超节点带动国产算力芯片进入黄金发展期：国内先进封装、测试产能供不应求

核心观点

• AI大时代对存储容量和片间互联带宽提出更高要求，先进封装技术的重要性日益凸显。
• 大模型训练需要高算力和大存储量，目前主要通过先进工艺提升晶体管密度或采用3D封装加大存储面积。
• 带宽提升方法包括使存储与计算模块靠得更近或采用存算一体架构。
• AI芯片测试面临超高速接口、异构系统集成复杂度、光电融合等挑战。

关键数据

• 先进封装技术（如CoWoS）供需缺口约10%。
• 日月光CoWoS\FoCoS等先进封装技术报价最高涨价幅度超20%，主要反映原材料和资本开支增加。
• 利扬芯片因测试产能紧张，2026年4月1日起对小部分测试服务价格调涨10%-15%。

研究结论

• AI投资周期推动行业迈向“晶圆代工2.0”时代，先进封装和测试能力需深度融合。
• 先进封装和测试产能供不应求，价格持续调涨。
• 风险提示包括扩产进度不及预期、AI应用爆发延迟、技术瓶颈及行业格局恶化。

风险提示

• 先进封装/测试厂扩产进度不及预期。
• AI爆款应用迟迟未出现，无法实现ROI和资本开支正向循环。
• 先进封装/测试技术发展遇瓶颈，无法满足AI算力芯片需求。
• 更多新进入者导致行业格局恶化。