2026.7.27 AI与半导体卖方会议纪要

发布时间：2026-07-27 一、核心结论 1. 2026年全球AI资本开支达1.01万亿美元，四大云厂2026年资本开支约7400亿美元，同比增长77%，2027年预计约8200亿美元以上，产业扩张节奏稳定，无下行信号，行业总底座价值明确。 2. AI推理时代正式来临，英特尔等巨头CPU需求由训练转向推理端，澜起科技等相关标的受益于技术趋势，无需过度担忧海外资本开支波动。 3. 国产科技板块M顶信号未触发，当前调整为高估值对利空的敏感反应，产业逻辑未受损，AI主线将从涨价转向量增，8月前后或完成混沌期过渡，国内稳增长压力不大。 4. 半导体领域长鑫存储今日科创板上市，带动国产算力、存储产业链机遇，同时长鑫上市将释放相关工程、设备等多环节需求。 二、重点公司与事件 1. AI资本开支与巨头动态 （1）全球AI资本开支：2026年达1.01万亿美元，四大云厂2026年资本开支约7400亿美元（+77%），2027年预计约8200亿美元以上，四梯队均上修无下降信号，行业整体扩张确定性强，是支撑AI产业发展的核心底座。 （2）英特尔与澜起科技：受英特尔股价下跌影响，澜起科技早盘调整，实际英特尔业绩超预期，CEO称CPU需求强劲，核心源于AI推理时代到来，技术趋势明确，无需过度担忧海外资本开支下滑，澜起科技维持看好。 （3）梁文峰取消DeepSeek第二轮融资：因内部会议录像泄露给竞争对手，内幕信息含2万个H级计算单元、NVIDIA机器到货计划、华为产能及定价机密等，间接凸显美国芯片出口管制的必要性、紧迫性与漏洞。 2. 半导体与存储产业链 （1）长鑫存储上市：7月27日科创板上市，IPO发行价8.66元，首份覆盖报告来自野村，给予买入评级，目标价116元，隐含上涨空间1239.5%；今日上市首日开盘涨471.59%，市值达3.31万亿元，成为A股市值最大公司，为国内最大、全球第四的DRAM厂商，全球市占率7.67%，是海外三巨头外唯一可大规模量产DDR5、LPDDR5等先进代际存储芯片的企业。 （2）长鑫上市相关影响：募资295亿元用于产线建设，将释放机电、洁净室等工程需求，带动柏诚、深桑达等核心标的受益；同时催生“长字辈”“鑫字辈”概念，长鹰硬科、汉鑫科技等标的联动爆发。 （3）半导体设备与材料：全球AI资本开支上修，有效算力供给不足为核心矛盾，半导体设备为确定性受益环节，存储、先进封装为明确瓶颈；国内长鑫、长存上市扩产叠加国产算力规模化部署，晶圆制造、先进封装、测试设备国产替代空间凸显，TGV玻璃基板封装进入产业化关键期，光模块设备代际迭代将带来五年千亿级投资规模；玻璃基板领域，英特尔与蓝思科技签署战略合作，推进相关产业化，蓝思当前产能约3000片，明年规划月产能至1万片，2027年有望达20亿以上产值，相关A股标的如加工环节的京东方、蓝思科技等，设备材料环节的帝尔激光、万润股份等回调较多，可关注。 （4）英伟达与海力士合作：达成5000亿美元双向采购大合同，海力士扩产确定性提升，利好上游核心单体材料供应商，肯特催化的四丁基氟化胺等单体应用于HBM3/4及先进封装，下游客户含三星、海力士、台积电、日本JSR，业绩确定性强，2026-2027年电子化学品销量预计为800/2500吨，利润增量1-2亿元，主业利润稳中有增，成长空间大。 （5）半导体产业链标的：关注拓荆科技、微导纳米、迈为股份、菲沃泰、三祥新材、阿拉丁等（半导体设备），还有刻蚀、薄膜沉积、量测等环节国产厂商。 3. 科技与AI基础设施领域 （1）迅策与深开鸿合作：7月27日，迅策（03317.HK）与深圳开鸿数字产业发展有限公司达成战略合作，在AI数据基础设施、终端数据Token化应用、Token商业模式三大方向全面合作，推进AI数据相关产业落地。 （2）华泰金融工程ETF市场：2026年7月24日股票型ETF整体资金净流入约135亿元，其中宽基指数净流入约66亿元，沪深300、中证A500等获净流入，上证50、中证1000等净流出；行业主题指数中科创半导体材料设备、非银金融等获净流入，银行、煤炭等净流出，股票型ETF连续第2个交易日净流入，累计约314亿元。 （3）AI辅助研报：东吴宏观明确AI辅助投研选型，推荐易用性强、具备长期记忆的HermesAIAgent，大模型首推DeepSeek V4 Pro，其在金融长文本处理、逻辑推理等场景优于智谱、千问等；研报采用四角色架构，AI生成结论与真人一致，复杂场景需人机协同，AIAgent在投研领域渗透为确定性趋势。 （4）世界人工智能大会（WAIC）：国产算力超节点成为核心，相关产品拿下3席“镇馆之宝”，华为腾950超节点获最高荣誉SAIL奖，20余家厂商发布相关产品，标志国产算力超节点实现系统性跨越，量产后推动国产算力从“能用”转向“好用”，重点关注通信、液冷与供电、存储、服务器整机四大环节。 （5）光通信赛道：国联民生通信周观点指出，本周为AI产业重要观察节点，需关注北美科技巨头财报及资本开支指引，光模块需求核心变量为超远距离部署节奏，DCI市场迎来新增长机遇，国内光通信厂商具备中游成本及良率优势，高端领域逐步突破，短期以观察为主，中长期看好光通信板块，跟踪光模块、DCI等标的。 三、后续关注方向 1. AI与资本开支相关：北美科技巨头资本开支指引、全球AI资本开支实际落地情况、AI推理技术落地进度、算力缺口相关配套落地情况。 2. 半导体领域：长鑫存储上市后市场情绪变化、存储产能扩张进度、半导体设备国产化率提升情况、玻璃基板产业化进展、英伟达与海力士合作带动的上游材料需求落地情况。 3. 产业与市场：美债10年期利率走势、国内流动性边际变化、长鑫上市后的流动性扰动机会、WAIC国产算力超节点的后续落地情况、光模块与DCI产业进展。 4. 其他赛道：军工红外产业景气度、燃气轮机需求周期、建筑板块受长鑫上市带来的工程需求变化、油服巨头数据中心业务布局情况。四、风险提示 1. 海外科技巨头资本开支不及预期，AI产业扩张节奏放缓。2. 存储芯片价格波动超预期，影响半导体产业链盈利。3. 长鑫上市后市场流动性扰动超预期，引发大盘短期调整。4. 外部环境变化，如美国芯片出口管制升级，影响国内半导体国产替代进度。