电子行业周报：Grok-4系列模型发布，继续看好需求共振下的AI-PCB产业链

电子周观点：投资建议与估值链及AI驱动受益产业链。/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。风险提示需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 敬请参阅最后一页特别声明 一、细分板块观点1.1消费电子：三星Galaxy Z Fold7正式发布，持续推荐关注苹果产业链2025年7月9日，三星电子正式发布新一代折叠屏旗舰Galaxy Z Fold7，Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更轻，重量仅为215克，除了硬件端，Galaxy Z Fold7也搭载了AI功能，Samsung One UI 8具备情景感知和自然响应能力，并针对Galaxy Z Fold7的折叠形态与大尺寸屏幕进行了优化，实现AI交互方式。关注后续关税情况，有望利好苹果产业链。目前美国对智能手机、PC整机等消费电子产品暂时豁免关税，越南出口商品对美关税调整为20%，苹果有望在销售定价上具备更大调整余地，我们判断苹果供应链企业有望维持盈利水平。建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多。持续看好苹果产业链机会，苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在16e、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望稳健增长。1.2PCB：延续景气度回暖，判断景气度为“高景气度维持”从PCB产业链最新数据和7月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，三季度有望持续保持较高的景气度状态。图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速来源：Wind，国金证券研究所图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速来源：Wind，国金证券研究所-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY 敬请参阅最后一页特别声明图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速来源：Wind，国金证券研究所图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速来源：Wind，国金证券研究所-15%-10%-5%0%5%10%15%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30% 台系铜箔-月度营收-MoM台系玻纤布-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速来源：Wind，国金证券研究所1.3元件：Q2景气度持续往上，国产替代稳步推进AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。2）面板：LCD面板价格走弱LCD：根据WitsView最新面板报价，7月上旬月32/43/55/65吋面板价格价格变动-1、-1、-2、-2美金，6月份后电视面板需求渐弱的趋势更为明显，品牌采购态度趋于保守。OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系PCB-月度营收-YoY 敬请参阅最后一页特别声明来源：Wind，国金证券研究所图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速来源：Wind，国金证券研究所-10%-5%0%5%10%15%20%台系PCB-月度营收-MoM 敬请参阅最后一页特别声明兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。图表9：部分模拟芯片公司已去库完成，随地缘政治紧张等因素开始进入主动补库阶段（库存，单位：亿元）图表10：国内部分数字芯片公司库存已筑底回升，随下游需求好转开始主动补库（库存，单位：亿元）来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI 2025年6月6日最新发布的报告来看，受益于人工智能热潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达到320.5亿美元，受季节规律影响，环比出现小幅下滑。分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，25年一季度中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，在24年高基数的情况下同比下滑18%。010203022Q122Q323Q123Q324Q124Q325Q1卓胜微圣邦股份纳芯微翱捷科技思瑞浦唯捷创芯汇顶科技杰华特南芯科技020406080100 22Q122Q323Q123Q324Q124Q3紫光国微兆易创新北京君正格科微佰维存储江波龙复旦微电晶晨股份瑞芯微 25Q1 敬请参阅最后一页特别声明来源：SEMI，国金证券研究所后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。二、重点公司重点关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链AI-PCB迎来需求共振，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，沪电股份发布了超预期的二季报业绩预告，25Q2预计归母净利润为8.9~9.9亿元，同比增长42%~58%，增长动力来自于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求。AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，我们看好核心受益公司。建议关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。相关标的：生益科技、工业富联、胜宏科技、东山精密、沪电股份、深南电路、生益电子、景旺电子、鹏鼎控股、建滔积层板、瑞可达、蓝特光学、江丰电子、立讯精密、恒玄科技、瑞芯微、寒武纪、水晶光电、北方华创、中微公司、思特威、兆易创新、华勤技术、蓝思科技、统联精密、安集科技、鼎龙股份、领益智造、三环集团、顺络电子、东睦股份、传音控股。 敬请参阅最后一页特别声明沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的需求。从海外资本开支预期可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据彭博预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响，但考虑到各大厂商仍在加快布局、AI硬件产品仍在升级，因此我们认为AI相关需求在当前的确定性仍然最高。公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。2024年公司企业通讯市场板营业收入中（企业通讯市场板占整体收入75.65%），AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。在AI需求进一步加速的情况下，公司也开始加速布局产能，2024年启动“面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目”和“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”。考虑到公司绑定海外高端客户（2024年境外营收占比83%、境外毛利占比达到91%）、不断投入研发以支撑产品升级（2024年研发费用率达到5.9%的高水平），我们认为公司有望乘AI发展东风实现快速发展。北方华创：受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。美国商务部产业安全局（BIS）在2024年12月2日再次发布新规，针对中国半导体设备施加了新一轮限制。国际形势加速半导体设备国产化替代进程，公司作为国产半导体设备龙头厂商，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，市场竞