【国泰海通电子】2026年国内超节点元年,带动未来几年国产算力芯片需求增长;封装/测试产能急缺,重视相关机会
半导体板块前期跌幅太大,目前位置已较低,海外映射,北美、韩国股市大涨,应该积极重视26H2由产业基本面变化带来的投资机会。背景:国内先进封装产能急缺、测试产能急缺,目前先进封装扩产已进入新一轮扩产潮,测试机预定的交期长达9个月。26H2值得重点关注的变化:1、国内CoWoS-L的产线拉通,国内进入先进封装实质性的扩产大周期;2、国产测试机的送样验证、海外测试机的提前预定,已提前抢占更多测试产能的公司会充分受益需求的暴增;建议关注:1、先进封装设备:芯碁微装2、测试设备:长川科技、华峰测控、精智达3、先进封装代工:盛合晶微、长电科技、汇成股份4、测试代工:利扬芯片
【国泰海通电子】2026年国内超节点元年,带动未来几年国产算力芯片需求增长;封装/测试产能急缺,重视相关机会
半导体板块前期跌幅太大,目前位置已较低,海外映射,北美、韩国股市大涨,应该积极重视26H2由产业基本面变化带来的投资机会。背景:国内先进封装产能急缺、测试产能急缺,目前先进封装扩产已进入新一轮扩产潮,测试机预定的交期长达9个月。26H2值得重点关注的变化:1、国内CoWoS-L的产线拉通,国内进入先进封装实质性的扩产大周期;2、国产测试机的送样验证、海外测试机的提前预定,已提前抢占更多测试产能的公司会充分受益需求的暴增;建议关注:1、先进封装设备:芯碁微装2、测试设备:长川科技、华峰测控、精智达3、先进封装代工:盛合晶微、长电科技、汇成股份4、测试代工:利扬芯片