天风电子 迅捷兴ABF膜持续紧缺 RCC在载

#ABF🥇供给紧缺催生替代需求-RCC产业链配套成型 当前高端ABF膜长期供给紧张，封装载板领域国产替代需求明确。上游诺沛芯材逆周期开展研发，在载板行业稼动率偏低、mSAP工艺尚未形成大规模放量阶段，便提前多年布局RCC树脂替代路线，目前相关技术已经完成样品开发，并实现小批量板材试制，技术落地成熟。 产业链传导清晰：诺沛芯材（RCC材料）→ 迅捷兴（PCB配套制造），公司作为核心下游配套厂商，积极对接头部客户、开拓高端载板业务。行业缺货背景下，国内厂商导入RCC新工艺的节奏将持续提速。 #RCC🥈性能全面优于ABF-为下一代高阶树脂方案 RCC与ABF同属树脂积层材料，RCC技术上可无缝取代，且RCC无玻纤结构具备显著性能优势： 相较ABF方案，RCC精细线路加工能力可媲美，可实现小线宽线距，适配高阶精密制程；此外RCC CTE热膨胀控制、基材刚性、抗拉伸性能更优，改善传统ABF板材翘曲、可靠性不足的痛点，是适配高端载板的更优方案。 #🥉公司核心价值：前瞻布局RCC新工艺‑赛道空间与估值逻辑清晰 公司提前布局高阶RCC工艺赛道，持续对接下游核心客户开展技术磨合与试样验证，工艺 储备扎实。 公司持有诺沛芯材10%股权，诺沛新材在ABF国产替代的生态位上可对标日本厂商味之素，为估值带来额外弹性。 从赛道空间看，载板对应近600亿规模市场，高端光模块PCB对应200亿规模市场。 天风电子团队李双亮/冯浩凡