震荡分化态势。其中，QORVO领涨，涨幅为4.69%，环球晶圆领跌，跌幅为16.99%。图表2：海外半导体龙头估值水平及周涨幅（%） 1.2、申万一级行业估值水平 7月27日-7月31日当周，申万半导体指数整体呈现下跌态势。7月31日，申万半导体指数为9261.73，周跌幅为11.42%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，7月27日-7月31日当周，半导体细分板块全部下跌。其中，模拟芯片设计板块跌幅最小，达到6.49%；集成电路封测板块跌幅最大，达到19.36%。估值方面，半导体材料、模拟芯片设计、分立器件板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：电子化学品II板块主力净流入17.23亿元，主力净流入率为0.85%，在9个二级子行业中排第1名；通信设备板 块主力净流出209.74亿元，主力净流入率为-2.49%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 7月27日-7月31日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：风华高科，普冉股份，爱施德，长盈精密，维信诺，艾森股份，中芯国际，佳禾智能，华力创通，欧菲光，周涨幅分别为：22.70%，16.21%，13.11%，12.89%，12.87%，10.57%，10.06%，9.33%，8.64%，8.25%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，7月27日-7月31日当周，费城半导体指数总体呈现震荡下跌的态势，2026年7月31日下跌至11311.08。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。2026年七月以来，指数在6月达到阶段高点后持续回落，7月中旬触底后呈现震荡筑底的态势。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，7月20日-7月31日两周，台湾半导体行业指数呈现震荡下降态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的趋势。2026年七月以来，指数在月初达到阶段高点后持续回落，呈现震荡下跌态势。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。2026年一季度，中国台湾IC各板块产值同比增速全面上行。在AI算力需求持续旺盛及存储器行业周期复苏的推动下，2026年Q1中国台湾IC产业景气度显著上行。图表11：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%） 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年5月，全球半导体当月销售额为1206.10亿美元，同比增长104.10%。其中，中国销售额为319.70亿美元，环比增长10.70%，占比达26.51%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2026年一季度，中国大陆半导体设备销售额达到109.9亿美元，同比增长7.12%，环比下降16.30%，占全球主要地区比重达34.56%。 图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。2026年1-2月进口数量阶段性回落，3月起持续回升，6月达7583台，4-5月连续两月维持在较高水平，显示国内晶圆厂扩产需求旺盛。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。2026年以来，日本半导体设备出口额持续攀升并创阶段新高；韩国出口额近期大幅回升，中国台湾出口额高位有所回落。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%，随 后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。2026年一季度8英寸晶圆出货量达到约250.9万片，维持历史高位。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年2月23日价格为17.95美元。DRAM方面：DDR5(16Gb,4800/5600Mbps)现货平均价自2025年以来呈现大幅上涨态势，2026年3月初约 39.67美 元，此 后 延 续 上 涨，截 至7月31日 价 格 已 达50.97美 元。DDR4各 规 格 产 品 分 化 运 行，16Gb(2Gx8)3200Mbps现 货 价 由6月18日 的69.13美 元 进 一 步 升 至7月31日 的85.22美 元，16Gb(1Gx16)3200Mbps现货价由6月18日的66.00美元回落至7月31日的59.70美元。整体来看，在AI需求拉动及供给端产能转向HBM的背景下，DRAM价格整体延续分化上涨态势，主流规格持续走高，部分规格高位震荡回调。图表18：DRAM价格（单位：美元） 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂 据韩联社报道，三星电子于7月30日的第二季财报会议上宣布，预计今年底在美国德克萨斯州泰勒园区（Taylor）动工兴建第二座半导体晶圆厂“Taylor Fab 2”，目标是2030年量产1.4nm。 针对现有泰勒厂区的进度，三星电子指出，泰勒一厂（Taylor Fab 1）的建设正按原订时程顺利推进，预计于2026年正式营运。待一厂顺利投产后，将逐步扩大2nm制程产能。同时，随着客户对1.4nm先进制程的询问度不断攀升，三星透露目前也正在评估是否需要进一步增设晶圆厂，后续细节将按照客户订单状况与双方洽谈结果，采取分阶段方式进行规划。 在整体的产能策略布局上，三星电子强调，未来成熟制程将逐步过渡至更具获利能力的先进制程生产线，同时会将企业资源集中押注于技术门槛较高、附加价值更大的特殊制程产品上，借此持续优化产品结构与市场竞争力。 3.2、行业动态整理 海光芯正锁定2027年度千万颗DSP芯片采购订单夯实高速光互联供应链稳定性 7月31日，海光芯正发布自愿性公告，披露集团2027年度上游核心芯片采购业务最新进展。为进一步夯实供应稳定性，保障集团高速光互联产品长期生产交付能力，应对行业核心芯片供给紧张及价格波动风险，集团已与上游独立第三方核心芯片供应商落实2027年度芯片采购安排。 截至公告日期，集团针对安排于2027年度交付的DSP（数字信号处理器）芯片，已累计落实确定订单，合计采购数量约一千万颗。 本次采购订单对订约方均具有法律约束力，供应商将于2027年度分批次交付相关芯片。该芯片为支撑高速光模块高频带宽传输的核心元件，本次提前锁定千万级核心芯片产能，体现集团前瞻的供应布局能力，有助保障集团原材料供应，有力支撑集团产能规划及满足下游客户交付需求