发布时间:2026-07-30 一、核心要点 1. 六氟化钨是半导体沉积钨唯一商用前驱体气体,下游覆盖存储、逻辑芯片等晶圆制造领域2. 需求端:驱动因素包括海内外晶圆厂高资本开支、工艺迭代(3D NAND、HBM、先进逻辑芯片)拉动用量,预计未来5年复合增速10%-20%3. 供给端:日系高端产能因中国钨出口管制刚性收缩,预计供给缺口超1000吨,国产企业份额与定价迎来黄金窗口4. 价格端:2026年5N级报价约170-180万元/吨,6N级报价220-300万元/吨,较年初涨幅超190%,定价机制正从成本定价向供需定价切换5. 盈利端:上游钨粉回落背景下,行业供需紧张推高价格韧性,企业单位盈利有望进一步扩大 二、投资线索 1. 重点关注产能与全球客户供应能力的国产企业2. 中船特气:年产能2000吨,明年扩至3000吨,通过海力士、台积电等头部客户认证3. 昊华科技:现有600吨产能,产品通过国内客户验证,传统主业稳健,海外认证推进中4. 中巨芯:600吨名义产能,绑定本土晶圆企业,寻求海外突破 三、风险与关注 1. 价格未如期上行风险2. 日系产能修复风险3. 国内新增产能过大、下游晶圆厂扩产不及预期风险4. 上游钨价大幅波动风险5. 国产企业海外客户认证不及预期风险6. 长期存在以钼代钨的技术迭代风险