20260724 AI算力与半导体卖方会议纪要

一、核心结论 半导体领域存在多重关键催化，其中三星SK海力士将在总统访美期间公布大额合作，半导体设备被视为2026下半年反弹主线，算力租赁和光芯片行业均呈现积极变化，费城半导体指数当前下跌4%。

二、重点公司与核心事件

1. 韩国半导体企业与美科技公司大额合作

   • 涉及公司：三星电子、SK海力士
   • 核心事件：李在明总统访美期间将宣布与美国头部科技公司的“规模非常庞大”的大额合作
   • 合作内容：可能包含全新长期存储芯片供货协议、战略投资项目、合作谅解备忘录
   • 促成因素：总统出访推动敲定持续已久的谈判，金额未披露

2. 半导体设备行业更新与投资建议

   • 观点：坚定看好半导体设备为2026下半年反弹最强主线之一，本轮创新高非反抽
   • 待释放催化：长鑫上市后长存进展、先进逻辑从通线到小批量且国产化率提升、头部公司订单上修、中部公司先进产品验证突破、全球紧缺下出海加速
   • 投资组合：去日化（芯源微、精智达）、先进逻辑（北方华创）、出海（盛美上海、屹唐股份）、耗材零部件/低国产化率（正帆科技、英杰电气）

3. 算力租赁行业变化与标的情况

   • 行业逻辑：Kimi k3模型发布凸显高端N卡对国产大模型的重要性，算力租赁战略地位提升，独立大模型公司成云厂外算力租赁主要需求方
   • 标的情况：宏景科技与ZP签框架即将新签Kimi、利通电子与DS深度绑定、行云科技新签Kimi
   • 风险提示：技术发展不及预期

4. 光模块企业联特科技业务进展

   • 核心突破：LPO方案切入谷歌，无需DSP，上量无限制
   • 未来规划：明年不带DSP的LPO方案在多个项目中快速落地
   • 行业空间：近期光芯片供给端大幅上修，增长空间达4-5倍

三、后续关注

1. 三星、SK海力士与美国头部科技公司合作的正式官宣内容及具体金额
2. 半导体设备催化落地情况及股价反应
3. 算力租赁标的与Kimi等大模型公司合作的推进进度
4. 联特科技LPO方案与谷歌合作的落地节奏及订单规模
5. 费城半导体指数后续走势对行业的影响