#产品刚需、需求持续高增 1.六氟化钨是半导体芯片必备高端电子特气,存储芯片(3D NAND/DRAM)用量占8成,工艺短期不可替代; 2. 25年全球需求8500-9000吨,26年需求破万吨、增速超20%,未来3-5年需求年复合增速维持20%,晶圆扩产+芯片堆叠工艺升级持续拉动用量。 #供给大幅收缩、长期供需缺口 1.全球总产能仅9000-10000吨,原本供给就偏紧; 2.日本两大厂商因高纯钨粉原料短缺大幅减产:一家26年7月关停,另一家砍80%产能,直接造成1500-2000吨供给缺口; 3.韩国SK产能自用、美国新增产能极少;国内27年新增产能仅1000-1500吨,只能填补短期缺口,跟不上持续增长的需求; 4.缺口从26年6月出现,贯穿27全年、28年继续扩大,供需紧平衡长期持续。 #海内外价差巨大、海外涨价弹性极强 1.成本区间80-100万/吨;国内现价120-150万/吨,海外200-300万/吨,盈利空间天差 地别; 2.国内价格跟着钨粉波动,海外由供需主导、价格持续上行; 3.该材料在芯片制造成本占比不足2%,下游存储厂涨价容忍度高,叠加当前存储芯片涨价周期,价格上涨空间充足。 #行业壁垒极高、国内企业稀缺受益。 1.技术壁垒:高纯6N产品合成、电解槽工艺难度大,能供货海外大厂的企业极少; 2.客户壁垒:海外晶圆验证要2-3年,新玩家很难切入; 核心受益标的:中船特气、中巨芯、昊华科技 风险提示:停牌监管风险,出口不及预期。 联系人:国金电新 姚遥/陆文杰