电子行业研究：Deepseek发布V3.1模型，继续重点看好AI算力硬件

电子周观点： Deepseek发布V3.1模型，继续重点看好AI算力硬件。8月21日，DeepSeek正式发布最新版本DeepSeek-V3.1模型，核心创新在于混合推理能力，支持思考/非思考两种模式切换，效率大幅提升，速度更快，token消耗减少20-50%，Agent能力增强，编程和搜索智能体性能显著提升。DeepSeek-V3.1模型采用了一种名为UE8M0 FP8 Scale的参数精度标准，DeepSeek官微置顶留言明确表示，这是“针对即将发布的下一代国产芯片设计”，国产算力芯片公司纷纷表示支持FP8运算。我们认为，国产大模型持续升级，对AI算力需求保持强劲，在算力芯片自主可控的背景下，以DeepSeek为首的国产大模型将积极适配国产AI芯片，国产算力芯片迎来新的发展机遇。海外算力需求持续强劲，8月22日，鲍威尔讲话偏鸽派，9月降息概率加大，利好AI科技行业。建议重点关注英伟达季报及对未来需求展望，博通也将在9月4日发布季报，推理需求大幅增加，ASIC需求有望超预期。近期，建滔积层板等公司对覆铜板进行提价，此外，PCB钻针受到AI需求（AI-PCB钻针需求大幅提升）带动及钨粉涨价的驱动，也有涨价的趋势，目前PCB钻针龙头公司产能已经打满，供不应求，正在大力扩产。我们认为GB200下半年有望快速出货，GB300也将快速上量，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季，良率提升产能释放后，明年英伟达NVL72机架数量也有望超预期。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，若采用M9材料，单机架PCB价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC放量，AI服务器及交换机大量采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链（关注9月新机发布亮点）、AI驱动及自主可控受益产业链。 投资建议与估值 看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。DeepSeek发布V3.1模型，核心创新在于混合推理能力，效率大幅提升，速度更快，token消耗减少20-50%。V3.1模型采用了一种名为UE8M0 FP8 Scale的参数精度标准，针对即将发布的下一代国产芯片设计，积极利好国产算力芯片。建议重点关注算力核心受益硬件、AI-PCB产业链，苹果链（关注9月新机发布亮点）、AI驱动及自主可控受益产业链。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：影石无人机新品推出，全新产品体验，足够差异化 影翎Antigravity A1产品，全球首款全景无人机，搭载影石全景相机核心技术，先飞行再构图，采用飞行眼镜+体验遥控器方式，重量249g，可折叠携带方便，大部分国家无需培训&考试，支持8K 30FPS\4K 100FPS。飞行眼镜实现上帝视角沉浸式飞行，体感遥控无需记住复杂的操控按键组合，新手友好度高，计划于26年1月上市。 影翎A1最核心的产品价值是带来了全新的飞行体验，产品的易用性提升和可玩性会使得无人机产品进一步出圈。基于大疆在无人机统治级的份额和竞争优势，前期市场对于影石无人机并不看好。但从目前影翎新品来看，影石还是基于自身极强的产品定义能力，找到了差异化竞争的方式，这也会是影石未来做更多品类拓展最核心的竞争优势。 建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多。持续看好苹果产业链机会，苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在16e、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望稳健增长。 1.2PCB：延续高景气度，判断景气度为“高景气度维持” 从PCB产业链最新数据和8月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，三季度有望持续保持较高的景气度状态。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 BloomEnergy宣布将与甲骨文(Oracle)展开合作，在90天内为甲骨文的AI数据中心提供现场供电服务。伴随着订单规模爆发&标准化趋势&政府补贴，SOFC成本持续下降，建设持续爆发，对于占地面积&能源效率要求更高的情况下利于SOFC渗透。三环集团是SOFC隔膜板核心供应商，公司积极扩产，伴随BE AI数据中心订单爆发公司为A股核心受益标的。 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格走弱 LCD：根据WitsView最新面板报价，7月32/43/55/65吋面板价格价格变动-1、-1、-2、-3美金，6月份后电视面板需求渐弱的趋势更为明显，品牌采购态度趋于保守。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升 2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。 我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI 2025年6月6日最新发布的报告来看，受益于人工智能热潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达到320.5亿美元，受季节规律影响，环比出现小幅下滑。分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，25年一季度中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，在24年高基数的情况下同比下滑18%。 后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。 二、重点公司 重点关注AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链 DeepSeek发布V3.1模型，核心创新在于混合推理能力，效率大幅提升，速度更快，token消耗减少20-50%。V3.1模型采用了一种名为UE8M0 FP8 Scale的参数精度标准，针对即将发布的下一代国产芯片设计，积极利好国产算力芯片。建议关注英伟达财报及博通财报（ASIC展望有望超预期）。AI-PCB迎来需求共振，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9