电子行业周报：GB300开始出货，继续看好AI~PCB及核心算力硬件

电子周观点： GB300开始出货，继续看好AI-PCB及核心算力硬件。7月3日，美国CoreWeave公司在官网宣布，已收到市 场上首个英伟达GB300NVL72，PowerEdgeXE9712服务器是戴尔公司基于NvidiaGB300NVL72，专门为推理任务设计的AI服务器，具备高效能、高密度加速技术，能提供50倍的AI推理输出并提升5倍的吞吐量，适用于大规模AI部署的LLM训练和即时推论。采用液冷技术，实现节能运行。具备实时万亿参数LLM推理能力，增强大规模AI模型训练。戴尔表示，采用创新的直接芯片冷却技术，最多可支持192个NvidiaBlackwellUltraGPU。我们认为，GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，我们预计2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。整体来看，建议关注上半年业绩增长确定性方向，AI- PCB及算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。 投资建议与估值 重点关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。 美国CoreWeave已收到市场上首个由戴尔公司生产的英伟达GB300NVL72机架，英伟达Blackwell快速放量，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，关注核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料 /零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：美国对越南出口商品征收20%关税，建议重点关注苹果产业链 美国对越南出口商品征收20%关税，有望利好苹果产业链。目前美国虽然对智能手机、PC整机等消费电子产品暂时豁免关税，但智能耳机等仍在关税名单当中。越南出口商品对美关税调整为20%，相较于对等关税的46%有较大幅度降低，对智能耳机等产品品类影响降低。苹果有望在销售定价上具备更大调整余地，同时苹果供应链企业有望维持盈利水平。 建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多。持续看好苹果产业链机会，苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在16e、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望稳健增长。 1.2PCB：延续景气度回暖，判断景气度加速向上 从PCB产业链最新数据和6月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“加速向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，二季度有望持续保持较高的景气度状态，特别是覆铜板行业有望在25Q2实现大幅度的环比增长。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 台系铜箔-月度营收-YoY台系铜箔-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 台系玻纤布-月度营收-YoY 5% 0% 5% 0% 5% 0% 5% 0% 5% 30% 2 2 1 1 - -1 -1 -20% 台系玻纤布-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 台系CCL-月度营收-YoY台系CCL-月度营收-MoM 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% -2% -4% -6% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 台系PCB-月度营收-YoY 台系PCB-月度营收-MoM 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：Q2景气度持续往上，国产替代稳步推进 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格走弱 LCD：根据WitsView最新面板报价，6月下旬月32/43/55/65吋面板价格价格变动0、-1、-1、-1美金，6月份后电视面板需求渐弱的趋势更为明显，品牌采购态度趋于保守。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企 业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块 根据TrendForce，受DRAM主要供应商将逐渐收敛服务器和PCDDR4产出，以及美国关税导致买方积极提前备货等因素，支撑第二季服务器与PCDDR4价格上涨，预估涨幅优于预期，分别季增18%~23%和13%~18%。 我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。 我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。 图表9：部分模拟芯片公司已去库完成，随地缘政治紧张等因素开始进入主动补库阶段（库存，单位：亿元） 图表10：国内部分数字芯片公司库存已筑底回升，随下游需求好转开始主动补库（库存，单位：亿元） 卓胜微圣邦股份纳芯微紫光国微兆易创新北京君正 翱捷科技思瑞浦唯捷创芯 汇顶科技杰华特南芯科技 30 100 格科微佰维存储江波龙 复旦微电晶晨股份瑞芯微 80 20 60 40 10 20 0 22Q122Q323Q123Q324Q124Q325Q1 0 22Q122Q323Q123Q324Q124Q325Q1 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI2025年6月6日最新发布的报告来看，受益于人工智能热 潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达到320.5亿美元，受季节规律影响，环比出 现小幅下滑。分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，25年一季度中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，在24年高基数的情况下同比下滑18%。 图表11：尽快25Q1中国大陆半导体设备出货量出现下滑，但仍是半导体设备最大的下游市场 来源：SEMI，国金证券研究所 后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。 二、重点公司 重点关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链 美国CoreWea