【中信电子】京东方A2026投资者日更新:玻璃基载板+光互连双轮驱动,全面拥抱算力浪潮,持续推荐7月2日京东方举办2026年投资者日活动,其中重点更新如下:1)玻璃基载板:公司玻璃基载板可有效解决当前封装载板封装尺寸物理极限、高密高速互联的瓶颈,具备集成仿真、TGV打孔(#最高深宽比20:1、均一性≤±5微米)、填孔(均一性≤±5微米、金属结合力≥5N/cm)、布线BU(#线宽线距≤8微米、#载板层数≥20、#孔径≤50微米、优良应力控制无压合爆板)、切割等全套完备工艺,产品信赖测试结果优良。而康宁将向公司开发和供应TGV专用基材,完成制程探索及认证,开拓下游市场。#公司目标27H1推进量产决