烟花中信电子迅捷兴更新NPCFRCC细线路减成

[烟花]【中信电子】迅捷兴更新：NPCF RCC+细线路减成法FPS [礼物]工艺原理：目前的工艺路线为：传统PCB采用PP+铜箔刻蚀减成方式制作电路，mSAP使用PP+载体铜箔先电镀加成再闪蚀制作电路，SAP则使用BT/ABF膜电镀加成制作电路；NPCF RCC+细线路减成法FPS则融合了上述工艺，材料选择NPCF RCC（无玻布单面覆铜板，树脂膜+铜箔），设备采用专用全自动化真空压合设备，工艺采用减成法，既可以发挥减成法工艺简单、成熟、步骤少的优势大幅提升良率，也由于不再使用玻布，大幅提升介厚均一性、激光盲孔平整性及降低减成法侧蚀，突破线宽线距地限制，有望实现高精细、高良率、低成本、不受材料/产能限制，或成为未来高精密PCB制作的重要解决路径之一。 [礼物]参数水平：NPCF RCC技术分享显示，该工艺最小可实现8/8~15/15微米的线宽线距，10层+增层，26层+电路，短期可适配1.6T光模块PCB加工要求，未来可满足3.2/6.4T以及CoWoP、载板、AI加速卡、AI服务器等AI PCB升级需求。 [礼物]核心优势： 1）工艺成熟简单：减成发原生优势，既有PCB工艺即可适配；2）高良率及可靠性：不需要PP高温高压覆膜、图形电镀加厚等良率折损及低可靠性环节，且无玻布后，介厚一致性提升、盲孔孔壁平整性提升、铜线路均一性提升，提升多层对准精度，有利于多层复合结构的良率及可靠性提升；3）电信号性能强：根据宏昌电子及诺沛芯材，其膜材Dk、Df性能超越味之素ABF膜，达到覆铜板M10级水平，且可彻底根除玻布效应，提升高密度布线的性能上限；4）产能供应充足：不受电子布及ABF膜缺货限制，膜材产能相对充足。5）CTE匹配抗翘曲：RCC材料具备低CTE特性，采用接近铜箔CTE的设计，实验证明可大幅降低基板翘曲，有利于未来的大尺寸封装载板及AI PCB。 [礼物]产业进展：宏昌电子目前主导树酯原料研发量产，综合进展行业领先，NPCF提供RCC材料及工艺综合解决方案，已配套国内多家客户进行导入验证，目前珠海迅捷兴进度 领先，首条采用该工艺的UHDI产线预计9月投产，具备1KK/月1.6T光模块产能，公司目标年底前实现批量出货，二期产线有望于27H1进一步扩充。 [礼物]我们认为该技术路线兼具创新性及高性能，建议持续关注落地进展、实际表现，产业链可重点关注：宏昌电子、迅捷兴。 [礼物]欢迎联系中信电子