核心观点
- 强劲的需求和执行: Q2 财报超出预期，收入、毛利率和每股收益均高于指引，连续第七个季度超越财务预期。产品需求强劲，持续超过增长中的供应。
- 运营转型初见成效: 设计和制造执行能力提升，15 个月前实施的运营纪律开始显现实际成果。公司文化转型持续，组织效率提升，行动更快，决策更好，更贴近客户。
- AI 首要战略: 与 Google Cloud 深化合作，加速转型，全面拥抱 AI 首要战略。持续加强领导团队，吸引世界级人才。
- 计算基础设施建设: 全球计算基础设施的快速建设为产品和晶圆代工业务创造了重要机遇。
- 行业供应限制: 行业面临有史以来最严重的供应限制，特别是尖端逻辑硅晶圆、内存和基板，这些短缺将在可预见的未来持续存在。
- Intel 的优势: Intel 拥有三项战略重要资产：X86 CPU 业务、先进封装技术和庞大的晶圆代工网络，能够从强劲持续的需求中受益。
关键数据
- Q2 收入 161 亿美元，高于指引中点 18 亿美元。
- AI 驱动的业务同比增长超过 70%，贡献了约 70% 的收入。
- Q2 非 GAAP 毛利率为 41.8%，高于指引约 280 个基点。
- Q2 非 GAAP 每股收益为 42 美分，高于指引 20 美分。
- Q2 营业现金流为 70 亿美元。
- Q2 资产负债表显示，公司拥有约 300 亿美元的现金和短期投资，以及约 100 亿美元的待处置非核心资产。
业务进展
- 客户端计算和物理 AI 业务 (CCPG): 收入同比增长 15%，超出预期。AIPC 收入同比增长 26%，现在占 CCPG 收入的 2/3。边缘部署表现强劲，约占 CCPG 收入的 10%。
- 数据中心 AI 业务 (DCAI): 收入同比增长 24%，远超预期。专用硅产品线收入同比增长近 20%。Xeon 6 Plus 发布，是首款在 18A 工艺上生产的服务器级产品。
- Intel 晶圆代工业务: 收入同比增长 6%，主要受 Intel 18A 业务增长推动。18A 工艺产量显著提升，良率持续领先预期。18A 产品在内部客户中实现大规模量产，包括 Penta Lake 和 Wild Card Link。
- 先进封装: 客户对 EMBT 的兴趣持续高涨，该技术为先进的 AI 硅解决方案提供了能力，这是当今主流解决方案无法实现的。EMBT 的待处理订单持续增长，良率和可靠性达到目标。
未来展望
- 第三季度指引: 收入预计在 158 亿美元至 168 亿美元之间。非 GAAP 毛利率预计为 42%。非 GAAP 税率为 11%。每股收益预计为 38 美分。
- 资本支出: 由于强劲的客户需求信号，公司提高了 2026 年的资本支出预期，预计将超过 200 亿美元。预计 2027 年的资本支出将显著高于 2026 年水平，绝大多数支出将用于美国网络。
- 机遇领域: 物理AI、专用硅、先进封装和外部晶圆等新兴市场将成为公司未来重要的收入增长点。
