电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理

海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理 2026年07月05日 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师解承堯执业证书：S0600526070002xiechy@dwzq.com.cn 增持（维持） ◼短期调整为情绪扰动，需求端高增确认产业景气。近期海外算力板块出现显著调整，核心源于苹果涨价传导存储上行、Meta官宣算力出租两大利空，叠加半年节点资金风格再平衡。市场担忧消费电子需求走弱传导至AI终端、算力供给过剩压制云厂商资本开支，但我们认为本次回调属于情绪性波动，AI中长期Beta逻辑未被破坏。当前行业估值锚已从CSP供给端资本开支，切换至大模型企业ARR需求端，真实商业化韧性超预期：Anthropic年化ARR自去年12月90亿美元攀升至5月450-470亿美元，OpenAI客户从ChatGPT向Codex迁移速度超预期，驱动企业端收入高增。伴随7月中旬美股AI大厂业绩季开启，算力需求高增有望验证，CSP资本开支与AI收入或将持续超预期。 ◼算力硬件聚焦PCB工艺迭代+光互联变革两大核心主线。A股科技硬件重点推荐MSAP PCB工艺升级、陶瓷基板散热、下一代光互联三大高确定性赛道。PCB维度，2026年1.6T光模块上量推动行业从HDI向MSAP工艺迭代，该工艺可实现更窄线宽线距、提升布线密度，适配高端AI硬件集成需求，同时带动LDI、电镀等上游设备增量需求，产业趋势明确，重点推荐设备标的芯碁微装，建议关注深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、博敏电子等。PCB散热维度，AI高端GPU、1.6T光模块高热需求凸显，传统PCB导热不足，高导热氮化铝陶瓷基板成算力刚需，AMB、DPC产品加速渗透。科翔股份依托PCB技术布局陶瓷基板，广州陶积电已完成小批量试制、计划在2026年导入AI服务器。光互联维度，当前全球高速EML光芯片紧缺，硅光、CPO/NPO长期趋势明确。长光华芯100G EML批量供货、200G EML验证推进，配套CW激光器适配硅光与共封装方案；布局8英寸硅光代工产线，构建光芯片一体化壁垒，长期竞争力突出。 相关研究 《国产算力周跟踪：国产大模型调用持续领先，智谱GLM-5.2完成多平台国产算力适配》2026-06-21 《海外算力周跟踪：迎接技术变革的行情升浪—光之CPO、NPO、OCS》2026-06-14 ◼硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板。羲禾科技为国内稀缺的高速率硅光集成芯片量产龙头，2026年6月申报科创板IPO，拟募资24.30亿元，深度受益AI算力光互联产业红利。公司2021年成立，依托核心技术团队深厚的硅光与半导体产业化积淀，四年完成从初创到盈利的跨越式成长：2023年实现产品市场化验证，2024年400G芯片规模量产，2025年营收飙升至4.61亿元（同比+549.63%）、归母净利润1.76亿元，成功扭亏。硅光相较传统EML方案具备高集成、低成本、低功耗核心优势，伴随AI算力集群扩容，800G/1.6T光模块放量、CPO技术落地驱 动 行 业 高 增 ， 本 土 硅 光 芯 片 国 产 化 替 代 空 间 广 阔 。 公 司 覆 盖400G/800G/1.6T全系列产品，绑定行业技术演进方向，叠加技术团队持股绑定利益，短期受益高速光模块放量，长期卡位CPO核心赛道，成长确定性突出。 ◼风险提示：算力资本开支不及预期风险，光互连技术快速迭代风险，供应链下游集中性风险，产业地缘供应链风险。 内容目录 1.海外算力周观点：无惧波动看好AI.................................................................................................41.1.情绪扰动叠加多重利空共振，AI算力板块调整显著...........................................................41.2.看好技术变革驱动的主升行情，重点关注MSAP、陶瓷基板及硅光方向.........................42.硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板......................................................................................62.1.紧抓AI算力风口，四年实现硅光业务跨越式成长..............................................................62.2.股权集中绑定利益，技术团队筑牢壁垒.................................................................................62.3.光技术颠覆传统，长期锚定CPO终极方向...........................................................................72.4.硅光行业空间持续打开，羲和科技尽享赛道成长红利.........................................................93.风险提示............................................................................................................................................11 图表目录 图1：羲禾科技四年实现从0到4.6亿的技术蜕变............................................................................6图2：实控人控股45.39%，员工激励充分（截止2026年6月30日）.........................................7图3：核心管理团队技术出身主导研发，运营资本双向赋能...........................................................7图4：硅光集成芯片中的关键光电子器件示意图...............................................................................8图5：800G EML光模块&800G硅光模块对比..................................................................................9图6：全球硅光模块与NPO/CPO光引擎市场规模..........................................................................10图7：全球硅光集成芯片市场规模.....................................................................................................10 1.海外算力周观点：无惧波动看好AI 1.1.情绪扰动叠加多重利空共振，AI算力板块调整显著 过去两周海外AI算力板块出现显著回撤，回调由两大核心事件驱动，叠加半年节点资金再平衡行为共同发酵。其一，据华尔街见闻资讯，苹果于6月下旬对MacBook、iPad、Vision Pro等硬件全线涨价，官方直言存储芯片涨价幅度前所未有，根源在于AI数据中心抢占存储产能，DRAM、NAND价格持续上行挤压消费电子利润空间。市场担忧终端涨价压制消费电子购买意愿，需求走弱或反向传导、拖累上游存储景气度，进而压制AI服务器备货预期，引发算力链恐慌性抛售。其二，彭博社本周四披露Meta筹划推出Meta Compute云业务，对外出租闲置AI算力集群。市场形成两层悲观推演：一是Meta千亿级别算力入局，加剧AI公有云供给过剩压力，挤压AWS、微软Azure、第三方算力租赁厂商盈利空间；二是巨头自建算力利用率不及预期，侧面反映自有大模型消耗算力偏弱，市场担忧头部云厂商下调AI资本开支规划。叠加上半年AI个股涨幅较大，半年窗口资金开启风格均衡调仓，获利盘集中兑现，共同造成算力板块阶段性调整。 AI真实需求由ARR验证，板块中长期景气确定性充足。我们判断本次调整属于情绪性波动，AI产业大Beta逻辑并未破坏，市场判断标尺已从云厂商资本开支（供给端）切换至大模型企业年化经常性收入ARR（需求端），更直观反映商业化真实韧性。需求端验证明确：2025年初，Anthropic ARR仅仅徘徊在10亿美元左右，2025年底随着大模型向企业工作流的深度渗透，其ARR被拉升至90亿美元。2026年5月其ARR已经达到450亿至470亿美元，去年底至5月的复合增速达到38%-39%。从企业商业化节奏来看，市场普遍观察OpenAI整体政企客户拓展节奏略慢于Anthropic，但OpenAI公开论文《The Shift to Agentic AI: Evidence from Codex》还是印证客户产品迁移趋势超预期：组织类企业客户正逐步从通用ChatGPT对话服务，转向付费属性更强的Codex代码智能体订阅与API服务。论文公开数据显示，当前Codex产出Token已占到OpenAI内部全部工作输出Token的99.8%，产品内部替代效应近乎全覆盖。Codex有望持续带动OpenAI整体ARR保持增长韧性。展望7月中下旬美股科技大厂业绩披露窗口，AI商业化落地数据有望持续超预期，云厂商AI相关收入、资本开支计划具备较强支撑，算力长期需求逻辑扎实。 1.2.看好技术变革驱动的主升行情，重点关注MSAP、陶瓷基板及硅光方向 PCB工艺迭代，MSAP升级进入产业兑现周期。复盘产业路径：2024年AI服务器PCB开启通孔板向高阶HDI升级，2025年GB200大规模放量，胜宏科技深度参与英伟达全球供应网络，利润、估值实现戴维斯双击。进入2026年，1.6T光模块规模化上量倒逼PCB工艺向MSAP改良半加成法迭代，相比传统HDI，MSAP可实现15–20μm更细线宽线距布线，同等板面布线密度大幅提升，高频信号损耗更低，匹配高 端光模块、AI载板高密度集成发展趋势，是1.6T产品量产必备工艺路径。工艺迭代同步拉动设备增量需求：MSAP制程依赖高精度LDI激光直接成像设备保障精细线路曝光精度，垂直连续电镀VCP设备满足超薄铜层均匀电镀需求，同时带动激光钻孔、蚀刻、检测等设备新一轮资本开支，利好上游设备厂商。重点推荐上游设备受益标的芯碁微装，建议关注深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、博敏电子等 芯片散热需求驱动陶瓷基板高景气。AI高端GPU、1.6T高速光模块功耗持续大幅抬升，芯片高密度集成带来散热压力陡增，传统有机PCB导热能力已难以适配高热流密度工况，高导热陶瓷基板成为算力硬件刚需配套。氮化铝陶瓷基板导热性能具备显著优势，AMB、DPC工艺产品可承载大功率器件散热需求，逐步在光模块基座、AI封装载板领域实现渗透替代，行业量价齐升逻辑清晰。科翔股份依托原有PCB制造技术基底，前瞻布局陶瓷基板赛道，旗下陶积电完成两大主流工艺技术验证，大额产能建设项目稳步推进，形成常规PCB +陶瓷基板协同布局优势，产品已进入头部客户送样阶段。伴随下游算力硬件大规模量产落地，公司陶瓷基板产能逐步释放，有望打开全新增长曲线，带动整体盈利结构持续优化。 上游光芯片供需格局紧张，长光华芯充分受益行业紧缺红利：全球磷化铟高速EML芯片供给紧缺，海外头部厂商交付周期已拉长至2027年之后，高端光芯片国产化替代窗口期明