核心观点与关键数据
- AI-PCB需求共振:博通财报显示AI业务强劲增长,预计2025、2026财年AI营收将保持60%增速。英伟达GB200良率提升,GB300产业链订单开始下订,CSP厂商资本开支持续增长。预计2025年谷歌、亚马逊ASIC数量达300多万张,2026年保持高速增长。
- AI-PCB价值量提升:AI服务器及交换机带动AI-PCB需求高增长,ASIC所用PCB单GPU价值量更高。多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产。
- 消费电子:苹果高端机销量领先,iPhone 16系列包揽618销量前三。苹果iPhone 17有望在SOC芯片AI能力、散热等方面升级。折叠屏新机有望明年发布,钛合金渗透率持续提升。
- PCB景气度回暖:家电、汽车、消费类政策补贴加持,AI大批量放量,二季度景气度有望持续,覆铜板行业有望在25Q2实现大幅增长。
- 元件:AI端测升级带动MLCC、电感用量和价格提升。WoA笔电1u以上MLCC用量占总用量近八成,每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
- 面板:LCD面板价格平稳,国际品牌控管库存,国内以旧换新政策带动需求增长。OLED上游国产化加速,国内厂商加速下游面板厂配套合作。
- IC设计:存储器进入明显趋势向上阶段,供给端减产效应显现,需求端云计算大厂capex投入启动。持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代。
- 半导体设备、材料、零部件:制裁密集落地,产业链持续逆全球化,自主可控逻辑继续加强。先进封装需求旺盛,国产HBM已取得突破。国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入,产业链国产化加速。
研究结论
- 重点关注:上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。
- 建议关注:算力核心受益硬件,自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。相关标的包括生益科技、胜宏科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、江丰电子、立讯精密、恒玄科技、瑞芯微、寒武纪、东山精密、建滔积层板、蓝特光学、水晶光电、北方华创、中微公司、正帆科技、思特威、兆易创新、华勤技术、鹏鼎控股、蓝思科技、统联精密、领益智造、三环集团、顺络电子、东睦股份、传音控股、鼎龙股份、安集科技等。
- 风险提示:需求恢复不及预期的风险、AIGC进展不及预期的风险、外部制裁进一步升级的风险。