烟花中信电子京东方A2026投资者日更新玻璃基载板光互连双轮驱动

[烟花]【中信电子】京东方A 2026投资者日更新：玻璃基载板+光互连双轮驱动，全面拥抱算力浪潮，持续推荐 7月2日京东方举办2026年投资者日活动，其中重点更新如下： 1）玻璃基载板：公司玻璃基载板可有效解决当前封装载板封装尺寸物理极限、高密高速互联的瓶颈，具备集成仿真、TGV打孔（#最高深宽比20:1、均一性≤±5微米）、填孔（均一性≤±5微米、金属结合力≥5N/cm）、布线BU（#线宽线距≤8微米、#载板层数≥20、#孔径≤50微米、优良应力控制无压合爆板）、切割等全套完备工艺，产品信赖测试结果优良。而康宁将向公司开发和供应TGV专用基材，完成制程探索及认证，开拓下游市场。#公司目标27H1推进量产决议，27H2目标实现量产。 2）玻璃光互连：结合玻璃基+MicroLED工艺，布局CPO的下一代升级方向，可实现10米内高速光通信互联，优势体现在面积提升4倍、CTE/翘曲控制更优、信号低损耗，且可在玻璃上制作光波导通路，#公司已与康宁就玻璃桥方案进行深度合作。#公司目标27年推出整套解决方案demo，#28年推出适配1.6T、3.2T、6.4T需求的16通道成熟产品demo。 3）半导体显示基石业务继续稳中向上，存储涨价虽短期内冲击终端需求，但也利好TV大尺寸化以及显示高端化升级，公司预计27年LCD TV有望进入供需平衡阶段，28年将进入供需紧缺阶段，未来折旧/基本开支下降趋势明确，将为新业务的增长爆发提供有力支撑。 我们认为玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，产业化有望加速，京东方与康宁公司携手，围绕玻璃基封装载板、光互连相关应用等合作，卡位核心。我们看好为京东方带来的业绩弹性，以及从显示切入半导体先进封装的估值弹性，持续推荐！