国金证券 国金电新 六氟化钨行业深度供需矛盾持续演绎 看好国产企业份额 盈利提升

六氟化钨行业深度分析：

核心观点： 氯氟化钨是半导体CBD沉积膜唯一商用前驱体气体，下游算力需求驱动全球尤其是存储晶圆扩产及芯片迭代，中国无原料出口管制导致日系高端产能减产，供需矛盾持续演绎，国产企业份额和盈利能力有望提升。

需求端： 当前存储处于扩产周期，工艺迭代提升单耗，全球需求持续看涨。核心驱动包括：

• 海内外晶圆厂大规模资本开支释放未来需求增量（三星、海力士、美光等海外厂商及长兴、长存等国内厂商）。
• 3D NAND堆叠层数提升及HBM高带宽存储需求增加。
• 先进逻辑芯片制程提升带动单耗上升。 潜在增长方向包括CPU、2.5D/3.3D先进封装和TGV玻璃基板等。

供给端： 日系高端产能进入刚性收缩，国产企业迎来份额提升黄金窗口。中国钨出口管制导致日本关东电化和中央硝子减产，预计减产1300-1800吨，全球供需缺口中期难以弥补。

价格与成本： 供需错配及钨粉价格上涨双重驱动六氟化钨价格大幅上行。中国海关数据显示，2026年5月出口价格同比涨幅达312%，5N级产品报价约180万元/吨，6N级产品报价220-300万元/吨。钨粉价格自二季度初大幅上涨后，三季度有所回落，但六氟化钨盈利空间持续拓宽。

投资建议： 关注兼具产能和全球客户供应能力的企业，核心代表为中船浩华和中微星。风险提示包括日系厂商供给修复、国内新增产能过大、下游晶圆厂扩产不及预期、上游物价大幅波动、客户认证不及预期以及以木代钨的技术替代风险。