目前的工艺路线分为三种:传统PCB采用PP+铜箔刻蚀减成方式制作电路,mSAP使用PP+载体铜箔先电镀加成再闪蚀制作电路,SAP则使用BT/ABF膜电镀加成制作电路。NPCFRCC+细线路减成法FPS工艺融合了上述工艺,材料选择NPCFRCC(无玻布单面覆铜板,树脂膜+铜箔),设备采用专用全自动化真空压合设备,工艺采用减成法。该工艺既能发挥减成法工艺简单、成熟、步骤少的优势大幅提升良率,又因不再使用玻布而大幅提升介厚均一性、激光盲孔平整性及降低减成法侧蚀,突破线宽线距地限制,有望实现高精细、高良率、低成本、不受材料/产能限制。