电子行业研究：GB200/300+ASIC需求共振，继续看好AI-PCB受益公司

电子周观点：方向，AI-PCB、自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。投资建议与估值受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）。风险提示需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 敬请参阅最后一页特别声明 一、细分板块观点1.1消费电子：618叠加国补带动，苹果高端机销量领先根据京东统计的618期间（统计开始时间5月1日，截止时间是6月1日）的出货情况显示，全价位段的手机单品总销量排名，由苹果iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max、iPhone 16包揽前三，苹果在中高端价格带销量领先。分价格带来看，在6000元以上价位段的超高端手机领域，销量最高的手机是iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max；在4000-5999元价位段，销量前三名是苹果iPhone16、小米15和iPhone 15；在3000-3999元价位段，销量前三名是苹iPhone14、iQOO 13和OPPO Find X8；在2000-2999元价位段，销量前三名依次是红米K80、一加Ace 5和iQOONeo 10。持续看好苹果产业链机会，苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升。折叠屏新机有望明年发布，铰链、手表表壳引入3D打印、液态金属工艺，钛合金渗透率持续提升。3D打印工艺+钛合金材料，适用于异形结构、结构复杂、轻型化等需求。苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在16e、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望稳健增长。1.2PCB：延续景气度回暖，判断景气度显著向上从PCB产业链最新数据和5月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“显著向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，二季度有望持续保持较高的景气度状态，特别是覆铜板行业有望在25Q2实现大幅度的环比增长。图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速来源：Wind，国金证券研究所图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速来源：Wind，国金证券研究所-20%0%20%40%60%80%100%台系铜箔-月度营收-YoY0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY 敬请参阅最后一页特别声明 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速来源：Wind，国金证券研究所图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速来源：Wind，国金证券研究所-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速来源：Wind，国金证券研究所1.3元件：Q2景气度持续往上，国产替代稳步推进AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。2）面板：LCD面板价格平稳LCD：1）根据WitsView最新面板报价，6月上旬月32/43/55/65吋面板价格平稳，供需状况稳健。2）需求情况：整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内以旧换新政策持续带动需求增长，供应链库存健康，大部分的品牌客户仍能维持采买动能，订单趋势持续向上。OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块根据TrendForce，受DRAM主要供应商将逐渐收敛服务器和PC DDR4产出，以及美国关税导致买方积极提前备货等因素，支撑第二季服务器与PC DDR4价格上涨，预估涨幅优于预期，分别季增18%~23%和13%~18%。我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系PCB-月度营收-YoY 敬请参阅最后一页特别声明来源：Wind，国金证券研究所图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速来源：Wind，国金证券研究所-10%-5%0%5%10%15%20%台系PCB-月度营收-MoM 龙、佰维存储等。1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸）晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能(AI)芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在2024年增长4%至993亿美元，并在2025年进一步增长24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长11%至1362亿美元，随后在2027年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024年中国半导体设备市场规模将达450亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。二、重点公司重点关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，看好核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。相关标的：生益科技、胜宏科技、沪电股份、生益电子、景旺电子、深南电路、江丰电子、立讯精密、恒玄科技、瑞芯微、寒武纪、东山精密、建滔积层板、蓝特光学、水晶光电、北方华创、中微公司、正帆科技、思特威、兆易创新、华勤技术、鹏鼎控股、蓝思科技、统联精密、领益智造、三环集团、顺络电子、东睦股份、传音控股、鼎龙股份、安集科技。北方华创：受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。美国商务部产业安全局（BIS）在2024年12月2日再次发布新规，针对中国半导体设备施加了新一轮限制。国际形势加速半导体设备国产化替代进程，公司作为国产半导体设备龙头厂商，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，市场竞争力强劲，有望稳步提升产品市占率。看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产。公司作为国内龙头半导体前道设备厂商，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延、清洗等核心工艺制程设备，看好后续国内存储厂商及先进制程扩产下，公司获得重复订单能力。逻辑代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，25年规划内扩产有望逐步落地，公司作为国产半导体设备大厂有望迎来订单及业绩释放大年。持续丰富产品矩阵，平台化布局构筑核心优势。公司在主营产品业务上实现关键突破，成功研发电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉等多款新产品，不断丰富产品矩阵，增强产品布局完善性，进一步巩固行业龙头地位。恒玄科技：公司自成立以来持续深耕AIoT领域，在低功耗、无线连接、音频等方向积累深厚技术底蕴。目前主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于智能可穿戴和智能家居在内的各类低功耗场景。公司坚持拓宽品牌客户深度和广度，以此打造竞争优势。目前下游涵盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等四大类客户。公司营收高速增长，盈利能力持续改善，正处于新一轮上升周期。沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的需求。从海外资本开支预期可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据彭博预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响，但考虑到各大厂商仍在加快布局、AI硬件产品仍在升级，因此我们认为AI相关需求在当前的确定性仍然最高。公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。2024年公司企业通讯市场板营业收入中（企业通讯市场板占整体收入75.65%），AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。在AI需求进一步加速的情况下，公司也开始加速布局产能，2024年启动“面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目”和“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”。考虑到公司绑定海外高端客户（2024年境外营收占比83%、境外毛利占比达到91%）、不断投入研发以支撑产品升级（2024年研发费 敬请参阅最后一页特别声明 敬请参阅最后一页特别声明用率达到5.9%的高水平），我们认为公司有望乘AI发展东风实现快速发展。江丰电子：超高纯靶材业务新品取得突破，精密零部件业务保持高速增长。2024年，公司超高纯靶材收入达到23.33亿元，占总营