科技硬件行业2026年中期展望：Agentic AI叙事未完，波动中掘金结构机会

科技硬件行业2026年中期展望：AgenticAI叙事未完，波动中掘金结构机会 陈耀波首席科技硬件分析师elvis_chen@spdbi.com(852) 2808 6435 苏聪科技分析师louise_su@spdbi.com(852)28086442 科技硬件行业上半年市场表现回顾：2026年上半年全球电子半导体板块显著跑赢大盘，申万电子板块累计涨幅86%（跑赢沪深300），费城半导体指数涨幅101%（跑赢纳斯达克综指），核心驱动来自全球云厂商AI资本开支创新高拉动算力硬件产业链量价齐升、大模型持续迭代与推理算力需求井喷、国产替代全面提速。从板块结构看，半导体板块、PCB、被动元件及面板表现强势，而消费电子终端受累于成本端与需求端的双重挤压而表现承压。 2026年7月27日 科技硬件行业下半年市场趋势展望：整体看，下半年行业主线仍围绕Agentic AI带来的算力扩张、Token消耗增长与产业链盈利兑现展开，AI资本开支尚未见顶，存储与CPU高景气有望延续，材料与元器件涨价周期尚未结束，但随着杠杆资金增加及估值水位的抬升，高位波动和交易性回调将明显增加。建议集中关注：1）CPU放量需求下业绩超预期美股龙头及IC载板等配套产业链机会；2）在估值深度回调后把握存储原厂长协带来的估值重构空间。 科技硬件行业下半年四大板块行业展望：1）AI硬件：PCB上游材料、被动原件、PCB等由需求拉动的涨价条线仍具备极强韧性，建议关注涨价与国产替代交叉方向；2）半导体设计与代工：存储基本面仍然坚挺，CPU需求爆发带动先进制程供不应求贯穿全年，作为本轮AI周期最强方向，下半年高位波动难免，而成熟制程模拟板块或有后来居上潜力；3）半导体设备与材料：全球扩产与国内存储IPO双轮驱动，设备高景气有望延续、材料端中小市值标的弹性更强；4）消费电子终端及零组件：终端需求仍受存储成本压制，板块修复需等待存储价格拐点，具备AI转型敞口的零组件方向更值得关注。 个股方面：推荐安谋控股、深南电路、兴森科技，分别受益于AgenticAI驱动的CPU需求扩张，及IC载板/高端PCB景气与国产替代共振；同时建议关注存储链、设备材料链及AI终端转型相关标的，包括三星、台积电、德州仪器、LamResearch、北方华创、小米集团、立讯精密等。 投资风险：宏观经济复苏不及预期、地缘政治扰动、AI资本开支放缓、存储价格波动超预期、终端需求修复缓慢、细分行业监管与供应链扰动风险。 目录 2026年上半年回顾：硬科技在算力周期下显现领先行情................................................................3AI内部板块轮番上攻，半导体表现稳定优异......................................................................4中美市场异同：景气方向定细分，产业分工定个股...........................................................62026年下半年展望：风浪越大，鱼越贵..........................................................................................8关于2H26的四个核心判断及四大板块观点总览................................................................8坚守CPU与存储产业链，波动中精挑估值回归标的........................................................10AI智能体浪潮下，四大板块2H26的机遇与投资主线....................................................................15AI硬件：坚守“硬通胀”与国产替代的交叉方向............................................................16PCB上游材料：量价齐升贯穿全年，“硬通胀”与国产替代共振........................................16被动元件：结构分化下的上行周期，首选MLCC与电感........................................................18PCB：AI高层板价值量跃升与消费板块承压并存，载板景气度一枝独秀.............................21半导体设计与代工：存储与CPU仍强，成熟制程景气边际上行......................................24存储：涨价扩散，景气尚未见顶...............................................................................................24CPU：Agentic AI渗透率提升驱动CPU产业需求爆发..............................................................28成熟制程：成熟制程产能趋近，模拟周期迎来复苏...............................................................32半导体设备与材料：国内外景气度共振之年....................................................................34半导体设备：同时受益于国内与海外晶圆厂扩产加速...........................................................34半导体材料：行业β兑现节奏滞后于设备，三类弹性要素或可获取超额增速...................37消费电子终端及零组件：终端承压，存储价格预期决定后续拐点时机...........................40消费终端：面临成本挤压下的需求承压，复苏取决于成本拐点...........................................40零组件板块：高度依附终端，跟随出货为主，机遇在AI转型含量......................................43显示面板：具备结构性升级机遇，但量增有限.......................................................................45 2026年上半年回顾：硬科技在算力周期下显现领先行情 全球周期共振，大幅跑赢市场基准：2026年上半年，申万一级行业指数电子板块累计涨幅86%，大幅跑赢沪深300（+8%）；同期，费城半导体指数涨幅101%，跑赢纳斯达克综指（+13%）。我们认为，国内外电子半导体行业表现均大幅优于市场整体，主要受以下因素推动。 1）全球云厂商AI资本开支创历史新高，叠加产品升级换代对上游材料零部件要求升级，拉动算力硬件全产业链量价齐升。半导体行业进入AI驱动的“超级周期”，世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修全年市场规模至1.51万亿美元（同比+90%）。 2）DeepSeek等国产大模型持续迭代，推理算力需求井喷式爆发，国产AI芯片迎来涨价窗口。 3）“十五五”规划将集成电路列为“超常规攻关”首位，国产替代从设备到材料全面提速。 注：截至2026年6月30日，纵坐标以2026年1月2日为基准点=1.00作为起点比较涨跌幅倍数资料来源：iFinD、浦银国际 AI内部板块轮番上攻，半导体表现稳定优异 （1）消费电子终端：上半年持续跑输板块整体，核心拖累来自成本端与需求端的双重挤压。成本端，DRAM/NAND合约价持续上涨，推高终端BOM成本；需求端，全球手机、PC出货复苏乏力，消费信心不足。AI算力虹吸效应下，日韩头部MLCC/存储厂商产能优先向服务器倾斜，加剧消费类料号供给缺口与成本上行，终端品牌商盈利能力承压，板块估值难以扩张。组件板块表现与终端类似，除下游需求压力外，板块还受到了AI对产能的结构性挤占的影响，面临上游涨价无法完全向终端传导的困境。 （2）PCB：整体延续2025年优异表现，其中上游材料表现更为强势。英伟达Rubin平台单机架PCB价值量暴涨233%驱动PCB行业市场容量扩张，1-4月PCB板块领涨行业。Rubin平台单机架PCB价值量已从上一代GB300的3.51万美元跃升至11.67万美元，板层数从传统20-24层升至78层正交背板，材料从M7/M8级强制升级至M9级超低损耗覆铜板。然而5月后板块涨幅收窄，主要因产业链密集宣布扩产，市场开始预期中期产能释放对供需格局的稀释，行业进入业绩上修消化估值的窗口期。 （3）被动元件：被动元件行情驱动链路为“涨价函→订单传导→业绩兑现”。板块行情3月启动，4-6月持续上行，涨幅领先多数板块。我们认为板块上行的核心驱动因素是单台NvidiaGB300机柜MLCC用量达44万颗，较传统服务器增长百倍级别；同期，MLCC高端产能稼动率95%、订单达产能2倍，供需严重失衡。3月17日，全球最大MLCC供应商村田制作所发布三年来首份涨价函，针对AI服务器及高端车规级MLCC涨幅15%-35%，4月1日生效；随后太阳诱电（AI/车规料涨10%-30%，5月1日生效）和三星电机（6月起调价）接力跟进。村田7月1日启动第二轮涨价（AI专用MLCC追加10%-40%）。在MLCC带领下，其他被动元件品类均有不同程度的供需格局改善。久违的涨价周期让被动元件板块出现巨大的业绩与估值弹性，在二季度呈现出比PCB更强的进攻属性。 （4）面板：新技术方向催化下，面板行业实现股价翻盘。板块此前受传统LCD面板价格承压制约，1-5月窄幅震荡，直至6月催化剂集中释放，板块录得单月92%的巨大涨幅。驱动6月份面板板块暴涨的核心逻辑为玻璃基板（Glass Substrate）技术进入产业化元年——业界定义2026年为全球玻璃基板从研发迈向试产的首年。Intel已明确将玻璃基板纳入下个十年量产计划，三星电子DS部门亦将全面推进玻璃中介层开发。该技术为面板产业链开辟AI先进封装的第二增长曲线。面板板块6月的表现或是市场从景气度投资切换到技术引领的估值扩张风格的信号。 （5）半导体板块：上半年持续强势，核心驱动为AI存储超级周期。WSTS于2026年5月发布预测：2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比+90%，其中存储芯片同比+250%为最大增量贡献。价格端，TrendForce集邦咨询数据显示Q2合约价DRAM环比+58%-63%、NAND环比+70-75%（2026年3月31日发布）。此外，长鑫科技于6月12日获证监会科创板IPO注册批文并于7月27日正式在上交所科创板挂牌上市，拟募集资金高达人民币295亿元，为后续扩产及带动国内上游半导体材料公司国产替代提供充分且必要条件。在这个大背景下，半导体设备材料1-5月稳步上行。SEMI于6月4日发布Q1全球半导体设备出货报告，单季销售额365.5亿美元创历史新高，同比+14%。国内外共振情况下，半导体设备材料板块行情6月迎来爆发。 注：截至2026年6月30日收盘价资料来源：iFinD、浦银国际 资料来源：SEMI、SEAJ（2026年6月）、浦银国际 中美市场异同：景气方向定细分，产业分工定个股 中美头部标的市场表现与行业实际景气度高度相关。上半年中美两市均对板块内部的相对高景气度方向进行了有效定价且共同表现为“AI驱动的存储超级周期贯穿全球产业链”，其中美