KLA FY26Q4业绩点评及业绩说明会纪要

证 券 研 究 报告 KLA（KLAC.O）FY26Q4业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年7月29日 会议地点：线上 季度营收创新高，WFE指引再次上修至1500亿美元区间 ❖事项：KLA发布截至2026年6月30日的FY2026Q4（自然季6月季度）季度报告，并召开业绩说明会。公司财年FY2026于2026年6月末结束。 华创证券研究所 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖点评：1）FY26Q4业绩情况：FY26Q4（6月季度）公司实现营业收入36.58亿美元（QoQ+7%，YoY+15%），创历史新高，高于业绩指引中值（35.75亿美元），营收、盈利与EPS均高于指引中值。增长主要由AI基础设施相关投资加速、先进逻辑代工持续强劲，以及存储与先进封装量检测强度提升共同驱动。公司Non-GAAP毛利率62.4%，位于指引区间上沿，主因服务业务结构好于模型、制造规模效应，对冲了存储涨价与关税带来的成本压力。 相关研究报告 《意法半导体（STM）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要：营收超业绩指引，AI数据中心带动业绩预期上调》2026-07-25《Alphabet（GOOGL）FY2026Q2业绩点评及业绩 2）FY26营收情况：FY26全年可比营收约135.79亿美元，超一致预期（135.24亿美元）约0.41%。 3）按业务分部划分营收情况：1）半导体量检测（Semi Process Control，系统+服务）：收入32.57亿美元（YoY+13%，QoQ+6%），占总营收89%；2）特种半导体工艺（Specialty Semiconductor Process，系统+服务）：收入1.60亿美元（YoY+13%，QoQ-3%），占总营收4%；3）PCB及元件检测（PCB and ComponentInspection，系统+服务）：收入2.41亿美元（YoY+56%，QoQ+44%），占总营收7%，受高性能计算封装与集成需求拉动显著提速。 说明会纪要：云业务增长强劲，继续加码资本开支》2026-07-25 《台积电（TSM）2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2业绩超指引上限，全年资本支出指引提高》2026-07-20 4）按主要产品划分营收情况：1）晶圆检测（Wafer Inspection）：17.81亿美元（YoY+1%，QoQ+2%），占比49%；2）图形化检测（Patterning）：7.28亿美元（YoY+61%，QoQ+18%），占比20%；3）特种半导体工艺：1.37亿美元（YoY+11%，QoQ-5%），占比4%；4）PCB及元件检测：1.68亿美元（YoY+96%，QoQ+76%），占比4%；5）服务：8.20亿美元（YoY+17%，QoQ+6%），占比22%，随装机基数扩大稳步增长；6）其他：0.24亿美元（YoY-39%，QoQ-48%），占比1%。 5）CY26 WFE指引上修：受AI算力投资加速、设计活动活跃、器件架构更大更复杂、HBM渗透率上升及先进封装需求增加驱动，公司将CY2026晶圆设备（含先进封装）市场规模预期上修至约1500亿美元的低区间（低$150Brange），高于此前的1400亿美元以上，较CY2025约1200亿美元实现25%左右增长。 6）CY27延续强劲：受先进逻辑代工、DRAM（含常规与HBM）、NAND及先进封装广泛投资驱动，公司预计CY2027将实现显著增长；当前市场一致预期约在1900亿美元区间，对应25%左右增长，公司认为不乏更乐观情形，并按更乐观情景储备产能。公司预计CY26下半年营收较上半年增长约20%，且有望在CY27延续环比增长。 7）FY27Q1（2026年9月季度）指引：公司指引FY27Q1营收40.0亿美元±2.0亿美元（对应中值QoQ约+9.35%）；公司指引Non-GAAP毛利率62.5%±1pct（较上季度指引提升75bps，受益于营收增长带来的经营杠杆）。 ❖风险提示：WFE及AI/先进封装需求不及预期；长交期部件短缺；成本压力超预期；对华出口限制及本土竞争加剧。 目录 一、KLA FY26Q4业绩情况..................................................................................................3 （一）总体业绩...............................................................................................................3（二）现金流与股东回报...............................................................................................3 二、公司营收结构...................................................................................................................4 （一）按业务分部划分...................................................................................................4（二）按终端市场划分...................................................................................................4（三）按主要产品划分...................................................................................................5（四）按地区划分（按营收占比）...............................................................................5 三、行业观察与公司进展.......................................................................................................5 （一）WFE与需求展望..................................................................................................5（二）先进封装与新兴业务...........................................................................................6（三）2030目标模型......................................................................................................6 四、公司业绩指引...................................................................................................................7 五、问答部分...........................................................................................................................8 一、KLA FY26Q4业绩情况 （一）总体业绩 FY26Q4（6月季度）公司实现营业收入36.58亿美元（QoQ+7%，YoY+15%），创历史新高，高于业绩指引中值（35.75亿美元），营收、盈利与EPS均高于指引中值。增长主要由AI基础设施相关投资加速、先进逻辑代工持续强劲，以及存储与先进封装量检测强度提升共同驱动。 毛利率与盈利：公司Non-GAAP毛利率62.4%，位于指引区间上沿，主因服务业务结构好于模型、制造规模效应，对冲了存储涨价与关税带来的成本压力；Non-GAAP营业利润率43.7%，当季增量营业利润率达59%。Non-GAAP净利润13.9亿美元，GAAP净利润13.6亿美元。经营费用6.82亿美元，其中研发3.99亿美元、销售管理2.83亿美元。 每股收益：Non-GAAP摊薄EPS 1.05美元、GAAP摊薄EPS 1.04美元，均位于各自指引区间上沿。公司已于2026年6月11日盘后实施10拆1股票拆分，上述及历史每股数据均已按拆分追溯调整。 全年层面，FY26全年可比营收约135.79亿美元，超一致预期（135.24亿美元）约0.41%；全年可比摊薄EPS 3.76美元，超一致预期（3.71美元）约1.42%，接近公司2026目标模型（营收140±5亿美元、EPS 3.80±0.15美元）区间。 （二）现金流与股东回报 FY26Q4经营性现金流9.06亿美元，自由现金流8.17亿美元，自由现金流利润率22%、自由现金流转化率59%。当季向股东返还8.76亿美元，其中股票回购5.71亿美元、分红3.05亿美元；过去12个月（LTM）合计返还股东33亿美元，LTM自由现金流利润率28%。 公司季末总现金49亿美元、总债务59亿美元，三大评级机构均给予投资级评级。分红方面，公司于2026年3月宣布连续第17年提高年度股息，每股股息上调21%至0.23美元（拆分调整后）。公司长期目标为将超90%的自由现金流通过分红与回购返还股东。 二、公司营收结构 （一）按业务分部划分 1）半导体量检测（Semi Process Control，系统+服务）：收入32.57亿美元（YoY+13%，QoQ+6%），占总营收89%，为公司核心。 2）特种半导体工艺（Specialty Semiconductor Process，系统+服务）：收入1.60亿美元（YoY+13%，QoQ-3%），占总营收4%。 3）PCB及元件检测（PCB and Component Inspection，系统+服务）：收入2.41亿美元（YoY+56%，QoQ+44%），占总营收7%，受高性能计算封装与集成需求拉动显著提速。 （二）按终端市场划分 FY26Q4营收占比：代工与逻辑约占79%、存储约占21%。 资料来源：KLA，华创证券 （三）按主要产品划分 1）晶圆检测（Wafer Inspection）：17.81亿美元（YoY+1%，QoQ+2%），占比49%；2）图形化检测（Patterning）：7.28亿美元（YoY+61%，QoQ+18%），占比20%；3）特种半导体工艺：1.37亿美元（YoY+11%，QoQ-5%），占比4%；4）PCB及元件检测：1.68亿美元（YoY+96%，QoQ+76%），占比4%；5）服务：8.20亿美元（YoY+17%，QoQ+6%），占比22%，随装机基数扩大稳步增长；6）其他：0.24亿美元（YoY-39%，QoQ-48%），占比1%。 （四）按地区划分（按营收占比） FY26Q4营收占比：中国台湾占比31%、中国大陆26%、北美18%、韩国10%、日本6%、欧洲5%、亚洲其他地区4%。中国台湾与中国大陆合计约占57%，为主要出货地区。 资料来源：KLA，华创证券 三、行业观察与公司进展 （一）WFE与需求展望 1）