烟花中信电子京东方A2026投资者日更新玻璃基载板光互连双轮驱动

京东方2026年投资者日活动重点更新如下：

1. 玻璃基载板：

   • 公司具备全套玻璃基载板工艺能力，包括集成仿真、TGV打孔（深宽比20:1，均一性≤±5微米）、填孔（均一性≤±5微米，金属结合力≥5N/cm）、布线BU（线宽线距≤8微米，层数≥20，孔径≤50微米，优良应力控制）及切割，产品信赖测试结果优良。
   • 康宁将向公司供应TGV专用基材，完成制程探索及认证，共同开拓下游市场。
   • 目标：2027年上半年推进量产决议，2027年下半年实现量产。

2. 玻璃光互连：

   • 结合玻璃基与MicroLED工艺，布局CPO下一代升级方向，实现10米内高速光通信互联，优势包括面积提升4倍、CTE/翘曲控制更优、信号低损耗，且可在玻璃上制作光波导通路。
   • 已与康宁深度合作玻璃桥方案。
   • 目标：2027年推出整套解决方案demo，2028年推出适配1.6T、3.2T、6.4T需求的16通道成熟产品demo。

3. 半导体显示基石业务：

   • 存储涨价短期内冲击终端需求，但利好TV大尺寸化及高端化升级。
   • 预计2027年LCD TV进入供需平衡阶段，2028年进入供需紧缺阶段。
   • 未来折旧/基本开支下降趋势明确，为新业务增长提供支撑。

核心观点与结论：

• 玻璃基载板是封装基板升级的重要方向，产业化有望加速。
• 京东方与康宁合作，围绕玻璃基封装载板、光互连等应用，卡位核心市场。
• 看好京东方带来的业绩弹性及从显示切入半导体先进封装的估值弹性，持续推荐。