- 核心观点：当前AI发展势头强劲，AI-PCB及核心算力硬件前景广阔。谷歌Gemini 3表现出色，自研AI芯片TPU发展迅速，并受到大模型及CSP厂商积极采用。北美四大CSP高资本开支具备可持续性，并有进一步提升空间。AI需求持续强劲，ASIC迎来爆发式增长，产业链积极拉货，整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链及自主可控受益产业链。
- 关键数据：
- Gemini 3 Pro支持100万Token的超大上下文窗口，标准输出限制为64,000 Token。
- Gemini 3 Pro在LMArena排行榜上以1501分的成绩位列榜首。
- Meta计划未来向谷歌采购数十亿美元的AI芯片TPU。
- 谷歌将向Anthropic供应至多100万块专用AI芯片TPU及附加的谷歌云服务。
- 四大CSP 25Q3合计CAPEX/EBITDA达到62%。
- 谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。
- AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层。
- 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。
- 中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元。
- 细分行业景气指标：
- 消费电子：稳健向上，关注AI端侧新产品发布，苹果新机热销，AI端侧产品及应用的推出（眼镜、折叠机、智能家居等）有望迎来密集催化期。
- PCB：加速向上，10月放假导致出货环比略有下降，但产业链调研来看高景气度继续维持。
- 元件：稳健向上，AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：稳健向上，制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。
- 封测：稳健向上，先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。
- 研究结论：
- AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。
- AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
- 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
- 相关标的：
- AI-PCB及核心算力硬件：生益科技、胜宏科技、东山精密、工业富联、沪电股份、深南电路、立讯精密、寒武纪、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、蓝特光学、瑞可达、思泉新材、建滔积层板、东睦股份。
- 存储板块：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储。
- 自主可控：蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、水晶光电、北方华创、中微公司、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。
- 沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的需求，公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。
- 思泉新材：数据中心算力需求提升，带动液冷市场扩张，机器人市场需求多元化爆发增长，公司产品广泛应用。
- 三环集团：Q3收入、利润同比稳健增长，盈利能力提升，AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量。
- 北方华创：半导体装备产品技术领先，工艺覆盖广泛，高端产品新增付运量显著提升。
- 恒玄科技：持续深耕AIoT领域，主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于低功耗场景，营收高速增长，盈利能力持续改善。
- 江丰电子：静电吸盘存在卡脖子风险，公司积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控，产品行业应用广泛。
- 中微公司：高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产，近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。
- 兆易创新：步入上行周期，利润环比大幅改善，持续看好“国产替代+定制化存储”为公司未来核心增长逻辑。
- 汇成真空：业绩短期承压，合同负债增加，但客户资源优质，产品行业应用广泛。
