国内半导体板块前期跌幅较大,目前位置较低,结合海外市场映射(北美、韩国股市大涨),应积极关注2026年H2由产业基本面变化带来的投资机会。核心背景是国内先进封装和测试产能急缺,已进入新一轮扩产潮,测试机交期长达9个月。
2026年H2值得重点关注的变化:
- 国内CoWoS-L产线拉通,标志着国内进入先进封装实质性的扩产大周期;
- 国产测试机的送样验证和海外测试机的提前预定,提前抢占测试产能的公司将充分受益于需求暴增。
建议关注:
- 先进封装设备:芯碁微装;
- 测试设备:长川科技、华峰测控。
核心观点:2026年国内超节点元年将带动未来几年国产算力芯片需求增长,先进封装和测试产能短缺的现状将带来投资机会。