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这份研报的核心内容是什么？
这份研报的核心内容是分析ABF膜的产能紧缺现状和AI发展带来的需求攀升。报告指出，味之素缩减大陆ABF膜供给30%验证了产能紧缺的结论，同时AI发展带动ABF膜需求攀升和结构升级，市场空间快速扩容。味之素全球份额约95%，月产能200万平以上，26Q2已满产，新增扩产计划预计28年开始，32年投产。传统PC芯片ABF载板层数4-6层，高端AI芯片8-16层。25年味之素下游结构中，服务器占比30%以上，5G等占比30%，其余为汽车电子、消费电子，AI相关ASP 30-40美金/平，低端ASP约20美金/平。
ABF膜赛道的发展趋势如何？
ABF膜赛道的发展趋势向好，主要受AI需求带动。随着AI芯片发展，对ABF膜的需求量增加，且高端AI芯片对ABF膜层数要求更高，推动市场空间快速扩容。目前，ABF膜市场主要由味之素垄断，其全球份额约95%，但产能增长有限。AI相关芯片的ASP在30-40美金/平，市场潜力巨大。未来，随着国产替代进程加速，华正新材、激智科技等国内企业有望受益于这一趋势。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了ABF膜的国产替代机会和两家核心企业。报告指出，AI需求带动量增和ASP上行，产能紧缺是时间问题，ABF膜有望国产替代。重点推荐华正新材和激智科技。华正新材CBF膜已研发多年，年产能300万平，客户端已验证通过，终端通过华为昇腾验证并小批量供货，预计27年主业20亿，估值11X。激智科技ABF膜核心工艺与公司现有扩散膜类似，已出样品性能与味之素差异不大，8月启动送样，预计27年主业4亿，估值18X。
目前ABF膜市场的现状如何？
目前ABF膜市场呈现产能紧缺和需求攀升的态势。味之素缩减大陆ABF膜供给30%验证了产能紧缺的结论，而AI发展带动ABF膜需求攀升和结构升级，市场空间快速扩容。味之素全球份额约95%，月产能200万平以上，26Q2已满产，新增扩产计划预计28年开始，32年投产。传统PC芯片ABF载板层数4-6层，高端AI芯片8-16层。25年味之素下游结构中，服务器占比30%以上，5G等占比30%，其余为汽车电子、消费电子，AI相关ASP 30-40美金/平，低端ASP约20美金/平。
研报中有哪些风险提示？
研报中提示的主要风险包括产能扩张不及预期和市场竞争加剧。虽然AI需求带动ABF膜市场空间快速扩容，但产能增长有限，味之素新增扩产计划预计28年开始，32年投产，短期内产能紧缺问题可能持续。此外，随着国产替代进程加速，华正新材、激智科技等国内企业面临市场竞争加剧的风险。同时，ABF膜技术门槛较高，新进入者需要克服技术壁垒。因此，投资者需关注相关企业的产能扩张进度和市场竞争情况。