2026.7.27 AI与半导体卖方会议纪要

一、核心结论

1. 2026年全球AI资本开支达1.01万亿美元，四大云厂2026年资本开支约7400亿美元（同比增长77%），2027年预计约8200亿美元以上，产业扩张节奏稳定，无下行信号，行业总底座价值明确。
2. AI推理时代正式来临，英特尔等巨头CPU需求由训练转向推理端，澜起科技等相关标的受益于技术趋势，无需过度担忧海外资本开支波动。
3. 国产科技板块M顶信号未触发，当前调整为高估值对利空的敏感反应，产业逻辑未受损，AI主线将从涨价转向量增，8月前后或完成混沌期过渡，国内稳增长压力不大。
4. 半导体领域长鑫存储今日科创板上市，带动国产算力、存储产业链机遇，同时长鑫上市将释放相关工程、设备等多环节需求。

二、重点公司与事件

1. AI资本开支与巨头动态 （1）全球AI资本开支：2026年达1.01万亿美元，四大云厂2026年资本开支约7400亿美元（+77%），2027年预计约8200亿美元以上，四梯队均上修无下降信号，行业整体扩张确定性强。 （2）英特尔与澜起科技：英特尔CEO称CPU需求强劲源于AI推理时代到来，澜起科技维持看好，英特尔股价下跌影响有限。 （3）梁文峰取消DeepSeek第二轮融资：因内部会议录像泄露给竞争对手，凸显美国芯片出口管制的必要性及漏洞。

2. 半导体与存储产业链 （1）长鑫存储上市：7月27日科创板上市，发行价8.66元，首日涨471.59%，市值达3.31万亿元，是全球第四大DRAM厂商，唯一可大规模量产DDR5、LPDDR5等先进代际存储芯片的企业。 （2）长鑫上市相关影响：募资295亿元用于产线建设，带动柏诚、深桑达等工程设备标的受益，催生“长字辈”“鑫字辈”概念。 （3）半导体设备与材料：全球AI资本开支上修，有效算力供给不足为核心矛盾，半导体设备为确定性受益环节，存储、先进封装为明确瓶颈；国内长鑫、长存上市扩产叠加国产算力部署，晶圆制造、先进封装、测试设备国产替代空间凸显，TGV玻璃基板封装进入产业化关键期，光模块设备代际迭代将带来五年千亿级投资规模。 （4）英伟达与海力士合作：达成5000亿美元双向采购大合同，海力士扩产确定性提升，利好上游核心单体材料供应商肯特等。 （5）半导体产业链标的：关注拓荆科技、微导纳米、迈为股份、菲沃泰、三祥新材、阿拉丁等（半导体设备）。

3. 科技与AI基础设施领域 （1）迅策与深开鸿合作：在AI数据基础设施、终端数据Token化应用等方面全面合作，推进AI数据产业落地。 （2）华泰金融工程ETF市场：2026年7月24日股票型ETF整体资金净流入约135亿元，宽基指数净流入约66亿元，科创半导体材料设备、非银金融等获净流入。 （3）AI辅助研报：东吴宏观推荐HermesAIAgent和DeepSeek V4 Pro，AIAgent在投研领域渗透为确定性趋势。 （4）世界人工智能大会（WAIC）：国产算力超节点成为核心，华为腾950超节点获最高荣誉SAIL奖，标志国产算力实现系统性跨越，重点关注通信、液冷与供电、存储、服务器整机环节。 （5）光通信赛道：国联民生通信指出，光模块需求核心变量为超远距离部署节奏，DCI市场迎来新增长机遇，国内光通信厂商具备中游成本及良率优势。

三、后续关注方向

1. AI与资本开支相关：北美科技巨头资本开支指引、全球AI资本开支实际落地情况、AI推理技术落地进度、算力缺口相关配套落地情况。
2. 半导体领域：长鑫存储上市后市场情绪变化、存储产能扩张进度、半导体设备国产化率提升情况、玻璃基板产业化进展、英伟达与海力士合作带动的上游材料需求落地情况。
3. 产业与市场：美债10年期利率走势、国内流动性边际变化、长鑫上市后的流动性扰动机会、WAIC国产算力超节点的后续落地情况、光模块与DCI产业进展。
4. 其他赛道：军工红外产业景气度、燃气轮机需求周期、建筑板块受长鑫上市带来的工程需求变化、油服巨头数据中心业务布局情况。

四、风险提示

1. 海外科技巨头资本开支不及预期，AI产业扩张节奏放缓。
2. 存储芯片价格波动超预期，影响半导体产业链盈利。
3. 长鑫上市后市场流动性扰动超预期，引发大盘短期调整。
4. 外部环境变化，如美国芯片出口管制升级，影响国内半导体国产替代进度。