电子中期策略：GB200/300与ASCI需求共振，继续看好AI-PCB及核心算力硬件

2025年6月24日 海外云厂商持续扩大资本开支以支持云业务、AI业务    Bloomberg 推理降本趋势明显，ASIC方案性价比凸显   谷歌、亚马逊加码ASIC，其他CSP有望跟进    云厂商CAPEX不减，ASIC进程加速     云厂商CAPEX不减，ASIC进程加速    云厂商CAPEX不减，ASIC进程加速  云厂商CAPEX不减，ASIC进程加速    资料来源：A rista网站，国金证券研究所 预测在周期复苏及Ai带动下，PCB稳健增长  2024、25Q1 PCB快速增长   来源：Wind，国金证券研究所 算力持续推陈出新 海外主流厂商陆续推出新产品：  算力持续推陈出新，带动PCB景气度加速向上 我们认为PCB升级主要来自两个方面的因素驱动，其一为AI对算力PCB提出了更高要求，其二数据量持续增长带来基础建设持续升级，这两点充分体现在服务器和交换机这两大关键设备上： AI服务器相对传统普通服务器新增了GPU板组，而GPU对连接带宽要求高导致所需的PCB和CCL要求均有提升，一方面PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，另一方面AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达GB200的产品在算力层使用了HDI工艺，这一改变对PCB板的制造提出更高的要求。从物理形态上来讲，交换机就是由一张张PCB板构成的集成式设备，其中影响PCB性能的关键在于交换机所承载的总带宽大小。AI组网更多采取胖树架构，从而使得组网系统总带宽大幅扩容，对应PCB规格升级，根据产业链信息，总带宽25.6T的交换机需要30层、Ultra low loss等级CCL，而总带宽51.2T的交换机则需要38~46层、Superultralowloss等级CCL，那么随着51.2T高带宽交换机的渗透加快，高多层PCB的需求将会显著提升。 从台系PCB产业链从上到下的情况可观察到，今年月度营收仍然保持在同环比的高位水平，这其中主要是AI所带来的机会。AI对不同环节的影响是：铜箔，大量采用低轮廓铜箔，以英伟达为例，在AI服务器中已经应用到HVLP4甚至HVLP5的高端铜箔； 玻纤布，AI服务器已经全面采用low dk玻纤布，其中部分产品用到low dk第二代玻纤布；甚至未来有研发采用石英布的方案，价格相对普通玻纤布显著升级； CCL，AI服务器里面已经全面用到Ultra lowloss的覆铜板，为高端覆铜板打开应用空间；PCB，AI服务器大范围应用了高多层PCB板和高阶HDI。 AI驱动PCB需求持续，其他领域环比略有减弱 进一步从台系PCB厂商按照下游分类的于都营收来看，我们显著观察到“服务器”类需求同环比相比其他领域都更为强劲，可见AI对行业带来的驱动：移动消费，5月营收同比提升11%，环比下滑13%；电脑，5月营收同比提升22%，环比下滑3%；服务器，5月营收同比提升39%，环比提升2%；汽车，5月营收同比下滑5%，环比下滑6%。 高多层/HDI/封装基板是三大重要成长方向  先进封装发展契机已现，封装基板有望迎来国产替代  AI给苹果iPhone带来新机遇  所 AI给苹果iPhone带来新机遇 消费电子：安卓折叠机新品陆续面世，苹果有望入局 • • IDC 苹果高端手机市场一家独大 •根据IDC数据，2024年全球智能手机出货量为12.13亿部，其中苹果出货量为2.24亿部，同比-0.6%，出货量市占率为18.5%。 •本轮换机周期：苹果这一轮的换机将来自于AI驱动。•AI所带来的换机趋势比5G升级带来的换机趋势更强，苹果做AI的相对优势更强，AI对于消费电子产品的目标消费者带来的吸引力可能也更大。•Counterpoint Research公布了2024年全球高端手机市场数据，2024年全球高端手机（售价≥600美元）已占到整体智能手机市场的25%，苹果在2024年高端手机市场份额占比达到了66%。 把握果链创新周期，硬件环节升级带动ASP提升 •端侧：算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。•iPhone16初步融入AI，端侧模型持续升级，IPhone17有望迎来硬件及端侧AI大创新，2026年苹果有望推出折叠手机和智能眼镜， 苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力•AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。 AI给苹果iPhone带来新机遇  资料来源：IDC，国金证券研究所 Meta Ray-Ban初具爆款雏形，更多新品未来可期  资料来源：IDC，国金证券研究所 Meta Ray-Ban初具爆款雏形，更多新品未来可期 Meta Ray-Ban初具爆款雏形，更多新品未来可期 AI智能眼镜多点开花    资料来源：AR圈，国金证券研究所 AI智能眼镜多点开花 全球半导体设备稳健增长，中国市场短期承压 2024117110%  国内半导体设备公司收入持续增长，国产替代正当时 25Q116735.96%2020-2025 Q12465725Q1 30%1 % 中高端设备持续突破，看好国产设备厂商替代逻辑  国内高端半导体设备进口受限，光刻机进口规模下降  全球光刻机市场呈现寡头垄断格局，EUV光刻机被ASML垄断 相关产业链公司正努力攻坚克难，高端光刻机突破势在必行  来源：电子半导体行业动态，国金证券研究所  25Q1营收为103.28亿元，同增10.79%，归母净利润为6.62亿元，同增46.50%。 材料相对后周期，行业β会受到半导体行业景气度的影响，出口管制情况下国内材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。  资料来源：wind，国金证券研究所 存储器、逻辑芯片和模拟芯片有望持续驱动2025-2026年全球半导体市场规模稳健增长  展望2026年增长8.5%，WSTS预计行业规模达到7607亿美元，其中内存市场将再次引领增长，逻辑和模拟市场也将有所贡献。 12寸晶圆厂设备支出持续走高，硅片出货量出现拐点  全球晶圆厂持续扩产，2026年中国大陆IC晶圆产能有望达到全球第一   半导体整体库存处于近三年同季节低位  存储器代理商/模组、驱动IC及数字芯片低于行业平均库存水位  消费电子：周期复苏+AI创新  AI服务器保持强劲增长   传统下游终端温和复苏，国补拉动内需   AI眼镜、AI玩具、扫地机等新兴品类快速成长  端侧AI成为SoC行业未来重要发展方向之一  端侧AI有望带来新一轮换机周期   看好AI PCB，Ai眼镜及自主可控受益产业链       