AI算力行业周报 投资评级:()报告日期:推荐维持2026年08月03日 ◼分析师:张璐◼SAC编号:S1050526010002◼联系人:石俊烨◼SAC编号:S1050125060011 ◼分析师:庄宇◼SAC编号:S1050525120003◼分析师:何鹏程◼SAC编号:S1050525070002 投 资 要 点 长鑫科技正式登陆科创板,上市首日市值突破3.3万亿 7月27日,国产DRAM芯片龙头长鑫科技正式登陆A股科创板,开盘价49.50元/股,相比8.66元/股的发行价上涨471.59%,市值突破3.31万亿元。本次IPO原计划募集资金295亿元,实际募资额大幅超募,若全额行使超额配售选择权后最终募资额约666.07亿元,成为科创板设立以来最大规模IPO。 业绩方面,长鑫科技2022-2025年营收分别为82.87亿元、90.87亿元、154.38亿元、617.99亿元;归母净利润于2025年转正为18.75亿元。2026年一季度营收达508亿元,同比上涨719.13%;归母净利润247.62亿元,同比上涨1688.30%。2026年上半年预计营收1100-1200亿元,归母净利润500-570亿元,同比增幅超2200%。业绩爆发主要受益于全球算力需求持续增长、DRAM产品供不应求及价格持续上涨。 市场份额方面,根据市场研究机构Counterpoint Research的数据显示,长鑫科技在全球DRAM市场份额已从2025年Q1的3%快速攀升至2026年Q1的8%,巩固了其全球第四大DRAM供应商地位。亚马逊Q2营收首破2000亿美元,AWS创18个季度最快增速,全年资本开支上调至2200亿美元 7月30日,亚马逊公布2026年第二季度财报,凭借AWS云计算业务爆发式增长及AI需求持续拉动,交出全面超预期成绩单。Q2实现净销售额2006亿美元,同比增长20%,首次单季突破2000亿美元;净利润626亿美元,同比增长超240%;营业利润275亿美元,同比增长43%,营业利润率13.7%创历史新高。AWS为最大亮点,Q2实现营收422亿美元,同比增长36.7%,创下自2021年以来18个季度的最快增速,远超华尔街预期。AWS年化收入 达1690亿美元,营业利润率高达39.4%,虽然仅贡献约21%的总营收,但贡献了超过60%的营业利润。AWS积压订单达4960亿美元,且尚未包含与Anthropic的超1000亿美元协议。AI投资方面,亚马逊AI平台Bedrock已有数十万客户,Q2单季客户支出超过此前所有季度累计值;自研芯片Trainium获Anthropic和 OpenAI多年多吉瓦承诺,Graviton芯片已被前1000名EC2客户中98%使用。Q2资本支出达542亿美元,同比大涨69%,全年资本开支指引从2000亿美元上调至2200亿美元。CEO贾西表示,即使投入如此规模资本支出,2026年仍无法满足全部需求,2027年产能已大部分被预订,部分2028年产能也已被锁定。 建议关注:长鑫科技、中际旭创、华虹宏力。 诚信、专业、稳健、高效 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较,7月27日-7月31日当周,申万一级行业整体呈分化态势。其中通信行业下跌10.39%,位列第31位;电子行业下跌8.77%,位列第30位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较,7月27日-7月31日当周,估值前三的行业为综合,电子和计算机行业,其中电子、通信行业的市盈率分别为71.03,51.93。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较,7月27日-7月31日当周,AI算力相关细分板块呈下降态势。其中,通信终端及配件板块跌幅最小,达到3.79%。集成电路封测板块跌幅最大,达到19.36%。估值方面,数字芯片设计、集成电路封测和其他电源设备III板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况: 上 周 通 信 板 块 主 力 净 流 出216.77亿元,主力净流入率为-2.37%,在31个申万一级行业中排第31名;电子板块主力净流出42.49亿元,主力净流入率为-0.12%,在31个申万一级行业中排第12名。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况: 上周数字芯片设计板块主力净流入294.89亿元,主力净流入率为2.66%,在8个子行业中排第1名;集成电路封测板块主力净流出121.90亿元,主力净流入率为-5.95%,在8个子行业中排第8名。 1.6、AI算力:PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如,5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输;汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂,对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年,PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区,再向中国大陆的转移过程。目前,中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地,拥有完整的产业链和成本优势。未来,随着新兴市场的崛起,产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移,同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势,头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势,能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额,进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场,由于进入门槛相对较低,竞争较为激烈,企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场,如高多层板、高频高速板、封装基板等领域,技术壁垒较高,企业需要不断投入研发,提升产品质量和性能,以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链,从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产,到中游的PCB制造,再到下 游的电子组装和应用,包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此,中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性,反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商:从长期的维度来看,2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负,行业处于衰退状态。但从2024年开始,同比增长率逐渐转正,行业进入复苏阶段,并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后,逐渐走出低谷,迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力:PCB板块行情复盘 从中期的维度来看,对比2024年和2025年的数据可以发现,行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币,同比增长7.05%。2025年,台湾PCB厂商营收规模进一步扩大,增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势,但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中,同比增长率都有较大幅度的波动,2024年2月增长率为-9.21%,之后又逐渐回升;2025年1月为-0.99%,而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看,下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平,除 2024年2月为472.82亿新台币外,其余月份均在500亿新台币以上,且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月,中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币,同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平,达到799.67亿新台币,同比增长29.77%。2026年4月当月值较开年营收进一步上升,达到845.58亿新台币,同比增长17.87%。图表8:2023-2026年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速(亿新台币) 1.6、AI算力:PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商:5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求,市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级,M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说,PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化,第一季度通常是需求淡季,第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看,2026年6月,中国台湾PCB原料厂商实现营收621.46亿新台币,同比增长53.36%,环比增长1.99%;中国台湾铜箔基板厂商实现营收548.69亿新台币,同比增长57.68%,环比增长1.83%。 1.6、AI算力:PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收53.19亿新台币,同比增长31.40%,环比增长5.52%;中国台湾电子铜箔厂商实现营收9.62亿新台币,同比增长43.37%;环比增长2.16%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 长鑫存储LPDDR6研发突破,国产DRAM加速追赶 根据Wccftech报道,中国DRAM芯片厂商长鑫存储(CXMT)在LPDDR6研发上取得关键突破,已接近研发验证尾声,距离正式量产仅一步之遥。此举标志着国产DRAM芯片技术正从"跟跑"向"领跑"跨越,有望在全球由三星、SK海力士、美光三大巨头主导的DRAM市场中撕开一道口子。 长鑫首款LPDDR6产品规格同步曝光:设计速率高达12,800 Mbps,与SoC协同运行的基础速率为10,667Mbps,单die容量16Gb,采用1295 Ball的POP封装。在低功耗设计和系统可靠性功能上,均较前代LPDDR5X有明显优化。 从当前DRAM大厂进度来看,韩国SK海力士进度最快,计划于2026年下半年开始量产LPDDR6,目标峰值速度14.4 Gbps,比LPDDR5X提升约33%,功耗降低超过20%。小米预计将成为SK海力士LPDDR6的首批客户之一。三星和美光当前战略重心明显转向利润更为丰厚的HBM和服务器DRAM市场,这为长鑫存储在移动端DRAM市场抢占份额创造了"空窗期"。 2.2、行业动态整理 亚马逊Q2财报全面超预期,AWS创18个季度最快增速 当地时间7月30日,亚马逊公布截至2026年6月30日的第二季度财报,凭借云计算业务AWS的爆发式增长和AI需求的持续拉动,全面超预期。第二季度实现净销售额2006亿美元,同比增长20%,首次突破2000亿美元;营业利润达到275亿美元,同比增长43%,营业利润率攀升至13.7%,创下公司历史新高;净利润达626亿美元,同比大幅增长超240%。 AWS业务是本次财报最大亮点,第二季度实现营收422亿美元,同比增长36.7%,创下自2021年以来18个季度的最快增速,超华尔街预期的31%。目前AWS年化收入将达1690亿美元,营业利润约166亿美元,营业利润率高达39.4%,在三大云厂商中遥遥领先。 AWS积压订单在第二季度达到4960亿美元,且尚未包含与Anthropic的超1000亿美元协议。亚马逊AI平台Bedrock已有数十万客户,过去半年新增客户数量超过该平台推出后首两年的总和,Q2单季客户在Bedrock上的支出超过此前所有季度的累计值。AWS的AI业务和自研芯片业务年化收入均已突破250亿美元,均录得三位数百分比增长。Trainium获得了Anthropic和OpenAI的多年多吉瓦承诺,Graviton芯片已被前1000名EC2客户中的98%使用。 2.3、行业动态整理 长鑫科技市值突破3.3万亿 7月27日,备受瞩目的国产DRAM芯片厂商——长鑫科技正式登陆A股科创板。开盘价49.50元/股,相比8.66元/股的发行价暴涨471.5