烟花中信电子迅捷兴更新NPCFRCC细线路减成

迅捷兴更新的NPCF RCC+细线路减成法FPS工艺融合了传统PCB和mSAP/SAP工艺的优点，采用NPCF RCC材料和专用全自动化真空压合设备，通过减成法工艺实现高精细、高良率、低成本的PCB制作。

工艺原理：该工艺以NPCF RCC为材料，通过减成法制作电路，兼具减成法工艺简单成熟的优势，同时突破传统工艺限制，提升介厚均一性、激光盲孔平整性，降低侧蚀，突破线宽线距限制。

参数水平：该工艺最小可实现8/8~15/15微米的线宽线距，支持10层+增层和26层+电路，短期可适配1.6T光模块PCB加工，未来可满足3.2/6.4T及CoWoP、载板、AI加速卡、AI服务器等AI PCB需求。

核心优势：

1. 工艺成熟简单：减成法原生优势，适配现有PCB工艺；
2. 高良率及可靠性：无需PP高温高压覆膜和图形电镀加厚，提升介厚一致性、盲孔孔壁平整性、铜线路均一性，有利于多层对准精度；
3. 电信号性能强：膜材Dk、Df性能超越ABF膜，达到覆铜板M10级水平，根除玻布效应，提升高密度布线性能上限；
4. 产能供应充足：不受电子布及ABF膜缺货限制，膜材产能相对充足；
5. CTE匹配抗翘曲：RCC材料低CTE特性，接近铜箔CTE设计，大幅降低基板翘曲，利于大尺寸封装载板及AI PCB。

产业进展：宏昌电子主导树脂原料研发量产，NPCF提供综合解决方案，已配套国内多家客户验证。珠海迅捷兴进度领先，首条UHDI产线预计9月投产，具备1KK/月1.6T光模块产能，目标年底前批量出货，二期产线有望于27H1进一步扩充。

研究结论：该技术路线兼具创新性和高性能，建议持续关注落地进展和实际表现，产业链可重点关注宏昌电子和迅捷兴。