天风电新 ABF膜国产化再推荐
———————————根据产业链反馈：味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%。味之素为全球ABF膜龙头，份额约在95%，目前月产能200万平+，26Q2已满产。其新增扩产计划为28年开始扩产，32年投产。ABF膜下游是ABF载板，AI发展带动ABF膜需求攀升和结构升级，市场空间快速扩容。传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层，而高端AI芯片已攀升至8至16层。故我们认为产能紧缺只是时间问题。此次的减少大陆供给30%验证此结论。25年味之素下游结构预计为服务器占比30%+，网络通信5G等占比30%，剩下为汽车电子、消费电子，单价层
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