广发建筑：六氟化钨——半导体核心耗材供需错配与投资机会

发布时间：2026-07-26 一、核心要点 1. 本次分享为广发建筑分析师耿鹏志的电子气体专题二，聚焦半导体核心耗材六氟化钨（化学气相沉积CVD关键前体）的供需、价格与标的投资。 2. 六氟化钨是半导体制造价值量前三的电子特气，用于集成电路、面板等领域，对先进制程（如3DNAND）的高宽比填充能力至关重要，当前以钨代钨仍处小批量阶段。 3. 六氟化钨生产壁垒高，含技术（超高纯纯度要求）、设备（耐腐蚀）、安全环保（危化品许可、海外注册）、产能周期（18-24个月）四重壁垒。 二、供需格局 1. 供给端：日本企业（关东电化、中央硝子）产能受限，占全球高端供给25%；国内企业打破垄断，中巨芯、中船特种气体等推进产能投放，预计2027年国内供给占比达57%，日本逐步退出。 2. 需求端：先进制程迭代（如3D NAND层数从128层升至300-500层）、晶圆扩产带动需求增长，全球六氟化钨从2020年4500吨增至2025年9000吨，年复合增速14-15%，高阶制程芯片消耗量是普通芯片的3倍；测算2027年供给缺口达1.24万吨。 3. 上游约束：中国钨矿产量占全球79%、储量53%，2025年起加强六氟化钨相关钨类产品出口管制，海外六氟化钨企业原材料承压，国内企业出口优势凸显。 三、价格与利润测算 1. 成本端：2025年二季度钨粉价格腰斩，但氢氟酸价格上涨，六氟化钨生产成本回落，非电子级产品每吨毛利约40万元。 2. 价格趋势：供需缺口或持续3-5年，当前价格受基金长期布局约束，但长期缺口将支撑价格弹性。 四、投资标的 1. 推荐重点关注中南特种气体、昊华科技、中巨芯、和远气体。 2. 标的情况：中南特种气体为国内最大六氟化钨供应商，现有2000吨产能、在建1000吨，供应台积电等主流客户；昊华科技布局高端氟材料；中巨芯与中央硝子合资600吨产能；和远气体推进500吨产能试生产。 五、风险与关注 1. 技术替代风险：以钨代钨技术若突破，将影响六氟化钨需求。2. 产能释放风险：国内企业产能投放延迟或未达预期。3. 海外政策风险：海外钨类出口管制调整或影响原材料供应。 1. 预告下周三上午九点将组织东软特种气体总部调研，欢迎投资者报名。