核心观点与关键数据
- AI-PCB及算力硬件：英伟达GB300开始出货，GB200下半年快速出货，B200、B300积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预计2026年三家公司ASIC芯片数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
- 消费电子：美国对越南出口商品征收20%关税，利好苹果产业链。苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品，其他为微创新。iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升。苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定。
- PCB：行业景气度同比大幅上行，整个产业链景气度判断为“加速向上”。主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量。
- 元件：AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升。
- 面板：LCD面板价格走弱；OLED上游国产化机会看好。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。受DRAM主要供应商将逐渐收敛服务器和PC DDR4产出，以及美国关税导致买方积极提前备货等因素，支撑第二季服务器与PC DDR4价格上涨。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。
- 封测：当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。
研究结论
- 建议关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。
- 相关标的：生益科技、工业富联、胜宏科技、东山精密、沪电股份、深南电路、生益电子、景旺电子、鹏鼎控股、建滔积层板、瑞可达、蓝特光学、江丰电子、立讯精密、恒玄科技、瑞芯微、寒武纪、水晶光电、北方华创、中微公司、思特威、兆易创新、华勤技术、蓝思科技、统联精密、安集科技、鼎龙股份、领益智造、三环集团、顺络电子、东睦股份、传音控股。
- 重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。
